GMIC 2016：Qualcomm全面展现“无线物联之道”

　　智能制造方面，作为全球最大的IC设计公司，Qualcomm也积极将自己的领先技术和模式与中国企业充分分享。此前，Qualcomm与中国中芯国际宣布，中芯国际制造28纳米之骁龙410处理器已成功应用于主流智能手机。工信部曾在《2014年集成电路行业发展回顾及展望》中表示，中芯国际与Qualcomm合作的28纳米骁龙处理器成功制造，标志着其在28纳米工艺制程成熟的路径上又迈出重要一步。

　　智能硬件方面，今年早些时候，Qualcomm和中科创达成立合资企业重庆创通联达，“创新”和“互联”是新公司两个关键词汇，重庆创通联达计划开发生产基于骁龙处理器的智能核心模块及解决方案，为客户提供“核心板+操作系统+核心算法”一体化的SoM (System on Module)方案。

　　此外，Qualcomm还承诺投入高达1.5亿美元风险投资支持中国初创企业，以推动移动技术在互联网、电子商务、半导体、教育以及健康领域的进一步发展，并从资金和技术等多维度支持中国的“大众创新，万众创业”计划。

　　“植根中国”的另外一个重要维度是，Qualcomm正迅速将看似虚无缥缈的无线技术与中国消费者体验进行对接。GMIC期间，Qualcomm正式启动Qualcomm在中国一次前所未有的品牌推广——“高通骁龙节”。届时，终端用户将与Qualcomm工程师、无线生态系统合作方一起，与骁龙品牌进行亲密无间的零距离接触，近距离感受Qualcomm未来无线技术带给人们的便利。