柔性印制电路中铜箔的应用

不论锻碾或是电解的原始铜箔产品，还需要分三个处理阶段进行加工，如图12-5 所示。

1)结合(固定)处理:这种处理通常包括金属铜/铜氧化物的处理，增加了铜的表面积，为粘结剂或树脂提供了更好的湿润性。

2) 耐热性处理:这种处理使得覆铜层压板能够承受印制电路板制造过程中的高温环境。

3) 稳定性处理:这种处理也被称为钝化或抗氧化，这个处理被应用在铜的两面，用来预防氧化和着色。所有的稳定性处理是以铝合金为基础的，一些制造者将镍、锌以及其他金属与铅结合使用。

处理之后，铜卷被切成需要的宽度，切口芯部用塑料薄膜包装以防止氧化。铜箔的延展性如下:

1)电解铜箔:延长4% -40% 。

2) 压延退火铜箔:延长20% -45% 。

铜箔通常使用自聚酰亚胺或液态的聚合体榕液制成的薄膜覆盖。经过这种处理，导体薄膜可使铜宿受到长期的保护，免受腐蚀性环境和焊料污染的影响。