薄膜电容器模组在感应加热中的应用

从上图可见,DC-LINK电容器模组代替了典型机芯电路的多个分立并联的滤波电容器.高压谐振电容器模组,代替了典型机芯电路的多个分立并联的谐振电容器.电容器模组一体化封装,利用铝壳散热,M6螺母引出,塑胶卡锁在散热板上固定.

4、薄膜电容器模组使用优点

a机芯内部主回路采用铜条搭桥的工艺结构,铜条厚度得到保证,主回路过流能力强,铜条温升低.安装操作简单,方便,快捷,高效,大大降低出错机率.

b主回路只需要两条铜条,代替了以往的一大块PCB,在产品材料成本上及人工费用上,大大的降低了,产品可靠性得到提高.省去了PCB插件,过锡炉,补焊等工序.

c主回路跟驱动控制部份分离,做到强电/弱电分离.减少主谐振回路对芯片驱动部份的干扰.对产品的售后维修等带来方便,元器件可再次使用,降低了维修成本.

d由于电容器均采用模组形式封装,可利用铝壳散热,机芯完全可以做到全密封.解决了油烟,水气,蟑螂,金属粉尘等进入机芯内部的问题,提高了产品的可靠性及使用寿命.

e电容器由多个分立式并联改为单一模组形式,解决了分立式电容器过流不均,分压不均等问题,缩短主回路的线路距离,降低了线路分布电感对功率元器件的影响.

5、电容器模组实际使用情况

为测试铝壳散热谐振电容器模组内部温度,在制作样品时电容器模组内部装入一只NTC热敏电阻.某客户使用2*0.8μF/1600VDC模组,用在15KW商用电磁炉半桥电路.

从实测数据可知,谐振电容器模组在室温25℃和老化房40℃下,满功率工作45分钟左右,电容器内部薄膜温升达到稳定,并随着工作时间的增加,温度一直稳定下去.

目前DC-LINK电容器模组(MKP-LA)和高压谐振电容器模组(MKPH-RA)经过多家合作单位批量使用后,本司创格电子已对该系列电容器模组产品成功申请国家专利.

6、总结

IGBT可以由单管形式做成模块形式,散热效果好,过流能力强.本司参考IGBT内部散热结构,研发出带铝壳散热结构的电容器模组,应用在感应加热设备上.经过多家合作单位批量使用后,已于2010年大量推广使用.

随着感应加热设备市场需求量的不断增加,产品竞争越来越激烈.企业要提高自身产品的市场占有率,必须投入人力物力,对旧产品进行更新,技术进行升级,才能提升企业自身的竞争力.