电源应用的散热仿真耗
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散热定义
Θja—表示周围热阻的裸片结点，通常用于散热封装性能对比。
Θjc—表示外壳顶部热阻的裸片结点。
Θjp—表示外露散热焊盘热阻的芯片结点，通常用于预测裸片结点温度的较好参考。
Θjb—表示一条引线热阻路径下电路板的裸片结点。 本文引用地址：https://www.eepw.com.cn/article/180148.htm
图 2 热传递的热阻路径
PCB 与模块外壳的实施
数据表明需要进行一些改动来降低顶部层附近裸片上的 FET 最高温度，以防止热点超出 150C 的 T 结点（请参见图 3）。系统用户可以选择控制该特定序列下的功率分布，以此来降低裸片上的功率温度。
图 3 由散热仿真得到的一个结果示例
散热仿真是开发电源产品的一个重要组成部分。此外，其还能够指导您对热阻参数进行设置，涵盖了从硅芯片 FET 结点到产品中各种材料实施的整个范围。一旦了解了不同的热阻路径之后，我们便可以对许多系统进行优化，以适用于所有应用。
该数据还可以被用于确定降额因子与环境运行温度升高之间相关性的准则。这些结果可用来帮助产品开发团队开发其设计。
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