TTPCom宣布推出3G DigRF接口模块

TTPCom有限公司(TTPCom)今天宣布推出3G DigRF解决方案，它可确使半导体器件供应商快速容易地在其3G 射频和基带IC中增加一个3G DigRF数字适配接口。这将DigRF的优势扩展到了双模3G芯片组，它们包括：更高的集成度、更少的元器件数量、更容易的板级设计和制造、以及射频和基带IC之间的即插即用灵活性。

TTPCom的产品是最新DigRF规范版本的完整实现，它支持双模GSM/(E)-GPRS 和W-CDMA以及HSDPA。

自从2004年发布以来，DigRF已经变成数字基带和射频IC之间的事实标准接口。该规范为数字蜂窝终端的基带和射频集成电路定义了一个高效的物理互连接口。对3G而言，只需要一个6线连接就可以在两个器件之间传送发射数据、接收数据、状态和控制信息、以及系统时钟。一个串行通讯协议确保了可靠的操作，并包含了功耗的优化和休眠功能。

DigRF标准确保了符合这一标准的射频和基带IC之间能够直接通讯，从而不再需要一个中间的混合信号器件。该标准对IC的内部架构几乎没有什么约束，这为芯片供应商提供了最大的发挥空间来通过创新和高效的设计去差异化其产品。

“作为DigRF工作组的一个创始成员，TTPCom长期以来一直是DigRF倡导者，” TTPCom 公司射频产品经理Charles Sturman 表示，“我们认识到了DigRF工作组提供的早期版本的改进潜力，现在随着我们3G接口模块的推出，我们希望它能帮助许多开发商很轻松地完成他们正面临的2G到3G的升级。现有的DigRF标准已经在减少元器件尺寸和成本及增加灵活性和选择方面获得了成功。随着3G手机市场的兴起，3G芯片组也将面对严苛的成本和功耗目标，因此3G芯片组可从DigRF标准中获益更多。”

TTPCom的3G DigRF接口模块由以下两部分组成：