拆解4S高仿机与真机差别在哪里?
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具有山寨机特色的内部构造
本文引用地址：https://www.eepw.com.cn/article/138718.htm而低仿机的主板形状与iPhone 4S截然不同。采用覆盖住终端整体的四角形，空出很大的空间。在空出的位置配置了充电电池。
这种基板形状在以前的山寨机上比较常见。虽然在两面安装了电子部件，但前面的部件个数较少。目的是为了确保安装液晶面板的空间。这也是山寨机常见的构造。
布线也沿袭了以往山寨机的方法。在主板上直接焊接了连接扬声器线缆和液晶面板的柔性印刷基板(FPC)。FPC的布线间距为0.8mm，间隔较大。估计这是因为焊接大多采用手工作业的缘故。
构 成低仿机的主要IC与高仿机型一样，大多采用联发科的产品(图6、图7)。应用处理器与基带处理器采用MT6235。另外，RF收发器IC采用美国模拟器 件公司移动通信部门开发的“AD6548”。该部门2007年被联发科收购。无线LAN收发IC也采用联发科的“MT5921”。
图6：iPhone低仿机的印刷基板(正面)
虽然可以看到无线LAN和蓝牙通信IC，但基本没有配备电子部件。
图7：iPhone低仿机的印刷基板(背面)
电子部件的构成具有典型的山寨机特色。配备了正品所不具备的电视接收IC。
GSM用功率放大器采用美国Skyworks Solutions公司的“SKY77542”，蓝牙收发IC采用台湾康奈科技(Conwise Technology)的“CS6601”。
这款机型配备了iPhone 4S所不具备的电视接收功能。该功能通过采用中国展讯通信(Spreadtrum Communications)2011年收购的美国Telegent Systems公司的“TLG1120”实现。
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