拆解4S高仿机与真机差别在哪里?

　　可以看出，iPhone高仿机主板连切口形状都极力模仿了正品主板。

　　另外，与大多直接焊接安装的山寨机不同，高仿机型与iPhone 4S一样采用插座连接。插座数量方面，iPhone 4S为7个，而这款高仿机为6个。连接到插座上的部件也十分相似。

　　不 过，配备的电子部件与iPhone 4S大不相同(图4、图5)。应用处理器与基带处理器采用台湾联发科的“MT6575”。以往的山寨机大部分是支持GSM的终端，而MT6575支持第3 代通信方式(3G)W-CDMA。在联发科面向3G智能手机的处理器中，主要用于“千元智能手机”的“MT6573”比较有名。MT6575是 MT6573的高端产品。

　　图4：iPhone高仿机印刷基板(正面)

　　与iPhone正品不同，应用处理器/基带处理器和RF收发器IC采用了联发科的产品(部件的功能和厂商是Fomalhaut Technology Solutions推测的。图5、图6、图7也一样)。

　　图5：iPhone高仿机印刷基板(背面)

　　主要IC和LSI大多采用联发科的产品。

　　RF收发器IC采用联发科的“MT6162”，同时支持W-CDMA和GSM。电源管理IC“MT6329”以及以一枚芯片提供无线LAN/蓝牙/GPS功能的“MT6620”也是联发科的产品。

　　联发科因与山寨机关系密切而广为人知。拆解山寨机后不难看出，重要的IC和LSI配备的基本都是该公司的部件。即使到了3G智能手机时代，这种格局也没有变化。

　　功率放大器和天线开关等前端部采用美国RFMicro Devices(RFMD)公司的产品。RFMD公司的通信IC也是以前就常用于山寨机的部件。

　　配备的部件中也有日本厂商的产品。不过，日本厂商基本不直接向山寨机供货部件，所以大部分都是通过部件厂商无法掌控的非正规流通渠道获得的。由此可见，只要成本允许，山寨机厂商也还是想使用可靠性高的日本部件的。