TI推出最新多核心评估模块简化多核心程序

　　德州仪器 (TI) 宣布针对 KeyStone TMS320C665x 多核心数字信号处理器 (DSP) 推出两款最新评估模块 (EVM)，可简化高效能多核心处理器的开发。该 TMDSEVM6657L 与 TMDSEVM6657LE EVM 能协助开发人员采用 TI 最新TMS320C6654、TMS320C6655 与 TMS320C6657 处理器快速启动设计。TI C665x 多核心处理器完美结合定点与浮点功能，以更小的封装在低功耗下实现实时高效能，确保开发人员能更有效率地满足如关键任务 (mission critical) 、工业自动化、测试设备、嵌入式视觉 (embedded vision) 、影像、视讯监控、医疗以及音/视讯基础建设 (video infrastructure) 等市场需求。

　　TI 多核心处理器业务经理 Ramesh Kumar 指出，TI 的目标是持续为开发人员简化多核心程序设计，实现更高的可用性。透过最新且低价的 C665x EVM，TI KeyStone 装置将迈向更小、可携度更高的产品领域发展，使开发人员能在更广泛的高效能可携式应用中充分发挥多核心优势。

　　TI TMDSEVM6657L 建议售价为 349 美元，TMDSEVM6657LE 建议售价为 549 美元。两款 EVM 都包含免费多核心软件开发套件 (MCSDK)、TI Code Composer Studio™ 整合开发环境以及应用/展示程序代码套件，可帮助程序设计人员快速启用最新平台。此外，TI TMDSEVM6657L 还包含嵌入式 XDS100 仿真器 (emulator)，而 TMDSEVM6657LE 则包含速度更快的仿真器 XDS560V2，能更迅速加载程序与使用。

　　TI C665x 处理器每万片单位建议售价低于 30 美元，在提供开发人员存取高效能装置的同时，仍然兼顾功耗与空间使用效率。低功耗以及 21 mm x 21 mm的小尺寸能支持可携式、行动性以及电池与接口供电等低功耗能源，推动突破性产品的发展。C6657 采用 2 个 1.25 GHz DSP 核心，支持高达 80 GMAC 与 40 GFLOP 的效能，而 C6655 与 C6654 单核心解决方案则分别支持高达 40 GMAC 与 20 GLOPS 以及 27.2 GMAC 与 13.6 GLOPS 的效能。在正常作业条件下，C6657、C6655 与 C6654 的功率分别为 3.5 W、2.5 W 和 2 W。此外，TI C665x DSP 还支持大容量内建内存 (on-chip memory) 以及高带宽与高效率外部内存控制器，是各种高效能可携式应用的理想选择。　　

　　TI 多核心实现更多应用：

• 订购 TMDSEVM6657L 与 TMDSEVM6657LE;
• 了解 TI C665x 多核心处理器;
• 阅读 TI C665x 产品公告与白皮书;
• 观看 TI C665x 总览影片与专家咨询系列短片;
• 透过 TI E2E™ 社群与多核心产品组合互动讨论;
• 透过 Twitter 了解 TI 最新信息;
• 成为TI Facebook 粉丝。

　　嵌入式及机器视觉 (machine vision) 实现更多应用：

• 阅读 TI 白皮书;
• 观看 TI 专家咨询系列短片;
• 参与 TI多核心产品组合专家互动讨论。

　　TI KeyStone 多核心架构

　　德州仪器 KeyStone 多核心架构是真正的多核心创新平台，提供开发人员一系列稳健的高效能低功耗多核心组件。KeyStone 架构可实现革命性突破的高效能，是 TI 最新 TMS320C66x DSP 系列产品的开发基础。KeyStone 不同于任何其它多核心架构，因其可提供多核心组件中每个核心全面的处理功能。基于 KeyStone 的组件专为无线基地台、关键任务、测量与自动化、医疗影像以及高效能运算等高效能市场进行优化。