能否超越iPad？ Kindle Fire拆机详解
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主板拆解与主要芯片
本文引用地址：https://www.eepw.com.cn/article/126502.htm在电池卸下后，Kindle Fire主板的拆解变的更加容易，使用螺丝刀拧下飞利浦0号螺丝就可轻松解决。
不过在拆下主板的过程中，还需要注意将触摸屏连接线从主板上取下。
各种连接线都已从主板上移除，螺丝也全部拧下，主板拆除成功，整个过程都非常简单。不过需提醒大家一点，在主板拆解前，一定要仔细观察，把各种连线清理干净后再下手，这样才不至于产品无法复原，下面还是让我们来看看Kindle Fire主板的一些技术参数吧。
Kindle Fire主要芯片
红色方框里的是三星8GB闪存，型号为KLM8G2FEJA。
橙色方框里的是Hynix的512M DDR2内存，型号为H9TKNNN4K。
黄色方框里的是德州仪器的整合电源管理和充电转换功能的集成电路，型号为603B107。
绿色方框里的是德州仪器的10-135 MHZ FlatLink发射器，型号为LCDS83B。
蓝色方框里的是Jorjin公司的WLAN/BT/FM组合模块，型号为WG7310。
Kindle Fire主要芯片
粉色方框里的是德州仪器的带1.3瓦的Class-D立体声音频放大的低功率音频编码器，型号为AIC3110。
黑色方框里的是德州仪器4-Bit的双电源总线的收发器，型号为WS245。
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