满足弹性需求 研华助力进入COM时代

　　多样性是嵌入式市场的特征。对于系统集成商而言，需要解决的问题就是如何为不同应用更快地开发解决方案。在具备多样性的市场中，技术规模会不停变更，然而一旦您“Come to COM!”,我们将减少您为设计新的COM载板所花费的时间和精力。在采访中，研华模块化电脑产品经理肖健萍女士对记者表示，COM时代，研华专注于您的核心技术。我们会与您在每个开发阶段进行无缝合作，解决技术研发过程中的复杂问题，节省大量的开发时间。

　　研华模块化电脑产品经理肖健萍女士

　　COM2.0 开启模块化电脑新时代

　　2010年8月，PICMG组织公布了COM2.0规格。随着这个新标准的发布计算机模块解决方案领域随之发生了变化，以适应这种新技术。肖健萍介绍说，与COM1.0相比，COM2.0主要的变化分为机械、接口和软件特性等三类。

　　具体而言，COM2.0新增了一种称为紧凑尺寸的95mm*95mm的规格定义。至此，目前COM Express模块标准共包括扩展模块、基本模块、紧凑型模块等3种板卡标准。紧凑型模块设计最多支持2个B2B针排，因此当前所有的针脚定义都可以在模块上得以实现。

　　其次，在第一代的基础上重新定义了接口，并新增加了Type6和Type10两种针脚定义。主要体现在更多的数字显示输出，包括多显、总线等的需求，以满足英特尔新推出的处理功能。

　　同时，最新发布的COM2.0还将EAPI(Embedded Application Programming interface)规模包含其中，这是一个重大的进步，也是软件第一次集成化，这样客户就可以自己设置应用程序，而不必依赖于供应商。EAPI的规格 定义了以下功能：系统信息、看门狗定时器、I2C总线、亮度控制、用户存储区、GPIO等。

　　新规格COM2.0提供了多种新的功能,EAPI实现使COM市场前进了一大步。肖健萍表示，在这方面也充分体现了研华COM产品的优势。我们的[time to market]在业内是做得最好的，是最先采用Sandy Brige平台，率先最新推出了支持COM20架构的产品，并做到在2011年6月导入量产。