中芯国际携手Cadence加速芯片设计

　Cadence设计系统公司(纳斯达克代码：CDNS)和中芯国际集成电路制造有限公司联合宣布双方共同合作发展了一项模拟混合信号(AMS)参考流程以满足设计

业者在消费、网络和无线通讯集成电路市场的设计需求。 　　  

　　模块级参考流程基于中芯国际0.18微米多模、射频工艺设计工具包与Cadence的Virtuoso®客户设计平台和可制造性设计(DFM)技术。参考流程已经通过样品模数转换器设计的硅验证以及整套效度验证。流程可通过提供参考设计的环境，基准流程以及示范设计演示――设计业者如何采用中芯国际的工艺技术和Cadence的Virtuoso®平台等一系列方法改进生产力。 　　  

　　中芯国际和Cadence联合开发的模拟信号参考流程基于业界开放数据库标准―开放通道(OpenAccess) 2.2，提供给设计业者一个优化的、可预见的原理图到版图(schematic-to-GDSII)流程。这个流程为设计团队创造系统级芯片或将他们自己的流程归于一起提供了开始基点。 这个流程结合了Cadence的众多技术，包括Virtuoso Spectre®电路模拟器，Virtuoso UltraSim完整芯片模拟器，Virtuoso原理图编辑器，Virtuoso模拟设计环境，Virtuoso design_services@smics.com