Broadcom推出新3G基带处理器

　　全球有线和无线通信半导体市场的领导者Broadcom(博通)公司(Nasdaq：BRCM)宣布，推出新的3G基带处理器BCM21654。该处理器面向针对大众市场的Android™手机，集成了一个强大的ARMCortex™A9处理器，支持高端3D图形功能，并具有很高的应用处理能力。新的Broadcom®BCM21654HSPA处理器采用先进的40nmCMOS工艺制造，可提供堪与高端智能手机相媲美的卓越图形处理能力和用户界面性能。该处理器还支持Android2.3及后续版本。

　　BCM21654基带处理器与Broadcom其他一些产品相结合，可组成完整的Android智能手机平台，这些产品包括：

　　•BCM2091射频收发器(RF)IC;

　　•支持充电和音频的高级电源管理器(PMU)BCM59039;

　　•Broadcom全套世界级无线互连器件，如BCM4329Wi-Fi/蓝牙/FM组合芯片以及最近推出的、支持GPS+GLONASS的BCM47511GPS芯片。

　　这个强大的处理器使低成本3G Android手机首次拥有了Cortex A9处理能力，并使这类手机能支持广泛的无线互连技术。

　　要点：

　　•高端智能手机之所以广受欢迎，是因为它们具有一些先进的功能。现在，价格更加实惠的手机也开始提供类似功能，这促进了对这类手机的需求。目前，较低价格的智能手机都要求提供应用运行、多媒体视频和分享、动态触摸屏等功能。

　　o这个新的手机平台将使制造商能提供价格较低的智能手机，从而能满足更多消费者对智能手机的需求。较低价格的智能手机有助于促进数据业务用户的增长，因此能刺激蜂窝运营商的数据业务量和每用户平均收入(ARPU)的增长。

　　oBCM21654以业界领先的BCM21553基带芯片的功能为基础而开发，能使主流智能手机具有更强大的功能。

　　•面向Android智能手机的Broadcom BCM21654基带处理器具有以下特色：

　　o最佳的ARMCortexA9处理器与ARMCortexR4通信处理器一起，实现了卓越的应用处理能力，并支持先进的用户界面。

　　o集成的3GHSPA调制解调器支持7.2Mbps的下行连接速率和5.8Mbps的上行速率，并支持32类EDGE，以实现更大的灵活性和全球漫游。

　　o双SIM卡功能使消费者的同一部手机能有两个不同的电话号码，从而同一部手机既可用于工作联络，又可用于私人交流。