神秘阜康6亿美元北京造芯股东有台湾背景

　　近日,一家名为Fullcomp International Investment(阜康国际投资有限公司，以下简称“阜康国际”)的公司与北京市政府签署协议，在北京林河工业开发区建设两座8英寸芯片生产厂。该项目投资额共6亿美元，分两期进行，预计2007年二季度建成投产，规划月产能为5万片。 

　　神秘投资人 

　　“这是仅次于中芯国际12英寸芯片厂的重点投资项目，将增加北京与上海之间竞争半导体产业龙头的砝码。”北京市经济委员会科技处人士对记者说。 

　　他透露，该项目由北京市政府与林河工业开发区提供土地与建厂，总价值约为1亿美元，阜康国际前期将注入1亿美元现金在林河工业区注册成立一个全资子公司——阜康同创(北京)微电子公司(以下简称阜康同创)。阜康同创除了负责建设完整的芯片生产及代工业务外，还将投资成立IC设计与营销公司。 

　　阜康国际的华人股东可能有台湾背景。”上述科技处人士表示，阜康项目将采用0.25-0.13微米技术规格投产8英寸芯片，产品主要供应计算机、通讯、消费类电子及汽车电子领域。 

　　据记者了解，阜康国际在南太平洋萨摩亚群岛注册，是一家投资公司，其宣称的技术合作伙伴为IBM。知情人士透露，在实际的工厂规划、设备计划、生产技术、产能分配、首发上市等方面的具体协助，IBM不可能全面参与，该项投资背后真正的操作者可能来自于台湾省的半导体公司。 

　　垂直式投资 

　　“芯片制造业需要无尘设施和充足的水电供应，北京气候干燥、多尘且电力短缺，相对不是很合适的地点，不过市政府的投资支持弥补了这些劣势。”阜康国际董事局主席吴立国3月4日在接受记者电话采访时说。 

　　据上述北京市经委科技处人士透露，北京市对半导体产业的具体支持政策包括：土地政策，政府以“零租金”方式为投资者提供“道路、电力、热力、通讯、天然气、上下水、排污和平整”的土地，期限30年； 

　　政府跟进投资，对符合条件的集成电路企业，政府按企业注册资本金的15%跟进投资，政府投资不行使表决权，不参与分红； 

　　政府贴息，对于批准建设的集成电路项目所发生的建设期间的贷款，市政府给予贷款贴息补贴，按照建设期间实际发生的贷款，补贴贷款利率1.5个百分点直至项目设计达产； 

　　税收优惠政策，对于增值税、关税、所得税按照国家对集成电路企业的专门政策执行(国务院18号文件)。