小尺寸集成电路CDM测试

　　支持模板

　　第二种处理小型集成电路的方法是使用支持模板。业界存在关于支持模块这种方法的顾虑：由于小器件周围有介电常数较高的材料，介电的存会在多大程度上改变集成电路与场板(field plate)之间的电容?被测器件与场板之间的电容是被测器件上应力大小的决定因素。图5显示了固定在CDM装置中一个模板内的6 μSMD封装。此时被测器件位于绝缘体中精心加工的孔，而绝缘体位于CDM装置使用真空的场板中。图6显示了6LLP封装使用与不使用FR4支持模板时以8 GHz示波器捕获的波形。此图显示这模板在测试条件下仅为集成电路增加极小的应力。

　　结论

　　使用场致CDM方法来测试极小集成电路存在不少挑战。将极小器件贴装在电路板上能够大幅改善测试的操作，但必须密切注意，使电路板不要太大，否则器件会遭受比没有使用电路板来测试时严重得多的应力。使用模板来在测试期间固持器件的位置所带来的应力增加极小。制造在测试期间能稳固维持器件的模板将是一项挑战。