硅片价格与掩模价格趋势

　　从历史上看，半导体业总是愿意依更快的速度移入下一代先进制造工艺，但是在这特定时刻，企业更关注的是如何在某种工艺下赚取利润。

　　如下图2所示， 在成熟工艺下200mm硅片的制造价格相对保持稳定。然而在0.18微米与0.15微米时是例外， 由於在2008 Q4时产能利用率仅68.3%，所以在2009 Q1时代工厂为了扩大生产线的填充而降低价格。在2009 Q1产能利用率下降到56.8%时， 迫使0.18微米及0.15微米的代工价格在2009 Q2时下降。而对于300mm硅片， 其平均售价在2009 Q1时上涨小于1%，而在2009 Q2和2009 Q3时分别下降3%及4%。

　　图2所示 各种不同工艺节点时售价的变化

　　Source: GSA Wafer Fabrication Pricing Reports

　　对于用来制造0.35微米、0.25微米、0.18微米及0.13微米的200mm的掩模价格， 依年比较逐年下降。依0.18微米计， 在2009 Q3与2006 Q3比较时，下降幅度达最大，为57%。紧接着是0.25微米，0.35微米和0.13微米。从不同的技术节点比较， 掩模的平均售价上升， 如依2009 Q3计，0.13微米的掩模价格要比0.18微米的高出112%，0.18微米要比0.25微米高出90%， 而0.25微米仅比0.35微米高出10%。

　　依2009 Q3计， 对于300mm掩模其90纳米的掩模价格相比2008 Q3下降22%，而65纳米的掩模价格增加21%(Y to Y) 。在2009 Q3时65纳米的掩模价格要比90纳米高出98%。

　　在GSA进行硅片价格调查的同时也包括了产能的趋势。从大部分参与者的反映，它们的代工供应商并没有延长交货期， 而从2009 Q1到Q3期间反而持续减少。然而对于大部分参与的调查者表明它们的产能可以满足， 然而在2009的头9个月中产能持续的下降。但是从2009 Q4起无论百分比或是产能都开始扭转， 依季度比较有1%的增加。

　　GSA的硅片价格报告中也包括有后道封装的价格数据。总之欲知详情数据需要向GSA购买。