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IGBT持续短缺,国产替代加速突破

发布人:旺材芯片 时间:2022-06-05 来源:工程师 发布文章

来源:凯联资本 

IGBT供不应求愈演愈烈






从2020年开始,汽车缺芯问题开始出现,进入2022年,“缺芯”问题依然没有得到解决,且在车规级IGBT上短缺尤甚。今年业界持续有信号传出IGBT或将成为新能源汽车生产瓶颈所在,其影响可能将超过MCU。进入5月,IGBT供不应求已有愈演愈烈之势,预估IGBT订单量已超过供应商交货能力一倍。


根据相关市场报告,当前,安森美的交期为39-52周,Infineon的交期为39-50周,IXYS的交期为50-54周,Microsemi的交期为40-52周,ST的交期为47-52周。当行业越是缺货,厂商越倾向于“谎报”需求、提高下单量,因此难免出现订单重复或夸大的情况。若去掉部分非真实需求订单,预计真实需求也是实际供货能力的1.5倍——这即意味着,目前车规级IGBT的缺口已达50%,甚至更高。


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国际大厂IGBT交期、价格持续上升/国金证券

国内厂商获得难得的客户导入机会窗口






由于国际头部厂商IGBT供货周期过长,2021年国内部分造车新势力开始转向本土供应商;比亚迪在去年年底与士兰微、斯达半导、时代电气、华润微签订IGBT供货订单;理想汽车新增时代电气为主要供应商;东风公司与中国中车联手设立的智新半导体,快速扩产IGBT;而斯达半导则依托汇川技术和英威腾等本土工控企业,将产品导入中低端新能源车型,并逐渐向中高端渗透。


从目前国内外IGBT供应商扩产成效上看,今年下半年IGBT产能或仍无法满足需求。国际方面,英飞凌的12英寸晶圆厂2021年9月已投产,前期产能2-3万片/月,2023年满产8-10万片/月,满足不了新能源汽车和光伏市场需求的高速增长。而安森美和ST方面,两家公司目前尚没看到明显扩产。国内供应商中,比亚迪半导体IGBT产能自2021年6月已接近满产,其与时代电气的新增晶圆产线均处于早期建设阶段,没有额外产能释放;时代电气方面,今年4月末该公司表示,2022年落实的车规IGBT交付水平有望超过70万台;斯达半导方面则显示光伏领域在手订单是现有产能的数倍之多;士兰微方面,公司持续推进12英寸车规&特殊工艺建设,而新洁能方面,IGBT产品的营收占比也在快速提升。


国内功率半导体企业正迎来黄金时代






某种程度上说,对于国产IGBT企业来说,现在正是最好的发展机会。一方面,现在正值新能源汽车、光伏、储能等新市场机会的爆发之际,尤其是新能源汽车及其对应的车规级IGBT产品,更是带来了前所未有的大变局。需求端的迅猛爆发以及供给端产能爬升滞后且缓慢所带来的时间窗口差,给了国内企业进入头部客户的机会并借此实现市场占位。另一方面,国内新能源汽车的独特市场结构,更是国产IGBT发展的沃土。自新能源汽车市场爆发以来,国内新能源汽车市场直至目前仍然呈现出高端和低价车两极分化的局面。相对而言,国产IGBT产品价格更低,在低价车市场上优势更大。除IGBT外,此轮IGBT短缺同时也将带动国产SiC功率芯片的发展。相比于IGBT,SiC功率芯片在高频场景和能量损耗上更有优势,但也有显著缺点:成本更高。IGBT短缺带来的价格大涨,使两者之间的价格差得到缩小,从而带动车规级SiC产品进一步应用。


综合来看,这一轮IGBT短缺,让国产车规级功率半导体迎来了巨大的替代发展和换道超车的机会。随着新能源市场的迅速发展,国产IGBT企业正迎来广阔的星辰大海。



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关键词: IGBT

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