博客专栏

EEPW首页 > 博客 > 强强联手,上海新阳拟与Heraeus共同开发半导体光刻胶产品

强强联手,上海新阳拟与Heraeus共同开发半导体光刻胶产品

发布人:旺材芯片 时间:2021-12-21 来源:工程师 发布文章
近日,上海新阳发布公告称,公司与HeraeusDeutschland GmbH & Co. KG(以下简称“Heraeus”)签署了《合作备忘录》,计划共同开发半导体行业用光刻胶产品及相关材料。


资料显示,上海新阳创立于1999年7月,是国内集成电路制造关键工艺材料供应商,自立项进行光刻胶项目研发以来,上海新阳致力于突破集成电路高端光刻胶国外垄断,实现集成电路高端光刻胶材料国产化。
目前,上海新阳在ArF干法、KrF厚膜及I线光刻胶方面已有技术与产品的突破,部分产品已经拿到订单。
Heraeus(贺利氏科技集团)总部位于德国哈瑙市,业务涵盖环保、电子、健康和工业应用等领域。通过广泛的专业材料知识和具有技术领先性的解决方案为客户提供高质量的产品和服务。2020年财年,Heraeus的总销售收入为315亿欧元。
上海新阳表示,公司与Heraeus签署本协议,旨在完善光刻胶供应链,为光刻胶项目的开展提供材料和技术保障,对加快公司集成电路制造用光刻胶产品研发项目进度有积极影响,有利于加速落实公司发展战略,提高公司可持续发展能力。


*博客内容为网友个人发布,仅代表博主个人观点,如有侵权请联系工作人员删除。



关键词: 光刻胶

相关推荐

技术专区

关闭