(2021.1.25)半导体一周要闻

半导体一周要闻

2021.1.19- 2021.1.23

1．2020全球前十半导体厂商排名出炉，和你想的一样吗？

1月14日，Gartner发布了对2020年半导体的营收预测。结果显示，继2019年下降12%之后，2020年全球半导体收入有所反弹，总计4,498亿美元，较2019年增长7.3%。

与此同时，文章还披露了2020年前十大半导体厂商。在这十大半导体厂商中，英特尔以702.44亿美元高居榜首，同比2019年增长了3.7%。据悉，增长得益于其核心客户端和服务器CPU业务的增长。

三星电子以651.97亿美元紧随其后，得益于存储芯片的销售，该公司在2020年的营收同比增长了7.7%。SKhynix和美光分别以营收252.71亿美元和220.98亿美元排名第三和第四，与其2019年排名保持不变。

2．Counterpoint：2021年全球芯片代工行业收入将达到920亿美元

Counterpoint在报告中对2021年全球芯片代工行业进行了预测。该报告指出，2020年，全球芯片代工行业收入约为820亿美元，同比增长23％。预计2021年收入仍将同比增长12％，达到920亿美元。Counterpoint称经过2019年和2020年的初期试产之后，台积电和三星大幅提高了EUV工艺的7nm和5nm芯片产量，增长率超过行业平均水平。预计2021年5nm出货量将大幅提升，占全球12英寸芯片总出货量的5％，而2020年这一比例还不到1％。苹果将是最大的5nm客户，其次为高通、三星、联发科、AMD和英伟达（如下图）：

3．IC Insights：2020年全球半导体研发增长5%创684亿美元历史新高

根据IC Insights于2021年出版的最新版《麦克莱恩报告》（McClean Report）的最新报告，全球半导体公司的研发支出2020年增长5%，达到684亿美元的历史新高，并且预计在2021年增长4%，达到714亿美元。

2020年，虽然全球半导体产业经受了新冠病毒疫情的重大影响，但总收入还是在这一年中惊人地增长了8%，不过半导体供应商在大环境下还是趋于谨慎，某种程度上限制了研发支出的增长，半导体研发支出占全球行业销售额的百分比从2019年的14.6%下降到2020年的14.2%，而研发支出下降了1%，半导体总收入下降了12%。下图绘制了过去20年的半导体研发支出水平和支出销售额比，以及IC Insights对2025年的预测。

IC Insights还预计，到2021年至2025年，半导体公司的研发总支出将以5.8%的复合年均增长率增长，达到893亿美元。

英特尔在2020年的研发支出上继续位居榜首，约占整个行业的19%。但是，成本削减，优化产品组合等因素导致英特尔2020年的研发支出减少了4%，为129亿美元。

4．TSMC四季度利润率创10年新高，2021年资本开支仍将大幅增长

全年业绩高增长，Q4单季度利润率创近十年新高。2020年，TSMC实现营业收入13392.6亿新台币(455.1美元)，同比增长25.2%(美元口径下为31.4%)，毛利率53.1%，同比提高7.1%，净利率42.3%，同比提高7.5%。具体到单四季度，TSMC营收为3615.3亿新台币，环比+1.4%/同比+14%，毛利率54%，环比+0.6ppt/同比+3.8ppts，净利率39.55%，环比+1ppt/同比+2.9ppts，其中四季度单季度净利润率为近10年新高，出货量等效于324.6万片12寸晶圆。

5．5nm芯片集体翻车，先进制程的尴尬

从2020年下半年开始，各家手机芯片厂商就开始了激烈的5nm芯片角逐，苹果、华为、高通、三星相继推出旗舰级5nm移动处理器，并宣称无论是在性能上还是在功耗上都有着优秀的表现。不过从这几款5nm芯片的实际表现来看，一些用户并不买账，认为5nm手机芯片表现并没有达到预期，5nm芯片似乎遭遇了一场集体“翻车”。最先被爆出疑似“翻车”的是A14。据外媒9to5Mac报道，部分iPhone 12用户在使用手机时遇到了高耗电问题，待机一夜电量下降20%至40%，无论是在白天还是晚上，无论有没有开启更多的后台程序，结果依旧如此。

最早商用的5nm芯片是去年10月份iPhone12系列手机搭载的A14仿生芯片，这款芯片晶体管达到118亿个，比A13多出近40%，且6核CPU和4核GPU使其CPU性能提升40%，图形性能提升30%，功耗降低30%。紧接着华为发布麒麟9000，集成153亿个晶体管，8核CPU、24核GPU和NPU AI处理器，官方称其CPU性能提升25% ，GPU提升50%。到了十二月份，高通和三星又相继发布了由三星代工的骁龙888和Exynos 1080，同样声称性能有较大提升，功耗下降。

如果按照摩尔定律，芯片的晶体管数量每隔18个月翻一番，性能也将提升一倍，但晶体管的微缩越来越难，如今在从7nm到5nm的推进中，手机芯片的表现似乎并不尽人意，不仅在性能提升方面受限，功耗也“翻车”，面临先进制程性价比上的尴尬。

6．一文读懂波澜壮阔的汽车芯片产业

为什么整车厂纷纷要出来自研芯片？抛开与上游芯片供应商的“恩怨情仇”，其中一个原因是上游芯片企业并不能完全满足这些下游厂商的需求。另外一个原因是整机厂商希望建立自己的“护城河”。

国家新能源汽车技术创新中心总经理原诚寅曾透露：“一辆智能新能源汽车里有上百枚芯片。”与此同时，芯片在整车价值中占比也在持续走高。上世纪50年代，在汽车制造中所采用的半导体产品还不到制造总成本的1%，现今其成本已经多达总成本的35%，预计到2030年将增加至50%。市场研究机构Gartner预计，2022年全球汽车半导体市场规模有望达到650亿美元，占全球半导体市场规模比例达到12%，成为半导体细分领域中增速最快的部分。

传统整车企业同样也已在造“芯”的路上。例如，丰田与电装在2020年4月成立了合资公司MIRISE Technologies，研发电动汽车电源模块以及自动驾驶车辆所使用的监测感应器等。宝马在2018年12月投资了英国AI芯片公司Graphcore，该公司芯片主要用于智能驾驶和云服务。福特则以10亿美元投资了视觉驾驶系统公司Argo AI，该公司主要研发传感器、摄像头、雷达、光检测和测距雷达（LIDAR）以及软件、计算平台和高清晰地图。

7．一个特斯拉吃掉全球SiC总产能碳化硅产业瓶颈待破

甚至有机构预测，到2025年全球SiC市场将会增加到60.4亿美元，到2028年市场增长5倍。研究机构Digitimes Research预测，到2025年，电动汽车用碳化硅（SiC）功率半导体将占SiC功率半导体总市场的37%以上，高于2021年的25%。

SiC行业龙头Cree预测SiC逆变器能够提升5-10%的续航，节省400-800美元的电池成本（80kWh电池、102美元/kWh），与新增200美元的SiC器件成本抵消后，能够实现至少 200美元的单车成本下降。Cree还表示，预计到2022年，SiC在电动车用市场空间将快速增长到24亿美元，是2017年车用SiC整体收入（700万美元）的342倍。而据罗姆测算，到2026年，几乎所有搭载800V动力电池的车型采用SiC方案都将更具成本优势。

8．思特威十年一剑迎收获期，良好产业链体系确保稳定供货

1月16日，2021中国半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼在北京举办。思特威（上海）电子科技股份有限公司（以下简称“思特威”）荣获2021中国IC风云榜“年度IC独角兽奖”。

思特威创始人兼CEO徐辰博士在接受集微网专访时表示，得益于技术革新、客户需求及前瞻性布局三大核心竞争力，思特威得以在同质化竞争中脱颖而出，获得了客户以及业界的认可和青睐，并且在2020年复杂多变的局势下仍然交出了销售业绩翻番的出色成绩单。思特威是国内领先的从事CMOS图像传感器芯片产品研发、设计及服务的高新技术企业，在刚刚过去的2020年，思特威在应用领域上有了更加全面的拓展，在各个细分领域都推出了多款出色产品，徐辰博士告诉记者，去年思特威新产品type out数量超过30颗。

近年来，CIS安防监控领域市场一直保持高速成长态势，知名调研机构Yole发布的2020 CIS全球市场报告显示，2019年CIS安防监控领域市场年复合增长率为16.6%。此外，汽车智能化的进阶正带动车载CIS市场持续扩张。据Yole预测，2020年车载应用摄像头模组全球市场将达到35亿美元（约2.5亿颗摄像头），到2025年有望超过80亿美元，将实现三年翻一番的高速增长规模。

回首过去，徐辰博士认为，思特威能够取得今天的成绩，主要得益于在三大核心竞争力方面的塑造，思特威的发展始终聚焦在CMOS图像传感器的技术革新、客户需求及前瞻性布局三方面。

9．晶圆产能情况剖析加全球90余家8英寸晶圆厂产能汇总

从去年下半年开始，晶圆产能紧张的热度居高不下。大家都在谈8英寸晶圆需求旺盛，但其中究竟包括了哪些需求？具体来看，主要由多重因素叠加所致。

首先，新冠疫情引发的“宅经济”，加强了居家办公、在线教育、视频会议等应用，与其息息相关的笔记本电脑、平板电脑等电子产品畅销，推升了CIS、功率器件、电源管理器件等需求。2020年年中，Counterpoint Research发布报告称，智能手机CIS的销量在过去十年间增长了八倍。预估2020年全年，智能手机用CIS的出货量突破50亿颗。

再次，新能源汽车带动IGBT、SiC以及SJ MOSFET需求。据麦肯锡统计，平均每辆传统汽车中功率器件的成本为118美元，而纯电动汽车功率器件的成本为387美元，后者功率器件成本是前者的3.28倍。

根据IC Insights的调查数据，三星电子去年月产能达到293.5万片晶圆（折算成等效8英寸产能），一家公司就占了全球晶圆产能的15%。全球晶圆产能1956.7万片/月，台积电去年的晶圆月产能约为250.5万片等效晶圆，全球份额约为12.8%。联电（每月75.3万片晶圆），全球份额约为3.8%。中芯国际月产能大概是44.6万片晶圆，全球份额约为2.3%。

10．长电科技2020年净利润达12.3亿元，同比增长1287.27%

1月22日晚间，长电科技发布2020年业绩预告：该年度实现归属于上市公司股东的净利润为123,000万元左右，同比增长1,287.27%左右。此外，扣除非经常性损益后，预计公司2020年年度实现归属于上市公司股东的净利润为92,000万元左右；上年同期扣除非经常性损益后归属于上市公司股东的净利润为-79,284.49万元。

11．盛美半导体首台12寸单晶圆薄片清洗设备提前获得验收！

盛美新款12寸单晶圆薄片清洗设备，是一款高产能的四腔体系统，用于超薄片的硅减薄湿法蚀刻工艺，以消除晶圆应力、并进行表面清洗等。该系统的传输及工艺模块为超薄硅片的搬送及工艺处理提供了有效的解决方案，基于伯努利效应，该系统在传输与工艺中，与晶圆表面完全无接触，消除由接触带来的机械损伤，提高器件的良率。通过不同的设定，该系统可适用于Taiko片、超薄片、键合片、深沟槽片等不同厚度的晶圆；通过采用不同的化学****液组合，该系统可拓展应用于清洗、光刻胶去除、薄膜去除和金属蚀刻等工艺。

12．ASML发布2020总财报，净销售额达到140亿欧元

欧洲中部时间1月20日早上7点，ASML召开了2020第四季度和全年财报电话会议，ASML总裁兼首席执行官Peter Wennink在会上透露，ASML第四季度销售额为43亿欧元，2020年全年净销售总额为140亿欧元。

Peter Wennink还指出，2020年对该公司来说具有里程碑的意义上，这一年ASML庆祝了EUV出货量超过了100台。到2020年底，EUV曝光了2600万片晶圆，其中第四季度曝光了900万片。2020年该公司的DUV预订量创历史新高（73亿欧元）。

ASML发布了非常强劲的结果和指导，并指出客户最近增加了对2021年的预测。因此，ASML预计今年EUV营收将增长30%（高于此前预期的20%），逻辑营收将增长10%，内存营收将增长20%，安装基础营收将增长10%，”KeyBanc分析师Weston Twigg在一份研究报告中表示。“由于客户表示华为禁令和英特尔节点延迟相关的不确定性，ASML在去年年中下调了2021年EUV增长预期。自那时以来，EUV需求大幅改善，但长交货期零件可能会限制EUV在2021年的出货量至40台的低水平（我们的型号为41台，高于2020年的31台）。我们预计ASML将在2022年出货50多台，需求可能稳定在这一水平。”

13．蒋尚义最新观点

蒋尚义出席第二届中国芯创年会，并发表演讲。这一次，蒋尚义主要提出了五个要点：

1、摩尔定律的进展已接近物理极限，目前的生态环境已不适用。2、封装和电路板技术进展相对落后，渐成系统性能的瓶颈。3、只有极少数需求量极大的产品才能使用最先进的硅工艺。4、先进工艺一定会走下去，先进封装是为后摩尔时代布局的技术，中芯国际在先进工艺和先进封装方面都会发展。5、后摩尔时代的发展趋势是研发先进封装和电路板技术，也就是集成芯片，可以使芯片之间连接的紧密度和整体系统性能类似于单一芯片。

14．苹果、英特尔包下台积电3纳米，AMD、高通等预定2024年产能

台积电昨日召开法说会，宣布2021年资本支出将达250亿~280亿美元，其中8成将用于美国新厂及7纳米以下先进制程。半导体行业人士进一步透露，台积电此次资本支出超过150亿美元会主要用于3纳米制程，目前除已有苹果的Mac系列芯片及iPhone、iPad系列A17芯片包下产能外，还有英特尔的CPU订单。对于台积电本年度资本支出额，市场估计，该公司今年度资本支出近40亿美元将用于开始动工的美国新厂，而约有100多亿美元将用于3纳米制程。半导体行业人士透露称，台积电本年度投资金额将创新高，3纳米制程是继5纳米之后的又一个全节点的新技术，于2021年试产，2022下半量产，单月产能约5.5万片，2023年将全面放量，单月将冲上10.5万片。双方数月前即已展开初期研发与订单规模讨论，近期合作细节将会更为明确。

15．TSMC、Intel 、Samsung 2020年研发支出

16．全球半导体产业研发支出增长预测

17．彭博社：追赶台积电， 三星拟斥资100亿美元在美建设高端芯片制造厂

据彭博社消息，三星电子正在考虑投资超过100亿美元在美国建设其最先进的逻辑芯片制造厂。三星电子寄希望于通过这项重大投资以赢得更多美国客户，并赶上行业领先者台积电。

知情人士说，三星正在商讨在德克萨斯州奥斯汀建立一家工厂，该工厂将来可以制造先进的3纳米芯片。他们说，计划刚开始，可能会有所变化，但目前的目标是今年开始建设，从2022年开始安装主要设备，然后最早在2023年开始运营。一位知情人士说，尽管投资额可能会波动，但三星的计划将意味着为该项目提供超过100亿美元的资金。知情人士说，这个设想中的工厂将是三星首座采用极紫外光（EUV）微影制程的晶圆厂。

18．SpaceX星链卫星突破1000颗万亿美元市场待爆发

1月20日，美国太空探索技术公司SpaceX的“星链计划”成功****了第17批微型卫星。至此，马斯克SpaceX的“星链”卫星数量，已经突破1000颗，已然成为世界最大的卫星运营商。一个规模可能高达万亿美元的市场也在加速进入人们的视野。目前，SpaceX的星链互联网服务正在美国、英国和加拿大进行早期测试。根据去年10月底的测试，反馈的速度突破了160Mbps，超过了美国95%的宽带连接。

卫星互联网以卫星为中继站转发微波信号，从而实现多个地面站之间的通信，可实现全球性的互联网连接。与移动通信、地面光通信一样作为现代通信的重要方式之一，卫星通信也具有低延时、低成本、广覆盖、宽带化等优点。

据国际电信联盟（ITU）统计，2019年全球互联网用户数首次突破40亿大关，达到41.03亿人，互联网渗透率上升到53.60%，但全球互联网市场仍存在庞大的空白区域，涉及30亿人口未能实现互联网覆盖。尤其是非洲、亚洲等欠发达和偏远地区的互联网用户渗透率还处于比较低的水平，这些地区人群的收入水平较低，不足以支撑成本较为昂贵的地面互联网基础设施建设。因此，卫星凭借其广覆盖、低成本优势，将成为光纤互联网、移动互联网的有效补充，真正建设天地一体化信息网络，实现全球无缝隙覆盖。

19．传三星接获英特尔芯片订单，在美增资扩建工厂

三星加快投建其奥斯汀工厂的5纳米制程，该公司可能会赢得高附加值芯片订单。值得一提的是，英特尔芯片的外包计划中也包括三星强劲的竞争对手台积电。目前，英特尔已经将其入门级芯片系列外包给台积电。另外根据市场研究报告，台积电还可能利用其5nm、3nm为英特尔生产高端芯片。英特尔即将上任的首席执行官帕特·基辛格(Pat Gelsinger)在本周四的财报电话会议上表示，对于某些技术和产品，公司可能会更多的使用第三方芯片工厂。SemiAccurate报道称，三星已接到英特尔南桥（Southbridge）芯片的生产订单，三星可能会在其位于美国得克萨斯州奥斯汀的芯工厂生产这一芯片。据了解，该工厂拥有一条14纳米工艺生产线。报道指出，三星接获的订单量将相当于每月15000片晶圆。