SMT贴片加工的检验有哪几点要求

SMT贴片加工作为目前电子工业中最流行的贴片技术，在电子工业中有着非常广泛的应用。SMT贴片处理不同于传统的通孔插件，其工艺更复杂，可组装密度更高，对测试的要求也就越高。

根据SMT贴片加工行业的经验，一般产品对SMT贴片加工检验有几点要求，接下来就由贴片加工厂家长科顺（www.pcbacks.com）为您细细道来。

一是印刷工艺质量要求：印刷锡膏量适中，糊料可贴性好，锡膏和锡膏太多，锡膏位置集中，不产生明显偏差，不影响锡膏和焊锡效果，形成了形状良好的锡膏点，锡点饱满光滑，锡不含锡，呈凹凸不平的状态。

二是元器件的焊锡工艺要求：FPC板的表面不应影响锡膏和异物及标记的外观；元件的键合位置不应影响松香或焊剂的外观及焊接锡的异物；锡点以下的元素形成良好的、无异常的拉丝或尖形。

第三是元器件贴片工艺的质量要求：元件贴片必须整洁、中心、不偏斜；贴片位置的元件类型规格应正确；元件无泄漏、无错误、无粘贴；要求极性要求的贴片装置应按照正确的极性贴片。多销装置或相邻元件垫上不得残留锡珠或锡渣。

第四是元件的外观工艺要求：板底、板面、铜箔、电路、通孔等，应无裂纹或切割，避免因切割不良而产生的短路现象；FPC板不漏V/V，平行于平面，板无凸变形或膨胀发泡现象；标记信息特征丝印文字无模糊、偏移、印刷、胶印、偏置、鬼等；孔径大小满足设计要求，合理美观。

SMT贴片的基本加工工艺包括丝印(点胶)、贴片(固化)、回流焊、清洗、检验等，加工工艺复杂繁琐，为保证产品质量，有必要根据要求进行检验。

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