大变局下的本土半导体业 | 丢掉幻想，迎接挑战

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人类政治、经济和文化领域的发展，被前三次工业革命深深影响。如今，随着 5G、AI、大数据、云计算等新兴技术的逐渐发展，以此为突破口的第四次工业革命正在到来。

其中，半导体作为第四次工业革命的基础和驱动力，围绕着这个主题全球经济贸易摩擦不断。从更大范畴来看，这更是一次世界秩序的重新洗牌，把握住机遇的国家，将在未来长期占据全球领导地位，引领世界各国的经济和科技发展。

世界格局正迎来大变局时代。

大变局时代的风险和机遇

近日，第四届人工智能技术与应用研讨会暨领军企业家商业思潮巡回周（第二十一期）、求是缘半导体产业 2020 峰会暨求是缘半导体联盟 2020 年会在南京江北新区盛大举行。60 余位产学研界专家发表主题报告，包括近 300 位企业家在内的 500 余位业界人士参与交流。

活动期间，求是缘半导体联盟常务理事、炬芯科技董事长周正宇接受了与非网的采访，讲述了大变局时代下，国产半导体企业的风险和机遇。

炬芯科技董事长周正宇

周正宇认为，大变局之下，国产替代、自主可控正在成为行业共识。自主可控可从两个角度来看待，一方面是国家安全领域必须要保证自主可控；另一方面，在全球半导体产业中，至少要掌握核心技术能力，做到不被外界卡脖子。

从目前来看，对于本质上一直是全球化的半导体产业，如何完成自主可控的使命，是 “中国好几个地区都要独立建全产业链所有环节？”，“还是全国一盘棋分工布局全产业链各环节？”，还是“中国掌握全产业链的核心技术能力，在全球化的格局下避免封锁？”是值得探讨的话题。

面对贸易摩擦和科技制裁，周正宇非常赞同求是缘半导体联盟顾问莫大康的观点：“要丢掉幻想，迎接一场持久、艰苦的战斗。”总之，希望国产半导体企业意识能够早日觉醒，任何时候都要用国产化突破作为“敲门砖”，让中国半导体业的“腰板”能挺起来。

国内厂商的危与机

炬芯科技股份有限公司是中国领先的低功耗系统级芯片设计厂商，主营业务为中高端智能音频 SoC 芯片的研发、设计及销售，专注于为无线音频、智能穿戴及语音交互化的智能教育、智能办公和智能家居等智慧物联网领域提供专业芯片。

周正宇接受与非网采访

在智能物联网爆发的背景下，声音是物联网最重要的感知信息。智能音频肩负为音频类产品本身的智能化升级，以及通过语音交互为其他众多电子产品进行智能升级两大使命，极大地促进了智能物联网的快速发展。

周正宇表示，公司以之为使命，过去几年，一方面大力促进 TWS 耳机及音箱的智能化，AI 化；另一方面，智能音箱的出现，促进了消费者养成语音交互的习惯，使得电视、空调等其他家庭设备，包括照明、门锁、冰箱等在内的更多终端设备走向基于语音交互的智能化，越来越多的消费者要求终端设备具备智能语音交互能力。

相比于传统的微处理器系统，SoC 芯片在性能和功耗上具有优势。智能音频 SoC 芯片作为智能终端设备的核心器件和智慧物联网重要的端侧设备，市场增长受益于物联网快速发展以及智能化的进一步提高。IC Insights 研究显示，预计 2021 年全球物联网芯片市场规模将达到 209 亿美金，其中 60%来自于以 WiFi、蓝牙为代表的短距离通信。

面对巨大的行业市场规模，炬芯科技作为国内领先的低功耗系统级芯片设计厂商，继承了当年炬力集成的技术积累，在音频技术各方面有着独到的优势，尤其是低功耗高性能音频 Codec，音频编解码，声音前处理及后处理技术居行业领先水平，对音频技术的要求一直坚持着“对声音体验无限追求”的初衷。

但是相比国际领先企业（高通、瑞昱 ... 等），国产厂商发展如何？周正宇指出，国内音频芯片厂商主要集中在消费类市场，随着智能音箱、TWS 耳机等市场规模的提升，国内智能音频芯片在消费市场的份额不断扩大，差距逐渐被缩小；炬芯的目标是将自己打造成中国的 CSR。但差距还是有的，真正的差距更多体现在工业和车载领域，工业和汽车行业经历了漫长的发展过程，对于产品性能、技术和经验的积累都有较高要求。国内在此领域起步较晚，替代风险高、节奏慢，需要时间追赶，炬芯将不遗余力的深耕这些门槛更高的领域。

“另外，国内外产业布局也存在差异：国外产业已形成规模，走兼并发展路线；国内则小厂众多，同质化严重，恶性竞争，不注重长线投入，越来越分散，对于产业的健康发展是有害的。”周正宇补充道。

国内企业从消费类领域起步，需要从当下进行有意识地布局生态，在新的行业标准迭代和不断涌起的市场浪潮中，加大研发投入、耐心积累技术经验，有序建立健康生态，以不断实现市占率的提升。

写在最后

从当前全球半导体产业格局和贸易关系来看，我国产业发展近期有些困难，中期可能更加困难，但是从长远看中国半导体业一定能够打破壁垒，实现突破。

正如任正非所言“没有伤痕累累，哪来皮糙肉厚，英雄自古多磨难”。要充分相信每次产业的变革一定是挑战与机遇并存，美国打压中国半导体业不会心慈手软，越是怕挨打的，一定躲不过。

因此，国内企业要直面挑战，凭借中国这个全球最大市场、产业自主可控的共识，加上政府资金 / 政策的支持，加大研发投入力度，注重产业高端人才培养，加强产学研融合，在一场持久、艰苦的战斗中迎接国产化高潮的到来。

等到中国足够强大之后，互惠互利、共同协作的全球化格局自然会到来。