一周芯闻(10-12)

业界动态

1. 中微公司扩充泛半导体产业链，申请100亿定增

10月9日，中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微”）关于向特定对象发行A股股****申请获得上海证券交易所受理。中微此次向特定对象发行A股股****总金额不超过100亿元（含本数），将用于中微产业化基地建设项目、中微临港总部和研发中心项目、以及作为科技储备资金。

其中，中微产业化基地建设项目总投资31.77亿元，计划在上海临港新片区以及南昌市高新区新建生产基地，主要用于生产集成电路设备、泛半导体领域生产及检测设备，以及部分零部件等。临港产业化基地将主要承担公司产品的产能扩充及新产品的开发和生产工作；南昌产业化基地主要承担较为成熟产品的大规模量产及部分产品的研发升级工作。中微临港总部和研发中心项目总投资37.56亿元，将在上海临港新片建立中微临港总部和研发中心，搭建从产品技术研发、样品制造与模拟测试到大规模工业投产的全周期研发平台。除等离子体刻蚀设备、薄膜沉积设备等优势产品研发及产业化外，还将开展前瞻性技术研究、推动集成电路生产设备及零部件国产化、推进泛半导体设备产品的研发及产业化等。本次发行尚待上交所审核通过和证监会注册批复。

（来源：新浪财经）

2. 宁德时代、小米长江产业基金入股杭州芯迈半导体

近日，杭州芯迈半导体技术有限公司发生工商变更，股东新增湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙）、宁德时代新能源科技股份有限公司、海风投资有限公司、智晶国际投资有限公司等8家企业，注册资本由原来的1250万人民币增至约1895万人民币。目前，该公司第一大股东为瓦森纳科技香港有限公司，持股比例为15.83%；宁德时代新能源科技股份有限公司和湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙）分别持股2.70%。

杭州芯迈于2019年09月17日成立。法定代表人任远程，公司经营范围包括：系统集成、集成电路及模块、电子产品的技术开发、技术服务、成果转让；集成电路芯片的生产（限分支机构经营）、测试、安装；电子产品、集成电路芯片的销售等杭州。芯迈体曾经出现在《杭州市2020年重点预备项目前期工作计划》中，这一计划包含芯迈IDM模拟集成电路芯片生产线项目，总投资180亿元，总用地面积约700亩。

（来源：腾讯新闻）

3. AMD计划300亿美元收购Xilinx

AMD正在就收购FPGA龙头厂商Xilinx（赛灵思）进行谈判。交易价值超过300亿美元，最早可在下周出结果，但也有可能出现变数。作为桌面处理器的第二大厂商，AMD一直被Intel所压制，随着Zen2架构处理器的发布，AMD的市场份额节节攀升。目前AMD在PC处理器的市场份额已接近40%，是过去14年来的最好水平。AMD2019去年AMD的营业额为67.3亿美元。目前AMD的市值已达到1015.68亿美元。

Xilinx是全球唯一一家可全产品线规模化制造FPGA的独立公司。但Xilinx的市值只有AMD的四分之一，为258.95亿美元。并且在业绩上，Xilinx也表现的并不理想。Xilinx从华为获得的营收为5000万美元，约占到总营收的6%~8%左右，因此华为对Xilinx的影响相对比较大。Xilinx被爆出在圣何塞总部裁减123名员工。 如果收购成功，AMD不仅拥有CPU和GPU阵容来挑战Intel，而增加FPGA产品组合将打开第三条优势渠道。Xilinx的产品可以被用在AI芯片、物联网、嵌入式航空/汽车、5G通信、人工智能等领域。2015年，Intel以167亿美元的价格，收购全球第二大FPGA厂商Altera；Intel在Altera的基础上成立了可编程事业部，并且一直在推进FPGA与自家至强处理器的软硬件结合，2018年Intel宣布旗下的FGPA已经被正式应用于主流的数据中心OEM厂商中。

（来源：搜狐网）

4. NVIDIA吞并ARM遇阻：Intel、高通、特斯拉等齐反对

NVIDIA宣布400亿美元收购ARM一旦达成，不仅将创下史上金额最大的半导体收购案，考虑到两家企业各自的影响力，也会对行业产生深刻影响。在本周的ARM DevSummit上，NVIDIA CEO黄仁勋、ARM CEO等再度出面重申两者的合作利大于弊，将对全世界有益。

然而，由于牵涉的业务面广泛，唱衰和不看好的声音也有不少。包括Intel、高通、特斯拉、苹果等厂商在内已组成临时联盟，向监管层面表达了对此次收购的担忧，不限于在美国。此外，考虑到ARM被NVIDIA接管后将更加美国化，某种程度上助长了所谓地方技术霸权，因此中国和欧盟的监管机构亦有可能否决此番交易。

（来源：驱动之家）

5. 北大青鸟混合集成电路微显示器研发制造项目落户合肥，总投资50亿

10月9日，北大青鸟混合集成电路微显示器研发制造项目总投资50亿元落户合肥。投资方为上海显耀显示科技有限公司，项目运用MicroLED技术和独有的化合物半导体晶圆级混合集成技术生产微显示器产品。产品小于0.5英寸，亮度高于200万尼特，用于智能穿戴近眼显示（虚拟现实和增强现实）、车/机载抬头显示、微投影、3D打印、数字瞄准等领域。

包括北大青鸟混合集成电路微显示器研发制造项目总投资240亿元的23个项目入驻安徽合肥。首批入驻项目中，集成电路类项目7个，总投资76亿元；新能源汽车类项目3个，总投资71亿元；5G及人工智能类项目5个，总投资15亿元；总部办公及高端服务业类项目8个，总投资78亿元。此外，9日上午安徽自贸试验区合肥片区经开区块正式启动暨蔚来中国总部启用仪式。

（来源：全球半导体观察）

6. 格兰仕宣布推出两款芯片，首款芯片已应用到家电产品中

格兰仕于9月30日宣布推出两款家电芯片，同时宣布了格兰仕与 RISC-V 芯片企业 SiFive China 的战略合作。格兰仕推出的这两款 AIoT 芯片分别名为 BF - 细滘、NB - 狮山。其中，BF - 细滘采用 40nm 制程，比同等制程的英特尔、ARM 架构芯片速度更快、能效更高，目前已经应用到格兰仕的家电产品中；NB - 狮山 AI 处理器则会有高、中、低三个条产品线，在明年陆续进入格兰仕的全线家电产品中。

同时，格兰仕还宣布打造了为 RISC-V 设计的开源操作系统 GalanzOS。据记者了解，芯片项目已经成为格兰仕两大百亿级项目之一，此外格兰仕还深度参与建设顺德开源芯片产研城。

（来源：蓝鲸TMT）

7. 泛林集团推出先进介电质填隙技术，推动下一代器件的发展

全球半导体产业创新晶圆制造设备及服务主要供应商泛林集团(Nasdaq: LRCX) 宣布推出一款全新的工艺方案——先进的Striker® FE平台——用于制造高深宽比的芯片架构。Striker FE平台采用了业界首创的ICEFill™技术，以填充新节点下3D NAND、DRAM和逻辑存储器的极端结构。该系统还具备更低的持续运行成本和更好的技术延展性，以满足半导体产业技术路线图的发展。

半导体制造行业一直以来使用的填隙方法包括传统的化学气相沉积(CVD)、扩散/熔炉和旋涂工艺。由于这些技术需要在质量、收缩率和填充率之间权衡取舍，因此已无法满足当前3D NAND的生产要求。相比之下，泛林集团的Striker ICEFill采用其独有的表面改性技术，可以实现高选择性自下而上及无缝的填隙，并保持原子层沉积(ALD) 固有的成膜质量。ICEFill技术能够解决3D NAND器件普遍存在的高深宽比填隙面临的限制，避免DRAM和逻辑器件结构倒塌的问题。

（来源：中国电子报）

8. 头顶中科院光环，基带芯片概念股中科晶上冲击科创板

北京中科晶上科技股份有限公司（以下简称“中科晶上”）的科创板申报材料获上交所受理，公司拟募资10亿元投向卫星通信终端基带芯片研发、工业级5G终端基带芯片研发和高性能通用数字信号处理器芯片研发等项目。中科晶上主营业务收入主要来自卫星通信、农机智能化两大领域，其中在卫星通信领域，中科晶上主要面向卫星移动通信系统需求，提供信关站接入网系统、终端测试仪及测试系统、终端基带芯片模块等产品。

2017年至2020年1至6月，中科晶上分别实现营业收入4884.37 万元、6852.82 万元、1.64亿元以及9748.88万元，其中卫星通信产品贡献的收入比重分别为95.82%、51.11%、40.66%以及48.93%。南京市麒麟科技创新园（生态科技城）开发建设管理委员会（以下简称“麒麟管委会”）首次成为中科晶上第一大客户，而此前3年的前五大客户名单中未见麒麟管委会的身影。中科晶上未来将致力于突破通信数字信号处理器关键技术瓶颈，持续研制通信基带专用数字信号处理器及高性能通用数字信号处理器，并以此为核心研制高性能、低功耗等系列通信基带芯片及系统装备，面向卫星通信、农机智能化、工业互联网等业务领域拓展市场，为产业发展提供核心器件及设备支撑。

（来源：新浪财经）