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三星正在争取中国厂商对其5G芯片的订单

发布人:芯电易 时间:2019-07-01 来源:工程师 发布文章

据台媒报道,三星电子已向中国部分手机厂商提供了5G芯片组解决方案样品,以进行测试和验证。报道称,厂商中包括OPPO和vivo。

据悉,三星部分外售的Exynos系列5G手机芯片将成为国内品牌OPPO、vivo的备选之一。供应链人士指出,OPPO等厂商虽已确定采用将于2020年上半年正式量产的联发科5G芯片Helio M70,同时也有向高通采购芯片,但为了平衡对高通的采购比例,国内许多厂商正在积极测试和验证三星自研并部分外售的Exynos系列5G手机芯片。

今年上半年,三星已宣布量产数颗5G手机芯片,包括数据机芯片Exynos Modem 5100、无线射频(RF)芯片Exynos RF 5500,以及电源管理芯片Exynos SM 5800,3款芯片均支持5G NR的sub-6 GHz频段。

科创板助力集成电路产业变革 三大要素造就国之强“芯”

随着我国大数据、物联网、5G技术的开发与运用,集成电路特别是高端电子芯片的需求量日益增大。

资深产业经济观察人士梁振鹏在接受《证券日报》记者采访时表示,集成电路产业与传统行业相比有着极大的特殊性。国家对于集成电路产业的支持力度很大,但是企业的发展不能只靠政府层面,企业的自主研发能力也是决定高端集成电路产业能否快速发展的关键。

集成电路制造是一个技术密集、资本密集、人才密集的高新技术产业,三大要素缺一不可,而要实现如此长周期产业的快速发展,其根本在于政策扶持、产业推动和企业创新。

政策扶持方面,我国先后出台了一系列的文件,推动集成电路产业的发展。尤其是2014年工信部发布的《国家集成电路产业发展推进纲要》提出,计划到2030年,集成电路产业链主要环节可以达到国际先进水平。

梁振鹏对《证券日报》记者表示,国家对于集成电路产业的支持力度很强,包括设立产业投资基金、税收优惠等一系列扶持政策。但是,目前中国的集成电路产业发展正处在初级阶段,由于基础较为薄弱,对于高端芯片层面,包括研发、设计、生产、制造、测试、封装等各个环节相对于国际上很多起步较早的企业而言比较落后。

“但是如果企业能够做好长时间的发展准备(8-10年),同时配合政策和资金支持,我国集成电路产业还是值得期待的。”

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