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TSMC解析:28nm制程及以下,芯片可获啥好处

发布人:wangying 时间:2013-10-31 来源:工程师 发布文章
                                

                               TSMC的业绩与未来规划

近日,TSMC中国业务发展副总经理罗镇球先生告诉《电子产品世界》的编辑,今年是台积电(TSMC)28nm大批量生产的第三年, 从今年第三季度营收状态来看,28nm节点营收占了总营收32%,预计今年28nm节点总营收将是去年的3倍以上。在28nm以下先进工艺方面,到目前为止,TSMC已经赢得客户五个20nm 的产品, 预计明年20nm节点将会大批量生产,16nm的开发进度按照预定规划进行, 导入时间会在 20nm 之后一年。
 
投资方面,无论是成熟工艺或是衍生性工艺,TSMC都在持续不断地推出一些新的工艺。今年资本支出約在97亿美元左右,明年的资本支出也会保持在这么高的水平。从2010年起算,2010、2011、2012、2013这四年间,TSMC已经投资了300亿美元以上。今年的产能预计会比去年提高11%,12英寸的产能成长率是大概17%。

 

今年1~3季度比去年好很多,主要来自于移动计算产品。未来,云计算,然后物联网、可穿戴式等是非常大的亮点。

                              向下一代发展的动力

不过,也有研究表明,每随着一个工艺节点的缩小,到了28纳米以后,例如20/22纳米和14/16纳米,制造的成本下降反升,还有芯片因尺寸缩小而获得的面积优势越来越小了。这样会成为制造工艺向前推进的障碍?

   

罗镇球认为,其实经济上的障碍,有很多事情是在技术上他碰到一些挑战的时候,你必须用那些商业的方式去解决。从过去到现在半导体会一直成长这么快,不止是在成本上的降低,还有你的功耗降下来,你的效率往上走,面积降下来,现在看起来在降面积这个部分,降的速度会减慢,可是在前面两个P(性能和功耗)部分还是持续降低。所以就TSMC来看,客户在走到下一个节点的时候,实际上从以前到现在,可能太多人着重在所谓的成本和价格上,但事实上,产品的性能高低会影响你买它的欲望。

   

罗振球先生举例说,在上海一次乘坐出租车,看到出租车司机用手机接收调度站的叫车信息,谁按得快,谁就能接到活儿。因此出租车司机需要反应更快的手机。“事实上,每家公司都在追求利润。性能和功耗好的话,它的产品就能卖得好。”

                                感想

业界在讨论下一代工艺的巨大挑战,并质疑新工艺是否有足够的投资回报率(ROI),但没有啥企业迟疑向下一代发展的步伐,就像TSMC所说,性能的需求是最主要的驱动力,尤其云计算、物联网等新需求的增长,会驱动半导体业迎战新极限!

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