- 微软正式发布了两款芯片，不知道它们是不是传说中的 Athena。
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微软 AI
- 人工智能将如何影响芯片制造业务？ 上周，一个由半导体公司资深人士组成的小组在 11 月 9 日于加利福尼亚州门洛帕克举行的 Silicon Catalyst 年度半导体行业论坛上解决了这个问题。 该小组猜测人工智能将如何以及何时颠覆芯片的设计方式，以及即将到来的“人工智能仙境”将会是一个多么奇怪的地方。 （Silicon Catalyst 是一家专注于半导体公司的创业加速器。）AMD 高级副总裁 Ivo Bolsens 表示：“我们正在进入电子设计创造的时代。” 他预测人工智能很快就能根据高级规格充实芯片
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半导体 AI 芯片设计
- 11月16日消息，美国时间周三，微软发布了首款自研人工智能（AI）芯片，可用于训练大语言模型，摆脱对英伟达昂贵芯片的依赖。微软还为云基础设施构建了基于Arm架构的CPU。这两款自研芯片旨在为Azure数据中心提供动力，并帮助该公司及其企业客户准备迎接AI时代的到来。微软的Azure Maia AI芯片和Arm架构Azure Cobalt CPU将于2024年上市。今年，英伟达的H100 GPU需求激增，这些处理器被广泛用于训练和运行生成图像工具和大语言模型。这些GPU的需求非常高，甚至在eBay
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英伟达 微软 自研 AI 芯片
- 微软正在丰富其 Copilot 的生产力应用程序，例如 Outlook、PowerPoint 和 Teams。
新的 Copilot Studio 将允许企业员工通过将 Copilot 与 ServiceNow 和 Workday 等商业软件连接来增强 Copilot 的知识。
每人每月 30 美元的价格将保持不变。
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AI 微软
- IT之家 11 月 16 日消息，在今天于西雅图举行的 Ignite 开发者大会上，微软正式推出了两款自研 AI 芯片，用于强化 Azure AI 和 Microsoft Copilot 服务，分别为 Azure Maia 100 及 Azure Cobalt 100。该系列芯片旨在加速 AI 计算任务，并为其每月 30 美元（IT之家备注：当前约 218 元人民币）的“Copilot”服务和企业软件用户提供算力基础，同时也为希望制作自定义 AI 服务的开发人员提供服务。Azure Maia 1
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- 58 家公司筹集 32 亿美元，数据中心吸引了最大的投资。
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- 近日，“新能源·芯机遇2023新能源行业数字化赋能高峰论坛”中，维视智造作为新能源数字化领域代表企业受邀参会，在论坛圆桌环节与嘉宾共同探讨“双碳”目标下的新能源智能制造发展前景。维视智造负责人魏代强与一众嘉宾共同分享了企业在数字化转型与创新的落地路径、大模型之下人工智能的落地模式等方面的多类变革。AI+视觉 ，助力智能制造创新发展魏总表示，新能源企业数字化生产面临的难点和痛点主要包括以下几点：第一，设备智能化能力不足，新能源设备往往涉及复杂的工艺流程和高度技术化的操作，生产设备的智能化程度和数据采集管理水
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- 1 月 3 日，李斌发布全员信，明确表示将减少 10% 左右的岗位，具体调整会在 11 月完成。在全员信中，蔚来表示将合并重复建设的部门与岗位，变革低效的内部工作流程与分工，取消低效岗位，同时进行资源提效，推迟和削减 3 年内不能提升公司财务表现的项目投入。随后，11 月 7 日字节跳动旗下 VR 硬件业务 PICO 召开内部会议，PICO 创始人兼 CEO 周宏伟宣布 PICO 将进行架构调整、缩减团队规模。临近年底，科技大厂的裁员似乎给这个冬天一丝寒冷。随着半导体大厂 Q3 财报相继发布，年初产业人士
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- 据英伟达官微消息，近日，NVIDIA宣布推出 NVIDIA HGX™ H200，为Hopper这一全球领先的AI计算平台再添新动力。据悉，NVIDIA H200是首款采用HBM3e的GPU，其运行更快、更大的显存容量将进一步加速生成式AI与大语言模型，同时推进用于HPC工作负载的科学计算。凭借HBM3e，NVIDIA H200能够提供传输速度达4.8 TB /秒的141GB显存。与上一代架构的NVIDIA A100相比，其容量几乎翻了一倍，带宽也增加了2.4倍。据了解，全球领先的服务器制造商和云
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- 那斯达克上市信息安全软件公司Fortinet与中国台湾黑客协会14日均不约而同指出，AI人工智能的技术进步，令信息安全攻击更复杂及快速。AI不但可以武器化，同时也可以模拟人类犯罪。而5G加速普及之后，关键产业恐成黑客攻击焦点。Fortinet公布「2024 全球信息安全威胁预测」报告指出，「网络犯罪即服务（Cybercrime-as-a-Service，CaaS）」的攻击案例增加，加上生成式人工智能的出现，威胁者更容易发动攻击。Fortinet中国台湾区总经理吴章铭表示，人工智能、5G基础设施等新兴科技的
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- 11月14日消息，全球市值最高的芯片制造商英伟达公司，正在升级其H100人工智能处理器，为这款产品增加更多功能，进一步巩固其在人工智能计算市场的领先地位。新款芯片的型号名为H200，将具备使用高带宽内存（HBM3e）的能力，从而更好地处理开发和实施人工智能所需的大型数据集。亚马逊AWS、谷歌云和甲骨文云基础设施已承诺从明年开始使用这款新芯片。图片来源：英伟达官网目前的英伟达处理器（被称为人工智能加速器）已经极受追捧。像拉里·埃里森（Larry Ellison）和埃隆·马斯克（Elon Musk）这样的科技
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英伟 AI 芯片
- 在这个电子设备新潮流的专栏中，笔者于3月31日写了一篇《ChatGPT是否会唤起新的半导体需求》的报道。从那之后过了约3个月，笔者看到了以ChatGPT为首的生成式AI和半导体相关的几个动作。其中最受关注的企业是英伟达。在以ChatGPT为首的生成AI的训练使用的AI服务器中，很多厂商都是使用英伟达的GPU产品作为核心设备，随着生成AI市场的扩大，厂商对英伟达产品的询价急剧扩大。英伟达计划在23年5月至7月期间实现约108-112亿美元（与中间值相比，同比增长64%，比上一季度增长53%）的大幅增收，预计
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- 全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）与物理世界AI先行者Archetype AI于近日宣布，双方已签署战略合作协议，将加快开发具备AI功能的传感器芯片，使人们的生活更轻松、更安全、更环保。总部位于硅谷的Archetype AI是一家专注于开发Physical AI基础模型的前沿AI企业。Physical AI是一种能够感知、理解和推理周围世界的新型人工智能。英飞凌将试用由Archetype AI开发的 “大型行为模型” (
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- 随着芯片尺寸的缩小变得越来越具有挑战性，3D芯片封装技术的竞争变得更加激烈。全球最大的存储器芯片制造商三星电子公司计划明年推出先进的三维（3D）芯片封装技术，与代工巨头台湾半导体制造公司（TSMC）竞争。总部位于韩国水原的芯片制造商将使用该技术——SAINT，即三星先进互连技术——以更小的尺寸集成高性能芯片（包括AI芯片）所需的内存和处理器。据知情人士周日透露，三星计划在SAINT品牌下推出三种技术——SAINT S，垂直堆叠SRAM存储芯片和CPU；SAINT D，涉及CPU、GPU和DRAM存储等处理
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