力科公司，USB测试解决方案的全球领导者，今天发布一款全新的USB3.0 协议分析仪，该产品被设计成能显著降低测试SuperSpeed USB设备的总体费用。发布价格为4950美金的Advisor T3将力科经过用户充分检验的5Gbps串行数据领先技术合成到高度可移动的封装中。外部尺寸仅为5英寸x6英寸x12英寸，它提供了全面的功能集合，完全支持USB3.0和2.0分析。
随着力科高性价比的分析仪方案的发布，Advisor T3将推动感兴趣的开发者加速他们的SuperSpeed USB 产品推向
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力科 USB3.0 分析仪
浩康科技(大中华)有限公司Crypton Tech今天宣布推出超高速 USB3.0解决方案，该方案为整体的方案，包括主芯片、接头、电缆线、闪存、稳压等我们并可提供线路布线及技术支持。
此USB3.0方案之特点是能使SATA-II超高速地与外部设备连接通讯，而其传输速度是USB2.0的10倍以上并且兼容现有的USB2.0与 USB1.1。
USB3.0解决方案支持下列功能:
1. SATA 磁盘热插拔
2. Mass Production Loader 大量量产测试程序接受同时多
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浩康科技 USB3.0
瑞萨电子株式会社(以下简称瑞萨)日前推出全新USB3.0主控芯片µPD720200A——在鼠标等周边设备未连接状态下，新产品功耗较之以往产品降低85%。该产品将于即日起开始提供样品。
新产品可实现高达5Gbps的数据传输速率，其主要特征有：
(1)在USB周边设备未连接的状态下，功耗比前一代产品µPD720200降低85%，低至50mW;
(2)管脚排列与以往产品相同，因此可延用已有的印刷电路板。
采用该新产品，用户不仅可轻松构筑
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瑞萨电子 USB3.0
众所周知，USB 3.0与其它接口相比具有众多优势，其有两大最能拿得出手的东西，就是传输速度和兼容性。USB3.0的速度传输率在5Gbps左右，也就是625MB/s，并向下兼容USB2.0，大约是现在主流USB2.0接口传输速度(理论值480Mb/s)的十倍，虽然在产品实测中距离625MB/s的理论极限速度还差很远，但对比USB 2.0已经进步相当大了，更是让SATA硬盘望尘莫及。
USB 3.0远不止在传输速率方面的提升，在继承USB 2.0核心架构的基础上，USB3.0利用双总线模式的优势，能够
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USB3.0 传输速率 双总线 电源管理
首先，USB 3.0的传输编码方式与USB 2.0有所不同，从USB 3.0规范中我们了解到，USB 3.0采用的是8b/10b编码方式：
USB 2.0采用8b编码，最大传输速率480Mbps，那么理论传输速度就能达到60MB/s;而USB 3.0在传送数据时会把8bit的数据编码成10bit，其中包含了2bit的控制数据(Control);而在接收数据时则是一个逆方向过程，10bit数据会解码成8bit+Control信息，那么5Gbps的理论传输速度就为500MB/
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USB3.0 USB2.0 编码
提到USB大家肯定都再熟悉不过了，我们基本上每天都会和它打交道，随身携带的U盘硬盘，电脑上插的鼠标，MP3/MP4等等都是通过USB接口来进行数据的传输。从最早的1.0开始发展到最新的3.0版本，速度的不断提升是最明显的特征，在数据文件越来越大，硬盘都论TB计算的前提下，USB传输速度的提升问题显得尤为重要。在USB发展了十几年之后，让我们来先来回顾一下USB的发展历程。
● USB背景介绍
随着计算机硬件飞速发展，外围设备日益增多，键盘、鼠标、调制解调器、打印机、扫描仪早已为人所共知，数码相机、
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USB3.0 通用串行总线 英特尔 即插即用
USB 3.0的传输速度是多少?
USB 2.0的传输速度是480M/s，USB 3.0的传输速度是5G/s。
为什么USB 3.0这么快呢?
USB 3.0之所以有“超速”的表现，完全得益于技术的改进。相比目前的USB 2.0接口，USB 3.0增加了更多并行模式的物理总线。
读者朋友可以拿起你身边的一根USB线，看看接口部分。在原有4线结构(电源，地线，2对数据)的基础上，USB 3.0再增加了4条线路，用于接收和传输信号。因此不管是线缆内还是接口上，总
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USB3.0 传输速度 双总线
摘 要：USB作为一种新型的接口技术，以其简单易用、速度快等特点而备受青睐。本文简要介绍USB 接口的特点、硬件结构、数据流传送以及外设控制器的实现方式。并详细说明利用51单片机结合PHILIPS公司的PDIUSBD12带并行总线的USB接口器件设计带DMA工作模式的可供视频信号传输的多功能USB接口电路的过程。
引 言
USB的英文全称为Universal Serial Bus,中文含义是通用串行总线，它是一种快速的，双向的，同步传输的廉价的并可以进行热拔插的串行接口。USB接口使用方便，它
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USB3.0 接口技术 电路设计
7月11日消息，据台湾媒体报道，由于终端产品的陆续推出，2010年下半年USB3.0芯片出货量将较上半年有近200%的增长。
与USB 2.0相较，USB 3.0最大的优势在于资料传输速率高达5Gbps，较USB 2.0的传输速率快上10倍。除此之外，USB 3.0具备向下兼容、提供更大电力等优点。
然而USB 3.0规格自2008年11月推出以来，整体市场发展一波三折，先有USB 3.0规格主要推动者之一的英特尔(Intel)，规划将其支持USB 3.0的PC芯片组推出时间自2010年延
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USB3.0 芯片
USB3.0在设备端战况白热，从芯片厂商厮杀到内存厂，但在Fresco Logic切入市场之前，USB3.0的HOST端芯片产品一直由NEC独占市场，美厂Fresco Logic六月初推出针对PCI Express Gen II传输接口的USB3.0两款主控端控制芯片，拉近与NEC之间的距离。
Fresco Logic总经理表示，虽然USB是全球最通用的传输接口，但3.0的推展势必需要时间，Fresco Logic与NEC属于竞合关系，将一起携手把市场做大，以USB2.0的推展成果作为目标，惊人
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NEC USB3.0
近日，瑞萨电子与AMD携手合作，普及电脑等数字产品标准接口USB(Universal Serial Bus)的下一代规格USB3.0。
为加速USB3.0的普及，瑞萨电子株式会社(原瑞萨科技与NEC电子业务整合后新公司，以下简称瑞萨电子)于2009年12月开发并向市场投入了面向大容量硬盘的高速数据处理UASP(USB Attached SCSI Protocol)驱动。UASP规格改善了目前为止USB2.0中使用的BOT(Bulk Only Transfer)规格，并且是针对开发USB3.0大容
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瑞萨电子 USB3.0 AMD
Register网站最近透露的消息恐怕将令支持USB3.0的用户大失所望，据悉Intel公司计划直到2012年才会推出支持USB3.0功能的主板 芯片组产品。尽管USB3.0将数据传输率提升到了比USB2.0高得多的4.8Gbit/s，但是由于缺乏来自Intel的强力支持，因此需要在主板上 另外设置专门的功能芯片，这样便无形中增加了主板的成本，这对USB3.0的普及无疑是相当不利的。
USB3.0规范早在2008年11月份便已经发布，而这次Intel的主板芯片组产品竟然要人们等上4年。人们纷纷猜
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Intel USB3.0
超高速(SuperSpeed) USB装置系统方案领先硅晶供应商芯微科技(Symwave)在台北国际电脑展(Computex Taipei)期间宣布，第二代USB 3.0储存控制器SW6313现在已可立即供货。此元件已为成本敏感与可携式储存产品进行最佳化设计，是业界具有最低功耗与最高效能的解决方案。Symwave的现有客户将能受益于这款新元件与第一代元件的软体相容性，包括于2009年底开始进入量产的SW6316。业界从USB 2.0朝SuperSpeed USB 3.0的加速移转，正推动各类储存应用与
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Symwave 储存控制器 USB3.0 SW6313
IC设计公司Faraday科技和Innostor科技目前已经联合透露出单芯片USB 3.0存储磁盘方案。
这个控制器基于Faraday的USB 3.0 PHY和Innostor的闪存存储技术，提供低功耗的SLC/MLC/TLC闪存方案，为用户带来高速高整合性应用。
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IC设计 USB3.0 控制器
支持USB 3.0标准已经成为目前主板市场上的一大卖点。不过目前主板厂商们使用的USB 3.0控制器方案(大多来自NEC)基本都只能支持两组USB 3.0接口，如果机箱提供前置USB 3.0接口的话经常会出现“顾前不顾后”的情况。日前，威盛旗下VLI(VIA Labs Inc)宣布，已经开始试产全球首款四口USB 3.0控制器芯片。
VL800控制器支持四组下行USB 3.0接口，除5Gbps Super-Speed USB传输外，还向下兼容USB High-Speed(
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威盛 USB3.0
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