Intel为了推广“光峰”接口，而短期内不支持USB 3.0让这一全新接口标准遭到了打击，但AMD和瑞萨电子最新的一项合作将让市场眼前一亮：AMD将在其产品中整合NEC的μPD720200 USB 3.0控制器，这意味着未来的AMD主板将有更多原生支持USB 3.0的方案，AMD在合作中将提供一个UASP协议，缩短设计周期。
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Intel USB3.0
建设世界现代田园城市，必须要有强大的产业支撑，更要直奔高端产业和产业高端。作为高新技术的聚集地，成都高新区在培育本土高端产业方面有着明确的路径选择———在集成电路、光电显示、软件及服务外包三大产业集群上率先实现跨越，打造千亿产业集群。
在高新区创新中心孵化园内，一些拥有先进技术的本土科技型企业正在飞速成长，这些看似不知名的企业，其实在各自领域拥有强大的影响力、控制力，甚至成为跨国巨头的合作伙伴，四川和芯微电子股份有限公司就是其中一家。
U盘传输提速10倍
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和芯微 USB3.0
泰克公司日前宣布，Allion日本公司已采用泰克测试测量解决方案，为HDMI® 1.4a (高清多媒体接口)和SuperSpeed USB (USB 3.0)提供支持。Allion是首批可以在一个测试实验室中同时支持HDMI 1.4a和USB 3.0认证测试的公司之一，能够为这些关键消费电子技术提供高度可靠的一致性测试服务。
HDMI标准被领先的消费电子公司采用、以提供高保真数字AV设备连接能力。2009年6月推出以来,HDMI1.4a提供了更多的增强功能，包括新的以太网和音频回授通道(
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泰克 HDMI USB3.0
创惟科技日前于4月13-14日参加在北京国家会议中心所举行的2010北京英特尔科技论坛(Intel Developer Forum;IDF)，并于USB Community技术专区内展示其SuperSpeed USB产品，与USB Implementers Forum(USB-IF)共同推广SuperSpeed USB产品的应用与互通性。USB-IF 总裁兼主席 Jeff Ravencraft也亲自参与此次展会，并乐观看好SuperSpeed USB週边产品的成长爆发力。
创惟科技于IDF北京所
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创惟科技 USB3.0
业界消息称，USB 3.0控制器芯片的全球总规模今年预计可达2500万颗左右。
这其中会有2000万颗用于主板和其他笔记本产品，占总量的80%。目前提供USB 3.0控制器的厂商主要有NEC电子和华硕旗下子公司祥硕科技(ASMedia)两家，其中前者抢得先机，但价格较贵，每颗6-8美元，已累计出货300多万颗，现在每个月都会生产200万颗，而后者最近开始发力，最大的优势就是便宜，每颗只要2-3美元，因而赢得了不少厂商的青睐，其年出货目标定在了 1000万颗。
Intel也准备在今年底发布自
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Intel USB3.0
USB串行通讯接口是我们日常生活中最经常使用到的数据交换接口。其自供电、即插即用的特性大大方便了人们的日常数据交换。正是这样的便利性使其在电脑、手机、媒体播放器以及各种数据输入、交换设备上获得了广泛的应用。目前全世界使用USB接口的设备出货量超过20亿。
USB标准自诞生以来共经历了三代，分别为USB1.1，USB2.0，USB3.0。新的标准向下兼容旧的标准。下面的表格就目前市场最广泛应用的USB2.0特性与最新的USB3.0特性做一个对比：
USB3.0的A型接口外形与USB2.0
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NEC电子 USB3.0
据传Intel下一代即将于明年下半年推出的新Atom平台CedarTrail M将继续使用现有的NM10 Tigerpoint芯片组。NM10芯片组是一款17x17mm见方的集成芯片组产品，内部集成了Intel HD音频功能，8个USB2.0端口，四个PCI-E接口以及10/100兆局域网MAC，并集成了两个SATA 3Gb/s端口，并不支持USB3.0功能。
看起来，除非经过Intel的特别许可，否则使用这种新Atom平台的厂商将无法在CedarTrail M中使用第三方厂商的USB3.0/S
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Intel Atom USB3.0
基于USB3.0静电放电防护的解决方案,在今年计算机硬件的热门话题中，USB3.0绝对是最受瞩目的。自从公元2000年USB2.0释出后，这项应用已深植各项电子产品中，在各式各样的端口规格中， USB应可算是使用最广泛的了。USB3.0的数据传输速率比现有的USB2.0快
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防护 解决方案 放电 静电 USB3.0 基于
泰克公司日前宣布，将在4月13日到14日北京国家会议中心举办的2010英特尔信息技术峰会(IDF2010)上展示最新的计算技术和应用如USB3.0、PCI Express 3.0的解决方案。通过业界领先的示波器、信号发生器、逻辑分析仪、探头和相关软件，泰克的综合解决方案将帮助工程师简化测试复杂性和所需的时间，使其能在规定时间内成功将新产品推向市场。
作为英特尔的长期供应商和合作伙伴，泰克多年来一直是IDF参展商。为契合IDF2010的主题，泰克将加入USB应用厂商论坛小组，集中展示其为USB 3
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泰克 USB3.0 示波器 信号发生器 逻辑分析仪
由于缺乏英特尔的直接支持，USB 3.0要广泛推行，至少得等到2011年底。因此，新版USB标准未来十年的普及度可能不如过去十年的USB 2.0那么风行。
目前的USB标准推出已久，如今已获几乎各种主流科技设备全面采用。USB 2.0早在2001年就问世了，而英特尔在2002年春季把它用于硅芯片上后，更导致这项技术普遍用于PC与各式设备。
八年后的今天，科技玩家热切期待升级至传输速度更快的标准。就数码相机、摄像机和硬盘而言，USB 3.0的优点显而易见：传输速率立刻从每秒480Mb跳升至每
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英特尔 USB3.0
USB3.0商机目前在市场 上究竟有多热?观察1月初在美国拉斯维加斯举办的消费电子大展(CES)中，USB3.0相关产品的展出盛况，就可以知道这个新一代传输标准的惊人魅力了。负责USB标准制订的“USB设计论坛(USB-IF)”，不但在会场内特别设 立了USB3.0展示专区，参展的厂商更是个个来头不小，包括日本NEC、睿思科技(Fresco Logic)、德州仪器(TI)、富士通(Fujitsu)，以及中国台湾IC设计服务大厂智原、USB控制芯片厂创惟，都展示了他们最新研发出的
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TI USB3.0 移动存储
据报道，华硕今天宣布旗下主流笔记本、Eee PC上网本和Eee Box迷你机将全面部署USB 3.0接口。
华硕表示，其主板上配备的PLX桥接芯片可进一步提高带宽，使得USB 3.0接口的传输速度比其它竞争对手的产品提高了74.38%。
其它消息，三星、LG、友达和奇美这世界前四大面板大厂有望获批在内地投建面板厂，国内日益增长的市场需求使得各大面板厂争相来投资建厂。此前，本土京东方和TCL此前已经获得批准在国内建立高世代液晶面板厂。
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华硕 USB3.0 液晶面板
几个月前，Intel便已经明确表态称其下一代6系列芯片组不会内含USB3.0支持功能，不过最近据悉他们似乎准备推出一款独立的USB3.0控制器产 品，以便弥补自己产品的不足。根据Xbit网站的报道，USB3.0控制器的厂商NEC公司自去年9月份起已经售出了约300万片USB3.0控制器芯片。
尽管从总数上看这个数字并不算太大，但是大家不要忘记目前仅有极少数如技嘉，华硕等厂商的产品选择在主板上提供USB3.0功能，因此随着时间的推移和越来越多厂商加入USB3.0的阵营，USB3.0控制器芯片的
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Intel USB3.0
据中国台湾媒体报道，有业内消息称，英特尔今年将推出单独的USB 3.0控制器，此举将加快USB 2.0的被淘汰步伐。
最近，威盛和祥硕科技 (Asmedia Technology)刚刚加入到USB 3.0行列，而英特尔的加入将使USB 3.0 IC的价格逐渐下降，并加速市场向USB 3.0的过渡。
技嘉最近刚刚宣布，其USB 3.0主板出货量已达到100万部。而NEC的USB 3.0控制器IC的出货量更是高达300万部。
USB 2.0的最高数据传输率为480Mbps，而USB3.0
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英特尔 USB3.0
NEC的USB 3.0控制器芯片已经发布半年并得到广泛应用，们至今没有看到第二款同类竞争产品，不过我们听说Intel将在今年年底推出自己的USB 3.0控制器。其实这并不完全算是一个好消息，因为Intel准备的也是一颗独立控制芯片，而不是把USB 3.0直接集成在芯片组内部。AMD 8系列和Intel 6系列芯片组都不约而同地选择了原生支持SATA 6Gbps，却把效果更明显、更受期待的USB 3.0放在了一边。从NEC芯片的尺寸看，或许在芯片组内原生支持USB 3.0需要占用太多Die。
现在
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NEC USB3.0
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