- USB3.0的时代已经到来！ 在2010年,通过了USB-IF认证的USB3.0产品数量已增加到了165个。采用USB3.0接口的商用电子产品如USB3.0主板,USB3.0 U盘,USB3.0移动硬盘,PCIe转USB3.0转接卡等为全球各地的消费者带来了高性能、超快速的数据传输。
作为全球唯一一家能提供USB 3.0 从发送端到接收端,从物理层到协议层完整测试解决方案的厂商，力科公司将于2011年4月12日－13日的IDF 2011(2011年Intel信息技术峰会)上展示从物理层上的SDA
- 关键字：
力科 USB3.0
- 根据市调机构Gartner预估，2011年全球主机板与笔记型电脑采用USB3.0比重将开始攀升，预估至2014年，市场渗透率将超过50%。对于USB3.0来说，今年，绝对是关键性的一年，过往保持封口态度的老大哥Intel，其产品进度已确认将在可预期的时间点、一步步将USB3.0推向高峰。
- 关键字：
Intel USB3
- USB-IF于2008年11月推出了USB3.0规范，该技术由英特尔(Intel)，微软，HP,NEC,NXP半导体，TI等公司组成的USB3.0推广...
- 关键字：
测试 usb3.0 物理层 泰克
- USB是当今最成功的PC接口，安装数量超过60亿，在PC和接口设备上的普及率接近100%。虽然高速USB的480Mbps数据传输速度可满足许多消费者现有的需求，但是与日俱增需求(如高清视频和更快速的数码影音文件的下载)推动了S
- 关键字：
设计 方案 可靠性 系统 USB3.0 低价位
- 测试开发组和IP解决方案提供者致力于达到高水平的超高速USB3.0的互操作性
为致力于市场上更快速的采用超高速USB3.0技术，力科公司与Evatronix 于2010年11月29日宣布签订合作协议，共同开发USB3.0产品和市场调查。经过多年在USB3.0市场的持续投资及其带领的丰富设计经验，这两家公司在USB3.0市场已经确立其牢固的领导地位。 两者的合作将使双方在USB3.0领域专业地位得到进一步提升并将对相关的应用开发者带来新的价值。
“力科公司和Evatronix的合
- 关键字：
力科 USB3.0
- udzilla网站称Intel公司在新SandyBridge平台的USB3.0功能方面的计划似乎发生了一些变化，据称Intel公司已经决定往用 来配合SandyBridge处理器的笔记本用6系列芯片组平台中加入对USB3.0功能的支持，不过其它6系列芯片组是否加入USB3.0支持功能则仍 属未知，不过，正像当初Intel推出无线显示技术前并没有大肆声张那样，也许到时候Intel的产品会给用户一个惊喜。
据Fudzilla网站的记者表示，他们看到的Intel 6系列芯片组产品样品上已经装上了USB
- 关键字：
Intel USB3.0
- 富士通半导体(上海)有限公司近日宣布其最新推出的富士通USB 3.0-SATA桥接芯片MB86C31系列已通过美国USB Implementers Forum(简称“USB-IF”，USB接口的标准化团体)的合格测试，并获得USB 3.0超速标准合格认证证书。
富士通MB86C31 USB 3.0-SATA桥接芯片是基于去年推出的MB86C30系列的功能而开发的。该系列新增了如下产品特征：支持最新UAS(带USB的SCSI)协议、NCQ功能及ATA设备的热插拔。还实现了其
- 关键字：
富士通 USB3.0 SATA
- 在过去14年来，通用串行总线(USB)已成为计算机和外部设备之间的标准接口。不管是移动硬盘、相机、鼠标、键盘、打印机，还是扫描仪，它们和计算机之间的数据传输一般均采用USB线。USB接口也的确是“通用”的。从1993年就开始研究USB技术。1996年推出USB 1.0，其最低速率为0.18MB/S，最高速率为1.5MB/S。USB 2.0在2001年面世，最高速率为60MB/S。2010年USB 3.0终于上市。
那么，你对USB3.0有什么期待?它会怎么影响我们呢?伯乐
- 关键字：
USB3.0 接口
- 近日，NEC宣布成功研发出可以连贯构筑云应用的开发方法。该开发方法，对云应用的需求分析、设计、实现、部署阶段的各种信息进行一元化管理。使用本方法，可以高效地构筑具有要求的性能、高度可用性和扩展性的云应用。
通过该方法，开发者不必为开发环境发愁，只要在已有的开发环境下，就可按照要求完成云应用的创建、配置、实现、运行和调试的全过程。也因此，从设计到运行的生命周期全过程所生成的信息，都被积累下来，通过有效利用这些信息，云计算服务提供商很容易提高应用程序构筑的效率，同时也利于日后的改善。
近几年，
- 关键字：
NEC USB3.0 控制器
- 【概 要】株式会社村田制作所本次实现了用于降低电子设备的多余辐射噪声的1210尺寸的片状共模扼流线圈DLP11TB系列的商品化，通过采用本公司独自的高精度薄膜电感器成形技术，与以往相比进一步提高了传输特性的截止频率*1，能够应对USB3.0的高速信号。
【背景和开发目的】近来，对于日益普及的连接电脑和外围设备用的通用接口“USB接口”,由于需要抑制电缆所放射的噪声，连接器的根部广泛采用片状共模扼流线圈。
最近，随着SSD*3等高速外围设备的出现，制定了比以前的USB
- 关键字：
村田 USB3.0
- 为了和来自台湾的对手竞争，日本NEC电子计划在今年第四季度大幅降低第一代和第二代USB 3.0主控制器的价格，并在明年第一季度以不到2美元的低价推出第三代产品。市场观察人士预计，2010年全球USB 3.0控制器的出货量将达到2000万颗，2011年更是翻番超过4000万颗，为此台湾的祥硕(Asmedia)、钰创(Etron)、威盛(VIA)以及美国的Fresco Logic都在积极推行各自的产品，而且价格都压得非常低，特别是祥硕USB 3.0控制器的批量定价甚至只有1.7-1.8美元一颗。
不
- 关键字：
NEC USB3.0 控制器
usb3.0标准介绍
您好，目前还没有人创建词条usb3.0标准!
欢迎您创建该词条，阐述对usb3.0标准的理解，并与今后在此搜索usb3.0标准的朋友们分享。
创建词条
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
