近日，瑞萨电子与AMD携手合作，普及电脑等数字产品标准接口USB(Universal Serial Bus)的下一代规格USB3.0。
为加速USB3.0的普及，瑞萨电子株式会社(原瑞萨科技与NEC电子业务整合后新公司，以下简称瑞萨电子)于2009年12月开发并向市场投入了面向大容量硬盘的高速数据处理UASP(USB Attached SCSI Protocol)驱动。UASP规格改善了目前为止USB2.0中使用的BOT(Bulk Only Transfer)规格，并且是针对开发USB3.0大容
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瑞萨电子 USB3.0 AMD
Register网站最近透露的消息恐怕将令支持USB3.0的用户大失所望，据悉Intel公司计划直到2012年才会推出支持USB3.0功能的主板 芯片组产品。尽管USB3.0将数据传输率提升到了比USB2.0高得多的4.8Gbit/s，但是由于缺乏来自Intel的强力支持，因此需要在主板上 另外设置专门的功能芯片，这样便无形中增加了主板的成本，这对USB3.0的普及无疑是相当不利的。
USB3.0规范早在2008年11月份便已经发布，而这次Intel的主板芯片组产品竟然要人们等上4年。人们纷纷猜
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Intel USB3.0
超高速(SuperSpeed) USB装置系统方案领先硅晶供应商芯微科技(Symwave)在台北国际电脑展(Computex Taipei)期间宣布，第二代USB 3.0储存控制器SW6313现在已可立即供货。此元件已为成本敏感与可携式储存产品进行最佳化设计，是业界具有最低功耗与最高效能的解决方案。Symwave的现有客户将能受益于这款新元件与第一代元件的软体相容性，包括于2009年底开始进入量产的SW6316。业界从USB 2.0朝SuperSpeed USB 3.0的加速移转，正推动各类储存应用与
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Symwave 储存控制器 USB3.0 SW6313
IC设计公司Faraday科技和Innostor科技目前已经联合透露出单芯片USB 3.0存储磁盘方案。
这个控制器基于Faraday的USB 3.0 PHY和Innostor的闪存存储技术，提供低功耗的SLC/MLC/TLC闪存方案，为用户带来高速高整合性应用。
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IC设计 USB3.0 控制器
支持USB 3.0标准已经成为目前主板市场上的一大卖点。不过目前主板厂商们使用的USB 3.0控制器方案(大多来自NEC)基本都只能支持两组USB 3.0接口，如果机箱提供前置USB 3.0接口的话经常会出现“顾前不顾后”的情况。日前，威盛旗下VLI(VIA Labs Inc)宣布，已经开始试产全球首款四口USB 3.0控制器芯片。
VL800控制器支持四组下行USB 3.0接口，除5Gbps Super-Speed USB传输外，还向下兼容USB High-Speed(
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威盛 USB3.0
Intel为了推广“光峰”接口，而短期内不支持USB 3.0让这一全新接口标准遭到了打击，但AMD和瑞萨电子最新的一项合作将让市场眼前一亮：AMD将在其产品中整合NEC的μPD720200 USB 3.0控制器，这意味着未来的AMD主板将有更多原生支持USB 3.0的方案，AMD在合作中将提供一个UASP协议，缩短设计周期。
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Intel USB3.0
建设世界现代田园城市，必须要有强大的产业支撑，更要直奔高端产业和产业高端。作为高新技术的聚集地，成都高新区在培育本土高端产业方面有着明确的路径选择———在集成电路、光电显示、软件及服务外包三大产业集群上率先实现跨越，打造千亿产业集群。
在高新区创新中心孵化园内，一些拥有先进技术的本土科技型企业正在飞速成长，这些看似不知名的企业，其实在各自领域拥有强大的影响力、控制力，甚至成为跨国巨头的合作伙伴，四川和芯微电子股份有限公司就是其中一家。
U盘传输提速10倍
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和芯微 USB3.0
泰克公司日前宣布，Allion日本公司已采用泰克测试测量解决方案，为HDMI® 1.4a (高清多媒体接口)和SuperSpeed USB (USB 3.0)提供支持。Allion是首批可以在一个测试实验室中同时支持HDMI 1.4a和USB 3.0认证测试的公司之一，能够为这些关键消费电子技术提供高度可靠的一致性测试服务。
HDMI标准被领先的消费电子公司采用、以提供高保真数字AV设备连接能力。2009年6月推出以来,HDMI1.4a提供了更多的增强功能，包括新的以太网和音频回授通道(
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泰克 HDMI USB3.0
创惟科技日前于4月13-14日参加在北京国家会议中心所举行的2010北京英特尔科技论坛(Intel Developer Forum;IDF)，并于USB Community技术专区内展示其SuperSpeed USB产品，与USB Implementers Forum(USB-IF)共同推广SuperSpeed USB产品的应用与互通性。USB-IF 总裁兼主席 Jeff Ravencraft也亲自参与此次展会，并乐观看好SuperSpeed USB週边产品的成长爆发力。
创惟科技于IDF北京所
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创惟科技 USB3.0
业界消息称，USB 3.0控制器芯片的全球总规模今年预计可达2500万颗左右。
这其中会有2000万颗用于主板和其他笔记本产品，占总量的80%。目前提供USB 3.0控制器的厂商主要有NEC电子和华硕旗下子公司祥硕科技(ASMedia)两家，其中前者抢得先机，但价格较贵，每颗6-8美元，已累计出货300多万颗，现在每个月都会生产200万颗，而后者最近开始发力，最大的优势就是便宜，每颗只要2-3美元，因而赢得了不少厂商的青睐，其年出货目标定在了 1000万颗。
Intel也准备在今年底发布自
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Intel USB3.0
USB串行通讯接口是我们日常生活中最经常使用到的数据交换接口。其自供电、即插即用的特性大大方便了人们的日常数据交换。正是这样的便利性使其在电脑、手机、媒体播放器以及各种数据输入、交换设备上获得了广泛的应用。目前全世界使用USB接口的设备出货量超过20亿。
USB标准自诞生以来共经历了三代，分别为USB1.1，USB2.0，USB3.0。新的标准向下兼容旧的标准。下面的表格就目前市场最广泛应用的USB2.0特性与最新的USB3.0特性做一个对比：
USB3.0的A型接口外形与USB2.0
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NEC电子 USB3.0
据传Intel下一代即将于明年下半年推出的新Atom平台CedarTrail M将继续使用现有的NM10 Tigerpoint芯片组。NM10芯片组是一款17x17mm见方的集成芯片组产品，内部集成了Intel HD音频功能，8个USB2.0端口，四个PCI-E接口以及10/100兆局域网MAC，并集成了两个SATA 3Gb/s端口，并不支持USB3.0功能。
看起来，除非经过Intel的特别许可，否则使用这种新Atom平台的厂商将无法在CedarTrail M中使用第三方厂商的USB3.0/S
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Intel Atom USB3.0
基于USB3.0静电放电防护的解决方案,在今年计算机硬件的热门话题中，USB3.0绝对是最受瞩目的。自从公元2000年USB2.0释出后，这项应用已深植各项电子产品中，在各式各样的端口规格中， USB应可算是使用最广泛的了。USB3.0的数据传输速率比现有的USB2.0快
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防护 解决方案 放电 静电 USB3.0 基于
泰克公司日前宣布，将在4月13日到14日北京国家会议中心举办的2010英特尔信息技术峰会(IDF2010)上展示最新的计算技术和应用如USB3.0、PCI Express 3.0的解决方案。通过业界领先的示波器、信号发生器、逻辑分析仪、探头和相关软件，泰克的综合解决方案将帮助工程师简化测试复杂性和所需的时间，使其能在规定时间内成功将新产品推向市场。
作为英特尔的长期供应商和合作伙伴，泰克多年来一直是IDF参展商。为契合IDF2010的主题，泰克将加入USB应用厂商论坛小组，集中展示其为USB 3
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泰克 USB3.0 示波器 信号发生器 逻辑分析仪
由于缺乏英特尔的直接支持，USB 3.0要广泛推行，至少得等到2011年底。因此，新版USB标准未来十年的普及度可能不如过去十年的USB 2.0那么风行。
目前的USB标准推出已久，如今已获几乎各种主流科技设备全面采用。USB 2.0早在2001年就问世了，而英特尔在2002年春季把它用于硅芯片上后，更导致这项技术普遍用于PC与各式设备。
八年后的今天，科技玩家热切期待升级至传输速度更快的标准。就数码相机、摄像机和硬盘而言，USB 3.0的优点显而易见：传输速率立刻从每秒480Mb跳升至每
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英特尔 USB3.0
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