- 业界领先的数据处理器IP核供应商Tensilica和领先的虚拟样机和系统模拟供应商VWorks日前共同宣布，双方已达成合作伙伴关系，基于Tensilica Xtensa® 数据处理器(DPU)为客户提供虚拟平台，将极大地缩短客户嵌入式软件的开发时间。
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Tensilica 嵌入式 VWorks
- Tensilica日前宣布，其领先的HiFi音频/语音DSP(数字信号处理器)迎来了又一重要的里程碑， Tensilica HiFi音频/语音DSP核被众多芯片设计公司采用，出货量已超3亿，广泛应用于数字电视、智能手机、蓝光播放器、汽车、音频/视频功放、便携式数字广播设备和其他消费电子设备。Tensilica及其30多家合作伙伴已经移植并优化了超过100种音频/语音编码器和解码器、音频增强软件和预处理软件包。
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Tensilica DSP
- Tensilica日前宣布，瑞萨电子购买了Tensilica ConnX BBE16 DSP(数字信号处理)IP(知识产权)核，用于即将上市的数字电视芯片的设计。
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Tensilica DSP
- Tensilica日前宣布，NTT DOCOMO上周发布的第二代多模LTE/HSPA/3G基带芯片设计采用了多个Tensilica的数据处理器(DPU)，包括HiFi音频DSP(数字信号处理器)和ConnX BBE16基带DSP。与已经量产并大规模应用于手机和平板电脑的第一代产品一样，第二代多模芯片依然是由NTT DOCOMO牵头，由业界领先的富士通，松下和NEC共同开发的。
Tensilica副总裁兼业务部经理Eric Dewannain 表示：“NTT DOCOMO一直是Tens
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Tensilica 多模调制调解器
- Tensilica日前宣布，NTT DOCOMO上周发布的第二代多模LTE/HSPA/3G基带芯片设计采用了多个Tensilica的数据处理器(DPU)，包括HiFi音频DSP(数字信号处理器)和ConnX BBE16基带DSP。与已经量产并大规模应用于手机和平板电脑的第一代产品一样，第二代多模芯片依然是由NTT DOCOMO牵头，由业界领先的富士通，松下和NEC共同开发的。
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Tensilica LTE 3G
- 2012年2月29讯 – Tensilica今日宣布，NTT DOCOMO上周发布的第二代多模LTE/HSPA/3G基带芯片设计采用了多个Tensilica的数据处理器（DPU），包括HiFi音频DSP（数字信号处理器）和ConnX BBE16基带DSP。与已经量产并大规模应用于手机和平板电脑的第一代产品一样，第二代多模芯片依然是由NTT DOCOMO牵头，由业界领先的富士通，松下和NEC共同开发的。
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Tensilica DPU
- Tensilica日前宣布，为其广受欢迎的HiFi音频DSP增加杜比实验室最新的技术套件--为移动娱乐体验优化的杜比数字+功能。利用这一功能，移动设备SoC(片上系统)设计师们可提供丰富的音频设置，包括5.1 声道高保真音频。
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Tensilica 杜比 音频DSP
- 2012年2月28日， Tensilica今日宣布，为其广受欢迎的HiFi音频DSP增加杜比实验室最新的技术套件--为移动娱乐体验优化的杜比数字+功能。利用这一功能，移动设备SoC（片上系统）设计师们可提供丰富的音频设置，包括5.1 声道高保真音频。
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Tensilica DSP
- Tensilica和Sensory今日宣布， Sensory 的TrulyHandsfree™语音控制软件将移植至Tensilica领先的HiFi 音频DSP中，用于SoC（片上系统）的设计。Sensory的TrulyHandsFree语音控制软件入围了2012年全球移动通信系统协会设立的全球最佳突破性技术奖行列，获奖名单将于2012年2月27日至3月1日在西班牙巴塞罗那举行的世界移动世界大会上揭晓。届时，Tensilica和Sensory将在Tensilica的展位（＃1F39）上，联合展示他们的音频
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Tensilica Sensory DSP
- Tensilica今日宣布，将于2月27日 - 3月1日在巴塞罗纳举行的世界移动大会上展示其领先的移动音频/语音、基带硬件和软件IP（知识产权）处理器核，展位号＃1F39。Tensilica DPU（数据处理器）IP核不但被基础设施供应商应用于宏蜂窝、超微蜂窝和家庭型基站的前沿设计中，而且被手持移动设备供应商应用于音频、LTE基带无线电、蓝牙等多种尖端设计中。
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Tensilica LTE 蓝牙
- 在LTE(长期演进技术)手机基带市场取得了巨大成功后，Tensilica今日宣布，推出最新的ConnX BBE32UE DSP（数字信号处理器）IP核，用于基带SoC（片上系统）的设计。该款产品将技术过渡到LTE-Advanced，并已获得了重要客户。ConnX BBE32UE DSP IP核与Tensilica的基带数据处理器（DPU）结合，能够为支持CAT 7的LTE-Advanced终端设备提供一个完全可编程的、灵活的调制解调器，在28 nm HPL制程下功耗低于200 mW，而且能够支持2G、3G
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Tensilica DSP SoC
- Tensilica今日宣布，VIA选用了Tensilica的Xtensa®数据处理器（DPU）进行固态硬盘（SSD）片上系统（SoC）的设计。通过技术评估的鉴定，VIA认为在关键算法上，Tensilica 的DPU能够提供优于同类处理器4倍多的性能。
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Tensilica SSD Xtensa
- Tensilica今日宣布，上海高清数字科技产业有限公司(HDIC)选用Tensilica HiFi 音频DSP用于中国DTV市场的数字电视片上系统设计。
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HDIC 音频 Tensilica HiFi
- Tensilica宣布，推出用于（SoC）片上系统设计的HiFi 3音频DSP（数字信号处理器）IP核。Tensilica的第四代音频DSP提供高性能和低功耗的音频后处理和语音处理算法功能，该功能应用于智能手机和家庭娱乐系统中，同时将业界领先的HiFi设计架构的性能从24位提升至24/32位。Tensilica已将HiFi 3授权给顶级的智能手机原始设备制造商和顶级的半导体制造商。
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Tensilica SoC HiFi 3
- Tensilica宣布，将为其广受欢迎的HiFi音频DSP（数字信号处理器）增加Dolby® Volume技术。该技术基于杜比的软件源码开发并通过了杜比认证。Dolby Volume技术应用于家庭娱乐系统、数字电视和移动数字电视的SoC（片上系统）设计，其目标是任何内容的音源都能为观众提供相同的播放音量。
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Tensilica DSP SoC
tensilica介绍
Tensilica
Tensilica 是一个迅速成长的公司。 本公司主要产品是在专业性应用程序微处理器上， 为现今高容量嵌入式系统提供最优良的解决方案。 本公司成立于1997年7月。 公司创始的几名主要干部与高级经理都学有专精。 其专业技术包括有四个领域： 微处理器构架、 ASIC 与VLSI 设计、 高级软件开发与电子设计自动化（EDA）。 本公司率先研发出世界第一个可以自由装组、 可以 [
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