- Tensilica日前宣布，NTT DOCOMO上周发布的第二代多模LTE/HSPA/3G基带芯片设计采用了多个Tensilica的数据处理器(DPU)，包括HiFi音频DSP(数字信号处理器)和ConnX BBE16基带DSP。与已经量产并大规模应用于手机和平板电脑的第一代产品一样，第二代多模芯片依然是由NTT DOCOMO牵头，由业界领先的富士通，松下和NEC共同开发的。
Tensilica副总裁兼业务部经理Eric Dewannain 表示：“NTT DOCOMO一直是Tens
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Tensilica 多模调制调解器
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