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Tensilica授权富士通音频、基带DSP和数据处理器IP核

  •   Tensilica日前宣布,富士通与Tensilica签署了一项多年的合作协议,授权富士通使用音频、基带DSP(数字信号处理器)和数据处理器(DPU)IP核,Tensilica DPU IP核结合了高性能DSP和嵌入式控制处理器的功能,在相同的功耗水平下,可以提供超乎普通DSP和嵌入式控制处理器数十倍的性能。该协议赋予富士通所有部门使用Tensilica IP核的权限。 
  • 关键字: Tensilica  DSP  IP核  

Tensilica扩大对华为子公司海思半导体的授权

  •   Tensilica日前宣布,进一步扩大了对华为子公司海思半导体使用Tensilica数据处理器(DPU)、ConnX™基带引擎(BBE16)和HiFi音频DSP(数字信号处理)IP核的授权(上一次授权在2010年2月9日宣布),这些技术可用于LTE(长期演进技术)基站、手持移动设备、其他网络基础设施及客户端设备的芯片设计。   
  • 关键字: Tensilica  半导体  

Tensilica扩大对华为子公司海思半导体的授权

  •   Tensilica日前宣布,进一步扩大了对华为子公司海思半导体使用Tensilica数据处理器(DPU)、ConnX基带引擎(BBE16)和HiFi音频DSP(数字信号处理)IP核的授权,这些技术可用于LTE(长期演进技术)基站、手持移动设备、其他网络基础设施及客户端设备的芯片设计。   
  • 关键字: Tensilica  DSP  

Tensilica成为首家支持SRS StudioSound HD™集成音频解决方案的IP核供应商

  •   美国知名企业,全球领先的环绕立体声和语音及音频技术供应商SRS Labs与Tensilica宣布,Tensilica成为首家完整支持SRS StudioSound HD™集成音频解决方案的IP核供应商,SRS StudioSound HD™被广泛用于平板电视和家庭影院的音响设备。借助SRS StudioSound HD,Tensilica HiFi音频DSP进一步加强了Tensilica在家庭娱乐系统音频IP核界的领导地位。
  • 关键字: Tensilica  HDTV  

Tensilica成首家支持SRS StudioSound HD™集成音频解决方案的IP核供应商

  •   美国知名企业,全球领先的环绕立体声和语音及音频技术供应商SRS Labs与Tensilica宣布,Tensilica成为首家完整支持SRS StudioSound HD™集成音频解决方案的IP核供应商,SRS StudioSound HD™被广泛用于平板电视和家庭影院的音响设备。借助SRS StudioSound HD,Tensilica HiFi音频DSP进一步加强了Tensilica在家庭娱乐系统音频IP核界的领导地位。
  • 关键字: Tensilica  DSP  

AppliedMicro采用Tensilica DPU进行高速通信芯片设计

  •   Tensilica日前宣布 ,AppliedMicro采用了Tensilica Xtensa LX Dataplane数据处理器(DPU)进行其最新的高速通信芯片设计。   AppliedMicro高级工程经理Sean Campeau表示:“Tensilica DPU具备高带宽以及类似于FIFO队列的高性能接口,由此可以实现数据在处理器内外的快速传输,这是AppliedMicro选择Tensilica的主要原因。
  • 关键字: Tensilica  通信芯片  

4M Wireless移植整套LTE协议栈软件至Tensilica 3GPP LTE参考架构

  •   Tensilica和4M Wireless日前宣布了合作关系,4M Wireless已将其整套PS100 LTE协议栈移植至Tensilica ConnX™Atlas LTE参考架构。4M Wireless 正式加入到Tensilica Xtensions™合作伙伴网络,并已移植其PS100 LTE协议栈至同为Tensilica合作伙伴的Blue Wonder Communications的LTE系统平台上。   4M Wireless PS100 LTE协议栈是用于用户设备
  • 关键字: Tensilica  LTE  3G  

Tensilica宣布与富士通签署战略投资协议

  •   Tensilica日前宣布,富士通公司成为其战略投资者。Tensilica为业界领先半导体IP(知识产权)供应商且专注于数据处理器(DPU)内核研发,该内核融合CPU(中央微处理器)和DSP(数字信号处理)功能,可实现快速定制并提供超乎普通CPU和DSP数十倍的性能。Tensilica的 DPU广泛应用于移动无线设备、家庭娱乐系统和其他设备的信号处理片上系统(SoC)设计。   富士通公司移动电话部门总裁Minoru Sakata表示:“通过与Tensilica携手开发富士通移动终端,我
  • 关键字: Tensilica  数据处理器  移动终端  

Tensilica HiFi音频编解码算法库新增FLAC解码器

  •   Tensilica今日宣布为其不断增长的软件库新增无损音频压缩编码(FLAC)解码器,用于HiFi系列 音频DSP IP核。FLAC是类似于MP3的音频格式,但此无损音频格式在压缩时没有任何质量损失。因为FLAC不是一个专有格式,不受专利保护,并且提供一个开源参考实现,FLAC已变得越来越流行。   Tensilica HiFi音频IP核系列是使用最广泛的音频IP核。使用HiFi的产品出货量达百万计,范围包括从手机到DTV(数字电视)、高端蓝光播放器和家庭影院系统,不但因为该架构针对功耗和面积进行了
  • 关键字: Tensilica  解码器  

Tensilica HiFi音频DSP成为首个支持Dolby MS10多码流解码器的IP核

  •   Tensilica今日宣布,Tensilica成为首家采用Dolby MS10多码流解码器,用于SoC设计的音频内核IP供应商。Dolby MS10多码流解码器具备多格式音频解码技术,在单个算法包中支持Dolby Digital Plus和Dolby Pulse,用于下一代HDTV(高清电视)、STB(机顶盒)和DMP(数字媒体播放器)的设计。   Dolby MS10多码流解码器对下一代设计是至关重要的,因为观众接收到的内容信息,不仅仅来源于传统的广播和运营商,而且还来源于互联网,USB设备、游戏
  • 关键字: Tensilica  DSP  SoC  多码流解码器  

十问Chris Rowen:听微处理器大师讲SoC设计的前世今生

  • 中国北京2010年6月11日讯–即便放眼整个IC行业,像Chris Rowen博士这般爱谈技术,同时又可以讲得如此深入浅出的,着实少见。他可以一边举起手中的iPhone做各种演示,也可以拿起随手拾见的小纸条写写画画来加强语气。他咬字无比清晰准确(尤其在诸如Interestingly或者particularly这类副词的时候会读得缓慢甚而产生了某种韵律感),似乎是在运用一种类似于诗人诵诗,抑或冒险家在众人面前娓娓道来诸多奇迹的情绪和语气,来描述那些SoC设计的理念。很神奇。 而更加奇妙的是
  • 关键字: Tensilica  微处理器  SoC    

从一个微处理器强人的传奇经历谈本土处理器创新

  •   他毕业于斯坦福大学,在70年代末加入了在微处理器领域刚刚崭露头脚的intel,并参与了intel最尖端微处理器的研发,随后,在攻读斯坦福大学电气工程博士学位期间参与了RISC架构的开发,帮助创建了MIPS公司并担任MIPS微处理器开发副总裁,之后他加入了EDA巨头Synopsys公司,负责产品定义和以及IP复用战略,在产业里打拼了近20年后,1997年,他终于有了自己的公司,他尝试用一种新的产品来改变负责SoC的设计,如今,他的这个新产品已经应用到DoCoMo的4G手机、三星的3D蓝光播放机、任天堂的
  • 关键字: Tensilica  微处理器  

Tensilica授权Wolfson(欧胜)HiFi音频

  • Tensilica授权Wolfson(欧胜)HiFi音频,以提供高质量,低功耗的音频平台 将为世界级音频确定基准 英国爱丁堡 2010年5月10日讯 – Wolfson(欧胜)微电子有限公司与Tensilica今日共同宣布双方签署了一项关于创建一个低功耗、高清晰度(HD)音频平台的授权协议。 通过将Wolfson(欧胜)世界领先的混合信号及音频技术与Tensilica创新的HiFi音频数字信号处理(DSP)内核相结合,这一授权协议将为多媒体平台,包括手持移动设备、上网本、智能本、数字
  • 关键字: Tensilica  欧胜  HiFi音频  

Tensilica将于5月26日在沪举办首届中国区技术研讨会

  •   业界领先的可配置处理器IP供应商Tensilica将于5月26日在上海举办其在中国地区的首次技术研讨会。届时Tensilica 公司创始人及CTO ,在美国硅谷享有声誉的Chris Rowen博士,移动多媒体方案市场总监Larry Przywara将与大家探讨Tensilica公司的ATLAS LTE架构以及在SOC设计中增加音频处理时需要考虑的最重要的事项。   Dr. Chris Rowen   Larry Przywara   高清视频、高清音频、LTE等一系列不断涌现的新需求迫使
  • 关键字: Tensilica  IP  SoC  

Tensilica发布第三代ConnX 545CK 8-MAC VLIW DSP内核

  •   Tensilica今日发布第三代ConnX 545CK 8-MAC(乘数累加器)VLIW(超长指令字)DSP(数字信号处理器)内核,用于片上系统(SoC)的设计。经改进的第三代数据处理器(DPU)内核,运行速度提高20%,芯片面积减少11%,功耗降低30%。   ConnX 545CK是SoC系统中数字信号处理的理想选择,因为它可以在单核上利用同一套编译器和指令系统完成系统控制和高速信号处理的任务。ConnX 545CK结合了CPU控制器和DSP的功能,每个周期内,利用160位的向量寄存器对8组独立
  • 关键字: Tensilica  DSP  SoC  DPU  
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tensilica介绍

Tensilica   Tensilica 是一个迅速成长的公司。 本公司主要产品是在专业性应用程序微处理器上, 为现今高容量嵌入式系统提供最优良的解决方案。 本公司成立于1997年7月。 公司创始的几名主要干部与高级经理都学有专精。 其专业技术包括有四个领域: 微处理器构架、 ASIC 与VLSI 设计、 高级软件开发与电子设计自动化(EDA)。 本公司率先研发出世界第一个可以自由装组、 可以 [ 查看详细 ]

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