- Tensilica日前宣布将在2013年1月8日至1月13日的2013国际消费电子展(CES)上演示采用Tensilica数据处理器(DPU)的最新智能手机、数字电视以及家庭娱乐系统产品。在这些产品中，Tensilica的DPU成功帮助厂商实现独特产品功能、降低功耗并提升性能，在市场竞争中脱颖而出。Tensilica展位包括一个展示区域以及三个会议室，位置在拉斯维加斯会议中心南厅25060房间。
Tensilica将主要演示其音频和基带DSP (数字信号处理器)产品，主要参展产品包括：
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Tensilica DPU
- 200家公司采用Tensilica DPU技术开发数千款处理器用于量产芯片中
Tensilica日前宣布，采用其DPU(数据处理器)技术的机构数量达到200家。Tensilica与这200家公司共达成500多项技术许可协议，定制了数千款独特的DPU处理器，并应用于量产芯片中。
这是继上月Tensilica宣布DPU出货量超20亿颗(参见2012年10月11日发布的新闻稿件)后的又一重大发展里程碑。Tensilica此前四个季度(截止2012年6月30日)的技术许可收入始终保持行业第一，较其
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Tensilica DPU IP
- Tensilica和Waves的合作，为流行的DSP内核增加专业品质的音频增强技术
美国内华达州拉斯维加斯国际消费电子展(CES) 2013年1月8日–Tensilica今日宣布，Waves消费电子部门(LVH 1430)，业界领先的专业音频数字信号处理及格莱美®技术奖的获得者，与Tensilica(拉斯维加斯会议中心南厅2，展厅号为MP25060)，业界领先的数据处理器IP核授权商达成新的合作关系。Tensilica的HiFi音频DSP内核现可采用Waves的MaxxAud
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Tensilica DSP
- Tensilica日前宣布，推出业界最小面积，最低功耗的HiFi Mini DSP(数字信号处理器)内核，该款DSP IP核支持“随时倾听”的语音触发和语音指令功能。这款小面积低功耗的HiFi Mini DSP IP核专为智能手机、平板电脑、家用电器以及车载系统而优化，由此实现终端产品的免提体验。
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Tensilica DSP HiFi Mini
- Tensilica日前宣布，采用其DPU(数据处理器)技术的机构数量达到200家。Tensilica与这200家公司共达成500多项技术许可协议，定制了数千款独特的DPU处理器，并应用于量产芯片中。
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Tensilica DPU
- Tensilica日前宣布，Tensilica和mimoOn联手推出业内唯一完整的可授权软硬件IP解决方案用于LTE(长期演进)和LTE-A芯片设计。按双方合作协议，Tensilica将是mimoOnLTE UE(用户设备)和eNodeB(基站)物理层(PHY)软件产品的唯一DSP IP供应商。
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Tensilica DSP
- Tensilica日前宣布，其DPU(数据处理器)的授权出货量突破20亿颗。Tensilica授权厂商目前每年出货约8亿颗Tensilica DPU IP核，这较2011年6月DPU的出货量突破10亿颗时增长超过50%(参见新闻稿)。
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Tensilica DPU DSP
- Tensilica日前宣布，位于中国青岛的海信集团有限公司将采用TensilicaHiFi音频/语音DSP(数字信号处理器)设计用于音频编解码和后处理的新型数字电视SOC芯片。Tensilica的HiFi音频/语音DSP因其低功耗和能够提供100多种优化的软件编解码算法库而成为市场上最流行的音频IP核。
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海信 Tensilica DSP
- Tensilica日前宣布与Renesas Electronics签署协议，授权该公司使用HiFi音频/语音DSP(数字信号处理器)。Renesas Electronics将使用HiFi DSP开发一系列SOC(片上系统)，这些SOC将用于手机、平板电脑、汽车和其他多媒体设备上。
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Tensilica Renesas DSP
- Tensilica今日宣布，Novatek在最新量产的三款家庭娱乐SoC(片上系统)芯片设计中采用了Tensilica HiFi音频DSP(数字信号处理器)，为用户带来高保真的音频聆听体验。该芯片将被用于数字电视和机顶盒产品。
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Tensilica DSP
- 2012年8月7日讯– Tensilica今日宣布与Xtensions™软件认证伙伴Inband Software开展紧密合作并共同开发多个HiFi音频/语音DSP(数据信号处理器)软件移植项目。
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Tensilica DSP
- 美国加州SANTA CLARA 2012年7月30日讯 – Tensilica今日宣布加入致力于推动Wi-Fi®和设备互联操作性的Wi-Fi 联盟®。Tensilica是业界领先的多标准3G/LTE/ LTE-Advanced调制解调器和应用软件的IP核供应商，在WiFi标准上，同样有领导厂商正在使用Tensilica的数据处理器(DPU)。如今，Tensilica计划将Wi-Fi标准集成至其多标准无线电功能平台。Tensilica的多项DPU设计都是Wi-Fi标准的理想之
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Tensilica Wi-Fi
- Tensilica日前宣布，按Linley集团的数据，公司在2011年全球含DSP IP核(数字信号处理)的芯片出货量排行榜中位列榜眼，Linley集团是业界领先的网络、移动和无线半导体行业的独立分析机构。Tensilica的市场增长主要应归功于对数字信号处理的重视以及在智能手机、家庭娱乐和通信LTE基础设施方面的销售增长。2011年Tensilica含 DSP内核的器件的出货量较2010年增长近一倍。
Linley集团创始人兼总裁Linley Gwennap表示：“在分析2011年
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Tensilica DSP
- Tensilica日前宣布，按Linley集团的数据，公司在2011年全球含DSP IP核(数字信号处理)的芯片出货量排行榜中位列榜眼，Linley集团是业界领先的网络、移动和无线半导体行业的独立分析机构。Tensilica的市场增长主要应归功于对数字信号处理的重视以及在智能手机、家庭娱乐和通信LTE基础设施方面的销售增长。2011年Tensilica含 DSP内核的器件的出货量较2010年增长近一倍。
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Tensilica DSP Linley
- 自九年前Tensilica推出第一款Hi-Fi DSP内核(24位DSP)以来，今天Tensilica的Hi-Fi DSP内核出货量已经达到3亿。这么高速度的增长主要得益于消费市场对飞速增长的智能手机和平板电脑产品的音频质量提出了越来越高的要求，要想做出一款优秀的移动设备音频系统设计，设计工程师必须克服许多全新的挑战。
例如，今天窄带语音Codec和基本噪音抑制功能基本上采用一个优化的200MHz音频DSP就足够了，但2-3年后，音频DSP的主频必须提高到600MHz以上才能满足以下新兴应用的需
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Tensilica 音频DSP
tensilica介绍
Tensilica
Tensilica 是一个迅速成长的公司。 本公司主要产品是在专业性应用程序微处理器上， 为现今高容量嵌入式系统提供最优良的解决方案。 本公司成立于1997年7月。 公司创始的几名主要干部与高级经理都学有专精。 其专业技术包括有四个领域： 微处理器构架、 ASIC 与VLSI 设计、 高级软件开发与电子设计自动化（EDA）。 本公司率先研发出世界第一个可以自由装组、 可以 [
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