摘要：现代大批量SoC产品设计要求重点关注可测性设计(DFT)和可制造性设计(DFM)问题。本文试图通过具体的案例...
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SoC设计 测试要素
为数字消费、家庭网络、无线、通信和商业应用提供业界标准处理器架构与内核的领导厂商 MIPS 科技公司(MIPS Technologies, Inc)今天宣布台湾的扬智科技(ALi Corporation)已加入 MIPS 科技为推动 Android™ 平台在 MIPSTM 架构上运行所启动的早期使用计划(Early Access Program)。通过早期使用计划，MIPS 科技关键的战略性客户与合作伙伴可在程序代码正式开放前，就先取得特定的 Android on MIPS 硬件和代码优化
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MIPS Android SoC设计
ARM宣布东芝公司（Toshiba Corporation）与博通公司（Broadcom Corporation）授权获得了ARM®; PrimeCell®; 产品，用于高性能片上系统（SoC）设计。 通过签订有关ARM® PrimeCell® 产品的综合授权协议，东芝将在AMBA Designer环境下通过图形用户接口加快开发可直接部署的基础设施解决方案。博通授权获得了ARM®
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ARM IP PrimeCell SoC设计 博通 单片机 东芝授权 嵌入式系统 SoC ASIC
Tensilica发布预先定制的四款用于SoC设计的Diamond Standard VDO(ViDeO)处理器引擎，可以支持多标准多分辨率视频模块。面向移动手机和个人媒体播放器（PMPs）应用，这些视频子系统的设计是完全可编程,可以支持所有流行的VGA和SD（也称D1）视频编解码算法。包括H.264 Main Profile、VC-1 Main Profile, MPEG-4 Advanced Si
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SoC设计 Tensilica 视频处理引擎 消费电子 SoC ASIC 消费电子
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