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pcie gen 4 文章 进入pcie gen 4技术社区

CXL、CCIX 和 SmartNIC 下的 PCIe 5 将如何影响解决方案加速

  • 与普通的 NIC 不同,SmartNIC 将会对 PCIe 总线提出更高的要求。CXL 和 CCIX 等第五代 PCIe 和协议在此背景下应运而生。不久之后,我们将能共享一致性存储器、高速缓存,并建立多主机点对点连接。 正文:过去三十年间,基于服务器的计算历经多次飞跃式发展。上世纪 90 年代,业界从单插槽独立服务器发展到服务器集群。紧接着在千禧年,产业首次看到双插槽服务器,再后来,多核处理器也问世了。进入下一个十年,GPU 的用途远远超出了处理图形的范畴,我们见证了基于FPGA的加速器卡的兴起
  • 关键字: PCIe 5  FPGA  赛灵思  

PCIe 6.0 v0.7标准已下发:2021年转正、速度是当前8倍

  • 日前,PCI-SIG组织确认,v0.7版本的PCIe 6.0标准文本已经下发给会员,该标准的制定一切处于正轨,将在2021年如期转正。PCIe 6.0的针脚速率提高到了64 GT/s,是PCIe 3.0的8倍,x16通道下的带宽可大256GB/s。换言之,当前PCIe 3.0 x8的速度,只需要一条PCIe 6.0通道就能实现。就v0.7来看,PCIe 6.0已经实现了当初公布的绝大部分特性,但功耗部分还在进一步改善,标准新引入了L0p的电源配置挡位。其它方面,PCIe 6.0引入了前向纠错(FEC)机制
  • 关键字: PCIe 6.0  

AMD自曝Zen 4架构:工艺升级至5nm 相应处理器正在设计中

  • AMD已经发布了全新的Zen 3 CPU架构,以及全新的锐龙5000系列桌面处理器,你是不是觉得很满足了?在这场发布会上,AMD还晒出了Zen 4的细节。按照官方的说法,2022年前基于Zen 4架构CPU将会推出,而新的架构升级为5nm工艺。在今天发的Zen 3架构上中,其继续搭配台积电7nm工艺,不过为了实现性能的进一步提升,AMD将架构将每个CCX模块的核心数量翻番为8个(16线程),三级缓存容量也翻番为32MB,而且是全部8个核心共享,都可以直接访问,相当于每个核心的三级缓存容量也翻了一倍,从
  • 关键字: AMD  Zen 4  

影驰宣布新一代PCIe 4.0 SSD:读取勇破7GB/s

  • 影驰今天宣布,即将推出新一代PCIe 4.0 SSD,定名为“HOF EXTREME”,相比目前的HOF PRO M.2在设计和性能上都全面飞跃。影驰HOF PRO M.2基于群联电子PS5016-E16主控方案,持续读写性能最高可达5.0GB/s、4.4GB/s。最新的HOF EXTREME搭载群联第二代PCIe 4.0 SSD主控方案“PS5018-E18”,支持PCIe 4.0 x4通道,持续读取速度突破7GB/s,持续写入也高达6.85GB/s,分别提升多达40%、55%。根据群联电子的说法,E1
  • 关键字: PCIe 4.0  SSD  

7nm、24核心、DDR5、PCIe 4.0:Intel一下子都有了!

  • 早在2019年初的CES大展上,Intel就宣布了基于10nm工艺、面向5G无线基站的Snow Ridge SoC处理器,直到今年2月底才正式发布,定名凌动Atom P5900,但没有公布具体规格。根据最新消息,Snow Ridge的继任者代号为“Grand Ridge”,而这次,详细的规格参数提前一览无余。Grand Ridge将采用7nm工艺制造,BGA封装面积47.5×47.5平方毫米,而且特别强调是Intel自家的7nm HLL+工艺,这意味着它可能要到2023年才会面世。但等待是值得的,除了先进
  • 关键字: 7nm  24核心  DDR5  PCIe 4.0  Intel  

PCIe 4.0没用变真香!Intel 11代酷睿将原生支持

  • AMD锐龙、霄龙平台都已经全线支持PCIe 4.0,从处理器到芯片组再到显卡、计算卡无一例外,但是回首PCIe 4.0刚刚出现在AMD平台上的时候,Intel曾多次提出“PCIe 4.0无用论”,虽然说的只是游戏领域,但大家都懂的……事实上,Intel并不排斥PCIe 4.0,在一些专业产品上已经用上了,而在消费级领域,Intel也并不会跨越支持PCIe 5.0,还是会老老实实地一步一步来。此前就有消息称,Intel将在明年上半年发布的桌面级11代酷睿Rocket Lake会原生支持PCIe 4.0,现在
  • 关键字: PCIe 4.0  Intel  11代酷睿  

如何简化(4~20) mA接收器设计

英特尔:Thunderbolt 4透过一条传输线连接无限可能

  •   的最新详细信息,该解决方案提供了通用传输线解决方案,于计算机中提升了最低效能的需求,增加扩展功能并符合USB4规格。Thunderbolt 4也将首度展示新的扩充底座及2公尺长的通用传输线,扩充底座可支持最多四个的Thunderbolt连结埠。英特尔即将推出的 Tiger Lake平台将成为第一款整合Thunderbolt 4的行动PC处理器。 英特尔同时宣布推出Thunderbolt 4控制器8000系列,其与已经上市的数亿台Thunderbolt 3 PC和其配件相容。Thun
  • 关键字: 英特尔  Thunderbolt 4  

索尼PS工厂秘密武器:机器人30秒组装一台PS4

  • 日经亚洲评论的最新报道介绍了索尼在日本的 PlayStation 制造工厂的幕后花絮,其中最值得注意的是,PlayStation 游戏机的制造过程现在已经基本实现了自动化。没错,机器人正在制造游戏机。图源来自IT之家报道称,这种先进的自动化技术让位于木更津的 PlayStation 制造工厂每30秒就能组装一台 PlayStation 4游戏机。在这个过程中,人类以有限的身份参与其中:两个人将裸露的主板放在流水线上,另外两个人在制作完成后对最终的游戏机进行包装。据悉,索尼使用三菱电机的机器人进行 PS4游
  • 关键字: 索尼  PlayStation 4,  

PCIe 6.0准正式版本周敲定:8倍带宽

  • 本周,PCI-SIG组织将发布PCIe 6.0最新标准草案,版本号可能是v0.7或者0.9,可以说是准正式版了。今年2月,v0.5版本签署,但仅属于初始草案规范。按计划,1.0正式版将在2021年正式发布,而等它大规模在PC产品中应用恐怕得2023到2024年了。可能有网友疑问,PCIe 4.0不是才刚刚铺开,怎么5.0、6.0的节奏如此之快。事实上,这是因为4.0标准出台太晚,距离2010年的3.0规范间隔了7年之久,而PCI-SIG组织又急于恢复8年两版标准的既定节奏……据悉,PCIe 6.0向下兼容
  • 关键字: PCIe 6.0  PCI-SIG  

Pico Technology 拓展基于 PC 的混合信号示波器产品系列

Intel拍胸脯:DDR5、PCIe 5.0明年见!

  • 因为种种原因,Intel的产品规划这两年调整非常频繁,路线图经常出现变动,无论是消费级还是企业级。在近日与投资者沟通时,Intel公关总监Trey Campbell就保证说,将在今年第二季度末(最迟至6月底)发布代号Ice Lake-SP的下一代至强服务器平台,明年某个时候则会带来Sapphire Rapids。Ice Lake-SP将采用和移动端Ice Lake-U/Y系列相同的10nm工艺、Sunny Cove CPU架构,并更换新的LGA4189封装接口,核心数量和频率暂时不详(据说最多38核心),
  • 关键字: 英特尔  CPU处理器  服务器  DDR5  至强  PCIe 5.0  Sapphire Rapids  

AMD A520入门级主板首次现身:PCIe 4.0依然可期

  • AMD刚刚正式推出了新一代主流级芯片组B550,承袭了旗舰级老大哥X570的诸多优良特性,相比于上代B450有了巨大的飞跃,包括搭配三代锐龙支持PCIe 4.0、自身升级PCIe 3.0、支持双显卡、支持超频、支持USB 3.1等等,让千元级主板也有了旗舰级的享受。这还没完。根据早先消息,AMD还准备了一款更加入门级的A520芯片组,现在它也迫不及待地现身了,华硕率先披露了五款新型号:- PRIME A520M-A- PRIME A520M-E- PRIME A520M-K- TUF GAMING A52
  • 关键字: AMD主板  PCIe 4.0  芯片组  A520  

以4G LTE启程,开始您的5G之旅

  •   Ludger Boegerging(u-blox 蜂窝通信产品中心 战略(市场开发) 高级专员)  摘 要:在5G 的大趋势下,一个观念正逐渐被人淡忘或忽视:就是在未来 10 年中,4G LTE 仍将是工业物联网解决方案的最具竞争力的通信技术。本文将阐述其中的原因。此外,我们还将研究如何为全新 5G 时代做好准备,探讨如何使用当今的 4G LTE 技术,并持续发掘 5G 技术中所蕴藏的价值。  关键词:4G LTE;5G;工业物联网;工业 4.0  尽管5G毋庸置疑将会为各行各业乃至我们的日常生活带来
  • 关键字: 202005  4G LTE  5G  工业物联网  工业 4.0  

流失华为/NV订单 台积电挽留AMD:开发专属5nm

  • 7nm时代,台积电大获全胜。刚刚公布的今年一季度财报显示,其收入同比继续增长,其中7nm晶圆销售占比达到35%,成为绝对龙头。不过,最新有消息传出,华为减少了下一代海思5G SoC的订单量,而且NVIDIA也决定选择三星代工其下一代GPU产品。当然即便如此,台积电的5nm的客户依然纷至沓来,何况苹果、高通、AMD尚在列。有趣的是,报道称,台积电将为AMD开发一套专属的5nm制程,以牢固与AMD之间的关系。根据官方路线图,AMD的5nm产品包括Zen 4、RDNA3、CDNA2等,这套专门的5nm估计是特别
  • 关键字: 台积电  5nm  Zen 4  
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