- 2024年1月26日 – 专注于推动行业创新的知名新品引入 (NPI) 代理商™贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布已成功完成SOC 2 Type II、ISO 27001和Cyber Essentials认证。贸泽电子有严格的流程来保护我们的数据、系统和产品的安全、隐私及可用性,并已获得1,200多家半导体和电子元器件制造商的授权,值得客户信赖。贸泽遵守严格的数据安全标准,致力于利用其全面的信息安全管理系统 (ISMS) 管理网络安全并将风险降至最低。贸泽注册上述
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贸泽 SOC 2 Type II ISO 27001 Stage 2 Cyber Essentials
- 概述Power Stage Designer 是一款基于 Java 的工具,可根据用户输入计算 21
种拓扑的电压和电流,有助于加快电源设计。另外,Power Stage Designer
包含波特图绘图工具和具有各种功能的实用工具箱,让电源设计更简单。这款工具可以非常快速地开始全新的电源设计,因为所有计算都是实时执行的。·“Topology”窗口 – 根据输入参数提供拓扑信息和元件波形·Loop Calculator – 有助于确定不同拓扑的补偿网络·Load Step Calculator –
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TI 开关模式电源 Power Stage Designer
- 十多年来,德州仪器 (TI) 的 Power Stage Designer™ 工具一直是一款出色的设计工具,可协助电气工程师计算不同电源拓扑的电流和电压。我认为,利用这款工具可以轻松开始全新的电源设计,因为它可以实时执行各种计算,并为您提供直接反馈。 我们最新版本的 Power Stage Designer 在其现有功能集之上添加了一个新拓扑和两个新的设计功能,可帮助您进一步缩短开发电源的设计时间。 新工具包含场效应晶体管 (FET) 损耗计算器、并联电容器的电流共享计算器、交流/直流
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Power Stage Designer 德州仪器
- 新型的节能道路用交通号志灯,每只灯盘通常配备不同的LED晶粒组合,其额定功率介于6W~18W。针对红、黄、绿三色LED灯座,研发人员要如何从众多品牌中找到合适的驱动IC型号并且设计出一款共用性高的LED电源驱动模组呢?新型的节能道路用交通号志灯,每只灯盘通常配备不同的LED晶粒组合,其额定功率介于6W~18W。针对红、黄、绿三色LED灯座,研发人员要如何从众多品牌中找到合适的驱动IC型号并且设计出一款共用性高的LED电源驱动模组呢?本方案利用NCL30386 的内建类比调光脚-ADIM功能,工作人员只需要
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onsemi NCL30386 LED Single Stage FLYBACK PSR Power Factor 交通号志灯
- 罗德与施瓦茨公司与美国CTIA协会合作,研发并认证了截至目前业内首套具有多到达角度功能(multi-AoA)的测试系统,该系统将用于CTIA 的OTA性能认证测试。该解决方案以一致性测试系统R&S TS8980为基础,同时还集成了R&S CMX500 5G综测仪以及R&S ATS1800M 毫米波(FR2)暗室。R&S TS8980一致性测试系统已被CTIA协会授权用于OTA性能认证。5G NR 毫米波技术将融入更复杂波束赋形、复杂的天线阵列系统和新的可用通信频谱等技术。就
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罗德与施瓦茨 CTIA 多到达角度 multi-AoA 5G FR2毫米波测试
- 随着大数据云计算的发展需求,大规模数据中心不仅对于硬盘容量的需求日增,对于硬盘读写性能的需求更为迫切。为了缓解这些压力,希捷Seagate发布了全新Multi-Actuator多读写臂电机技术,通过两组磁头独立读写的方式,可大幅提高HDD硬盘的读写性能,让读写速度能够追上磁录密度的提升。
近日Seagate通过官方博文发布了Multi Actuator Technology多读写臂技术,终于为硬盘内部结构带来些许变化。传统硬盘无论具备多少用来储存资料的盘片,每片盘片的
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希捷 Multi-Actuator
- 绪论
近年来,多点触控(Multi-Touch)成为了代替人机交互传统方式的新方式。它抛弃了键盘,鼠标,实现了多人同时交互,是人机交互的一场革命性创新。但可惜的是,该项技术还处在初级阶段,Multi-Touch的产品很多还只是面向高端或军工用户,价格十分高昂。这对广大消费者来说都是不能承受的。此外,目前基于Multi-Touch应用的软件业相当较少,且大多数停留在游戏娱乐的功能上,这样也限制了该技术的发展和应用。
为此,将Multi-Touch技术应用低廉化、市场化,就显得十分紧迫。考虑到
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智能家居 Multi-Touch
- 高性能模拟与混合信号IC领导厂商Silicon Labs(芯科实验室有限公司)今日宣布针对高速网络、通信和数据中心等当今互联网基础设施的根基,推出业界最高频率灵活性和领先抖动性能的时钟解决方案。Silicon Labs的新一代Si534x“片上时钟树“系列产品包括高性能时钟发生器和高集成度Multi-PLL抖动衰减器。这些单芯片、超低抖动时钟芯片整合了时钟合成与抖动衰减功能,设计旨在减少光传输网络、无线基础设施、宽带接入/汇聚、电信级以太网、测试和测量以及企业和数据中心设备(包
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Silicon Labs Multi-PLL 时钟
- 高性能模拟与混合信号IC领导厂商Silicon Labs今日宣布针对高速网络、通信和数据中心等当今互联网基础设施的根基,推出业界最高频率灵活性和领先抖动性能的时钟解决方案。Silicon Labs的新一代Si534x“片上时钟树“系列产品包括高性能时钟发生器和高集成度Multi-PLL抖动衰减器。这些单芯片、超低抖动时钟芯片整合了时钟合成与抖动衰减功能,设计旨在减少光传输网络、无线基础设施、宽带接入/汇聚、电信级以太网、测试和测量以及企业和数据中心设备(包括边缘路由器、交换机、
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Silicon Labs Si534x Multi-PLL
- 摘要:近几年来,Agent和Multi-Agent理论和现场总线技术有着快速的发展。本文对Agent和Multi-Agent理论和现场...
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现场总线 Multi-Agent系统
- 三星公司今天宣布,该公司已经成功开发出了全球最薄的Multi-die堆叠封装技术,将8颗闪存晶片(Die)层叠封装在一颗芯片内,厚度仅为0.6mm,比目前常见的8层封装技术厚度降低一半。三星的这项技术最初是为32GB闪存颗粒设计的,将8颗30nm工艺32Gb NAND闪存核心层叠封装在一颗芯片内,每层晶片的实际厚度仅为15微米,最终封装完成的芯片才实现了0.6mm的厚度。据称这样的超薄大容量闪存芯片可 以让手机和移动设备设计者在存储模块上节省40%的空间和重量。
三星称,这项层叠封装新技术的关键
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三星 封装 Multi-die
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