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m.2 nvme 固态硬盘 文章 进入m.2 nvme 固态硬盘技术社区

打破多路输出电源“三脚凳困境”，PI推出突破性新品InnoMux-2

  • 随着科技的不断进步，嵌入式系统在各个领域的应用越来越广泛，从智能家居到工业自动化，从通讯设备到医疗设备，无一不体现出对多轨供电的迫切需求。无论是我们日常使用的手机、电脑，还是更复杂的工业设备、医疗设备，都离不开多路输出电源的支持。例如，一台智能手机在充电、数据传输、运行应用等不同状态下，需要的电压和电流是不同的，这时就需要多路输出电源来提供精准、稳定的电力供应。同样，一台医疗设备在运行时，也需要多路输出电源来确保各种设备的正常工作，从而保障病人的生命安全。多路输出电源面临困境其实多路输出电源设计一直是一个
  • 关键字： PI  多路输出电源  InnoMux-2  

Power Integrations推出具有多路独立稳压输出的全新开关IC产品系列——InnoMux-2

  • 美国加利福尼亚州长滩，APEC 2024，2024年2月26日讯 – 深耕于高压集成电路高能效功率变换领域的知名公司Power Integrations（纳斯达克股票代号：POWI）今日今天宣布推出InnoMux-2™系列单级独立稳压的多路输出离线式电源IC。InnoMux-2 IC将AC-DC和后级DC-DC变换级整合到单个芯片中，提供多达三个独立稳压输出，适合于白色家电、工业系统、显示器以及其他需要多组供电电压的应用场景。相较于传统的两级架构，无需使用单独的DC-DC变换级，可减少元件数目，减小PCB
  • 关键字： Power Integrations  开关IC  InnoMux-2  

华为 Pocket 2 折叠屏手机搭载 Mate 60 同款麒麟 9000S 处理器

  • IT之家 2 月 22 日消息，在今日下午的华为 Pocket 2 时尚盛典中，华为照例没有公布新机的处理器信息。根据博主 @WHYLAB 晒出的手机信息图，华为 Pocket 2 搭载了 Mate 60 同款麒麟 9000S 处理器，CPU 为 1×2.62GHz 泰山核心 + 3×2.15GHz 泰山核心 + 4×1.53GHz Cortex-A510 小核，GPU 为马良 910 750MHz。此外，华为 Pocket 2 搭载了双向北斗卫星消息功能，以及 Mate 6
  • 关键字： 华为  折叠屏手机  Pocket 2  

英特尔携手生态伙伴展示OPS 2.0,引领教育及视频会议技术新潮流

  • 近日，在2024年欧洲视听设备与信息系统集成技术展览会（ISE）上，英特尔携手国内教育及视频会议解决方案领先企业视源股份（CVTE）与嵌入式系统方案ODM厂商德晟达，展示了新一代英特尔开放式可插拔标准规格（OPS）产品——OPS 2.0。作为英特尔精心打造的新一代计算模块，OPS 2.0凭借其卓越的技术优势，不仅为教育及视频会议领域注入了新的活力，更为整个行业树立了新的标杆。 英特尔与视源股份集团团队展台合影英特尔网络与边缘事业部HEC中国区总经理陆英洁表示：“新一代OPS 2.0的推出，不仅是
  • 关键字： 英特尔  OPS 2.0  视频会议  

贸泽顺利完成SOC 2 Type II、ISO 27001 Stage 2和Cyber Essentials认证

  • 2024年1月26日 – 专注于推动行业创新的知名新品引入 (NPI) 代理商™贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布已成功完成SOC 2 Type II、ISO 27001和Cyber Essentials认证。贸泽电子有严格的流程来保护我们的数据、系统和产品的安全、隐私及可用性，并已获得1,200多家半导体和电子元器件制造商的授权，值得客户信赖。贸泽遵守严格的数据安全标准，致力于利用其全面的信息安全管理系统 (ISMS) 管理网络安全并将风险降至最低。贸泽注册上述
  • 关键字： 贸泽  SOC 2 Type II  ISO 27001 Stage 2  Cyber Essentials  

2.5D和3D封装的差异和应用

  • 半导体芯片封装的重要性、传统和先进技术以及该领域的未来趋势。半导体芯片封装是指半导体器件的保护外壳。该保护壳可保护电路免受腐蚀和物理伤害，同时还便于连接电气连接以将其与印刷电路板 (PCB) 连接。在这里，我们探讨了半导体芯片封装的重要性、传统和先进技术以及该领域的未来趋势。半导体芯片封装：传统技术和先进技术半导体芯片封装的重要性半导体芯片封装是半导体器件生产过程的最后阶段。在此关键时刻，半导体块会覆盖一层保护层，保护集成电路 (IC) 免受潜在的外部危险和时间的腐蚀影响。这种封装本质上充当保护外壳，屏蔽
  • 关键字： 2.5D封装  3D封装  

消息称三星下半年推出苹果 Vision Pro 竞品，搭载XR2 Plus Gen 2

  • 1 月 8 日消息，三星正在开发一款与苹果Vision Pro 竞争的VR / XR 头显，该头显有望命名为 Flex Magic。而据外媒 techradar 报道，这款头显预计在今年下半年亮相，基于高通最近发布的骁龙第二代 XR 2+ 平台，IT之家整理具体爆料参数信息如下：价格据悉，这款头显代号为“Infinite”、初期产量为 3 万台，主要“瞄准 1000 美元（IT之家备注：当前约 7160 元人民币）区间市场”，但三星未来很有可能修改定价策略以赚取更多利润，作为比较，苹果的Vision Pr
  • 关键字： 三星  苹果 Vision Pro  竞品  XR2 Plus Gen 2  

持续深入合作，歌尔联合高通推出骁龙XR2 Gen 2和骁龙XR2+Gen 2 MR 参考设计

  • 1月8日，歌尔联合高通公司推出了基于骁龙XR2 Gen 2平台和骁龙 XR2+ Gen 2平台的下一代混合现实（MR）参考设计。高通骁龙 XR2 Gen 2支持单眼3K分辨率，具有10个并行摄像头和专用XR加速模块。骁龙 XR2+ Gen2平台则支持单眼4.3K分辨率、每秒90帧、12个或更多并行摄像头来进一步提升MR清晰和沉浸式的视觉体验，全彩视频透视（通过摄像头看外面的世界）延迟同样低至12毫秒。本次推出的MR参考设计集成歌尔自研的新一代3P Pancake镜头，与MicroOLED显示器搭配提供最佳
  • 关键字： 歌尔  高通  骁龙XR2 Gen 2  骁龙XR2+Gen 2 MR  

商汤联合发布《新一代人工智能基础设施白皮书》，解读AI 2.0时代“新基建”

  • 近日,商汤科技智能产业研究院与中国信息通信研究院云计算与大数据研究所,中国智能算力产业联盟,人工智能算力产业生态联盟,联合发布《新一代人工智能基础设施白皮书》(以下简称《白皮书》)。《白皮书》不仅明确了“新一代AI基础设施”的定义、特点和价值,还首次提出“新一代AI基础设施评估体系”,为AI 2.0时代智算产业发展提供重要参考。新一代AI基础设施成为AI 2.0时代“新基建”数据显示,过去四年,大模型参数量以年均400%复合增长,AI算力需求增长超过15万倍,远超摩尔定律。以CPU为中心的传统计
  • 关键字： 商汤  人工智能  基础设施  AI 2.0  新基建  

绿芯推出更高耐久性EX系列和高性价比VX系列固态硬盘，以扩展其eMMC NANDrive® 产品组合

  • EnduroSLC® eMMC NANDrive EX系列最高可达40万擦写次数； 高性价比eMMC NANDrive VX系列可在宽温 (-25oC 至 +85oC) 环境下工作中国，北京和美国，硅谷 - EQS Newswire - 2023年12月19日 - 绿芯半导体新推出的高性价比VX系列为其客户提供更广泛的、高可靠的eMMC固态硬盘。eMMC NANDrive® VX系列采用153球封装，搭配高可靠的3D TLC NAND (每单元3bit)，可在宽温 (-25oC - +85oC)
  • 关键字： 绿芯  固态硬盘  eMMC NANDrive  

高能进阶，畅酷体验，铠侠NVMe™ 固态硬盘系列新成员上线

  • 2023年12月11日，中国上海 —作为全球存储器解决方案领导者的铠侠株式会社于近日发布了EXCERIA PLUS™ 极至光速™ G2 NVMe™ SSD的升级版本——EXCERIA PLUS™ 极至光速™ G3 NVMe™ SSD。该系列产品具有强大的 PCIe ® 4.0 接口，可为游戏玩家，游戏发烧友和视频编辑者提供更优秀的性能。这款 M.2 2280 单面系列容量高达 2TB，适合支持PCIe ® 4.0 标准的主流台式机和笔记本电脑。   相比前一代产品，EXCERIA PL
  • 关键字： 铠侠  NVMe  固态硬盘  

NVMe进攻下，SAS还有未来吗？

  • SAS 与 NVMe 两种接口在企业存储中都发挥着重要作用。
  • 关键字： SAS  NVMe  SSD  

Diodes公司的低功耗1.8V、2.5Gbps、双数据通道ReDriver支持 MIPI D-PHY 1.2协议

  • Diodes 公司 (Diodes)近日推出一款低功耗、高性能且符合 MIPI® D-PHY 1.2 协议的信号 ReDriver™。PI2MEQX2503 可重建从相机传输到显示器的信号，数据传输速率高达 2.5Gbps，适用于笔记本电脑、平板电脑、手机、物联网 (IoT) 设备、商用显示器、增强现实头戴显示器、无人机和机器人等各种产品应用。PI2MEQX2503 具有双数据通道均衡器和单时钟通道，可补偿与 PCB、接口、线材及开关相关的损耗。此 ReDriver 可实现从 CSI2 信号来源传输到 D
  • 关键字： Diodes  ReDriver  MIPI D-PHY 1.2  

Arm扩展Cortex-M产品组合,将人工智能引入超小型端点设备

  • 新闻重点：●    全新 Arm Cortex-M52 是采用了 Arm Helium 技术中面积最小且面积能效与成本效益极为优异的处理器，可为更低成本的物联网设备提供增强的 AI 功能●   提供可扩展的灵活性，能满足一系列的性能点和配置，同时无需独立的处理单元即可提供 DSP 能力，从而节省面积与成本●   简化开发流程，可以在单一工具链和单一经验证的架构上开发&
  • 关键字： Arm  Cortex-M  人工智能  

越便宜越没人买！全球SSD出货量暴跌10% 用户买涨不买跌

  • 11月22日消息，据TrendForce最新报告，2022年全球SSD出货量为1.14亿块，同比下降10.7%。报告中指出，2021年上半年受到主控IC短缺的影响，SSD出货量不高；但在2022年下半年供应情况已经极大缓解，渠道SSD市场恢复正常供需状态。随着个人电脑和计算机硬件市场的萎缩，固态硬盘的需求依然疲软，而更多的用户也是买涨不买跌（便宜了还能更便宜，便宜反而买单的人锐减）。TrendForce称，由于NAND闪存供应商积极减产，导致整个行业价格上涨，市场情绪在2022年第三季度末"迅速
  • 关键字： SSD  固态硬盘  闪存  NAND  
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m.2 nvme 固态硬盘介绍

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