10nm可以说是Intel制程工艺历史上最艰难的一段路程，最初规划的Cannon Lake无奈流产，已经发布的Ice
Lake其实是第二代10nm+工艺了，但也仅限低功耗轻薄本平台，即便是加入SuperFin全新晶体管技术的第三代10nm++ Tiger
Lake依然停留在低功耗领域。桌面上的Intel 10nm至少要到明年底，而在服务器端，Ice Lake-SP将在今年下半年发布，和已推出的Cooper Lake同属于第三代可扩展至强。HotChips 2020大会上，Intel首次公布了Ice
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Intel 10nm+ 至强
在Intel的六大技术支柱中，封装技术和制程工艺并列，是基础中的基础，这两年Intel也不断展示自己的各种先进封装技术，包括Foveros、Co-EMIB、ODI、MDIO等等。Intel又宣布了全新的“混合结合”(Hybrid Bonding)，可取代当今大多数封装技术中使用的“热压结合”(thermocompression bonding)。据介绍，混合结合技术能够加速实现10微米及以下的凸点间距(Pitch)，提供更高的互连密度、更小更简单的电路、更大的带宽、更低的电容、更低的功耗(每比特不到0.0
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Intel 封装 凸点密度
据最新消息称，台积电将以6nm制程拿下Intel明年GPU代工订单，而他们将在今年底正式推出Xe-LP GPU，正式进入GPU市场。 据悉，台积电6nm制程技术（N6）于2020年第一季进入试产，并于年底前进入量产。随著EUV（极紫外光刻）微影技术的进一步应用，N6的逻辑密度将比N7提高18%，而N6凭借与N7完全相容的设计法则，也可大幅缩短客户产品上市的时间。 由于自己的7nm延期，Intel面向HPC的Xe高性能独显有可能改用台积电的6nm工艺生产，报道称Intel预定了18万晶圆的
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Intel 6nm 台积电 GPU
上个月，我们看到了四款以KA作为后缀的Intel新款处理器，而且全都列入了i9序列，包括i9-10900KA、i9-10850KA、i9-10700KA、i9-10600KA，让人捉摸不透。后来的情报显示，它们并非新品，而是配合《漫威复仇者联盟》(Marvel Avengers)这款新游戏的应景之作，真实型号分别为i9-10900KA、i7-10850KA、i5-10700KA、i5-10600KA，而规格方面和标准版并无二致。今天，Intel官方正式宣布了KA系列处理器，并晒出了特别的《漫威复仇者联盟收
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Intel KA系列
Intel在2020架构日活动中详细披露了自研全新Xe架构GPU，并扩展为四大级别，Xe_LP、Xe_HP、Xe_HPG和Xe_HPC，新增的HPG面向发烧级游戏玩家，同时还支持硬件级实时光线追踪加速，也就是要和NVIDIA、AMD的主流高端显卡拼个“刺刀见红”。那么Xe到底具备怎样的性能水准呢？先简单介绍下，Xe_HP的封装规模有1Tile、2Tile和4Tile三种，其中1Tile集成512组EU单元，每个EU为8核，所以总计4096核心，以此类推，4Tile就是16384核，核心频率可以达到1.3G
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Intel Xe GPU
- 普华永道对全球CEO进行的一项新调查着眼于增长前景以及新冠疫情对企业现在和未来运营方式的影响。- CEO称，向远程办公、自动化和低密度办公室的转变还在继续。- 气候变化、供应链安全和适应客户需求等趋势也在推动进一步的长期变化。伦敦2020年8月11日 /美通社/ -- 据普华永道面向全球699位CEO开展的最新调查称，商业领袖和政策制定者需要从根本上重新思考他们未来的计划、投资和运营方式。调查显示，大多数CEO认为，新冠疫情下向远程协作（78%）、自动化（76%）和减少办公室工作人员（61%
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CEO 新冠疫情 普华永道
不久前WWDC2020苹果宣布将用自研移动处理器代替英特尔处理器。很多人表示震惊。曾经是不入眼的arm处理器能够带得动吗，要知道英特尔处理器称霸了pc三十年，但是经过这几十年的挤牙膏，他的气数已尽了。我们来看一下苹果的两款移动设备。ipadpro2020对比下macbook
air2020我们看一下他们的移动处理器的规格ipadpro2020的a12zcpu是8核,GPU也是8核内存6GB而macbook air2020的intel i7-10650ng是4核8线程，内存8GB。我们看一下它们的性能跑
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A12Z intel 苹果 arm
在HPC计算领域中，不止是CPU算力重要，IO系统的数据传输更是瓶颈，高带宽、低延迟的IO也是关键。Intel日前凭借新一代存储系统Wolf夺回了IO500第一，读写带宽高达371.67GB/s。与TOP500超算排名不同，IO500没太大名气，主要关注HPC中的IO性能，在去年的SC19超算大会上，WekaIO公司凭借自家的WekaIO系统拿下了IO500第一，总分938.95分，带宽174.74GB/s，性能5045.33K IOPS。当时Intel的Wolf系统以933.64分屈居第二，不过节点方面
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Intel
最近有黑客从Intel那里搞到了一大批文件，里面内容非常丰富，有未来产品规划，有各种已发布或未发布产品的驱动、BIOS等等文件，也有产品规格书等等东西。我们现在手头拿到的第一批泄漏文件中有一个名为“ww18-20-intel-mobile-business-5q-nda-roadmap-with-wm.pptm”的演示文稿，其中的内容是未来多个季度中，Intel对其移动平台的规划路线图，一起来看一下。首先是面向企业级客户的产品线。从Tiger Lake开始，原本的-Y系列被改成了UP4，原本的-U则成为U
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Intel 笔记本 Tiger Lak
早在2019年初的CES大展上，Intel就宣布了基于10nm工艺、面向5G无线基站的Snow Ridge SoC处理器，直到今年2月底才正式发布，定名凌动Atom P5900，但没有公布具体规格。根据最新消息，Snow Ridge的继任者代号为“Grand Ridge”，而这次，详细的规格参数提前一览无余。Grand Ridge将采用7nm工艺制造，BGA封装面积47.5×47.5平方毫米，而且特别强调是Intel自家的7nm HLL+工艺，这意味着它可能要到2023年才会面世。但等待是值得的，除了先进
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7nm 24核心 DDR5 PCIe 4.0 Intel
随着AMD第三代锐龙的XT系列处理器相继上市，英特尔这边也迎来了新一批上市的第十代酷睿系列处理器，月头刚爆出跑分信息的酷睿i9-10850K，也确认加入到新一批上市的盒装零售产品中。目前，国外已经有零售商上架了盒装酷睿i9-10850K的，同时一批上市的还有入门级赛扬家族的三款新产品。简单来说，全新的酷睿i9-10850K基本等于旗舰酷睿i9-10900K在基础频率和加速频率都降低了100MHz的产品。这款产品很大程度上是英特尔为了弥补酷睿i9-10900K的产量不足，以规格稍低测产品满足市场对旗舰10核
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CPU Intel amd
Tiger Lake、Rocket Lake 11代酷睿还没发布，Alder Lake 12代酷睿就一直曝料不断，甚至官方都确认将在2021年下半年发布。Alder Lake将采用升级版的10nm++工艺，也是Intel桌面平台首次转入10nm，同时首次使用大小核设计，其中大核来自Core酷睿家族，小核则来自Atom凌动家族，另外还有Xe架构的核芯显卡。Alder Lake的大小核配置之前有过一些说法，现在(应该)完整名单来了，分为Alder Lake-S、Alder Lake-P两大系列，但具体定位区别
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Intel 12代酷睿
AMD锐龙、霄龙平台都已经全线支持PCIe 4.0，从处理器到芯片组再到显卡、计算卡无一例外，但是回首PCIe 4.0刚刚出现在AMD平台上的时候，Intel曾多次提出“PCIe 4.0无用论”，虽然说的只是游戏领域，但大家都懂的……事实上，Intel并不排斥PCIe 4.0，在一些专业产品上已经用上了，而在消费级领域，Intel也并不会跨越支持PCIe 5.0，还是会老老实实地一步一步来。此前就有消息称，Intel将在明年上半年发布的桌面级11代酷睿Rocket Lake会原生支持PCIe 4.0，现在
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PCIe 4.0 Intel 11代酷睿
7月29日，AMD在美股市场周二收盘后（北京时间今日凌晨）公布了今年第二季度财报，并上调了今年全年销售预期。财报显示，AMD第二季度营收近20亿美元，同比增长26%，净利润大增至1.57亿美元。其中，计算和图形业务营收同比增长45%。显然，总营收主要受计算和图形等业务营收增长所推动，当中得益于Ryzen和EPYC处理器的强劲销售，皆获得破近期记录的成绩。财报发布后，AMD盘后股价再次大涨10%以上。据报道，AMD在4月的会议中曾经透露，尽管市场的需求指标强劲，取决于宏观经济状况，下半年消费者需求情况还是不
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AMD Intel
据国外媒体报道，在上周的二季度财报分析师电话会议上，芯片巨头英特尔宣布他们考虑将芯片交由其他厂商代工，本周就出现了台积电获得英特尔芯片代工订单的消息。但产业链人士透露，台积电内部认为英特尔的芯片代工订单不会是长时期的，因此即使获得了英特尔的代工订单，也不会为此而增加产能。
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