- X-FAB SiliconFoundries日前宣布其已增持德国MEMS Foundry Itzehoe GmbH (MFI) 的股份，从25.5%提高到51%，成为其大股东，同时将MFI更名为X-FAB MEMS Foundry Itzehoe。
此举表明X-FAB注重于MEMS生产服务与技术。Itzehoe工厂补充了最近公布的埃尔福特X-FAB MEMS晶圆厂的MEMS的生产能力及资源，添加了微感应器、制动器、微光学结构与密封晶片级封装工艺的相关技术。
X-FAB MEMS Found
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X-FAB 微感应器 MEMS
- X-FAB SiliconFoundries日前宣布其已增持德国MEMS Foundry Itzehoe GmbH (MFI) 的股份，从25.5%提高到51%，成为其大股东，同时将MFI更名为X-FAB MEMS Foundry Itzehoe。
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X-FAB MEMS MFI
- 瑞典斯德哥尔摩，2012年10月11日–为3G和4G基础架构设备提供操作系统方案的全球领先供应商Enea®(NASDAQ OMX Nordic:ENEA)，今日宣布推出内存数据库系统Polyhedra的免费版本Polyhedra Lite。
Polyhedra产品特别针对嵌入系统的开发者而设计，对该领域而言，容错系统等功能非常重要。然而，对许多用户而言，高有效性并非头等大事，他们只是想要一个迅速而灵活的关系数据库系统，用于个人或公司内部用途。
相较于Polyhedra 的32位模式完整版，
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Enea 内存 Polyhedra Lite
- 为3G和4G基础架构设备提供操作系统方案的全球领先供应商Enea®(NASDAQ OMX Nordic:ENEA)，今日宣布推出内存数据库系统Polyhedra的免费版本Polyhedra Lite。
Polyhedra产品特别针对嵌入系统的开发者而设计，对该领域而言，容错系统等功能非常重要。然而，对许多用户而言，高有效性并非头等大事，他们只是想要一个迅速而灵活的关系数据库系统，用于个人或公司内部用途。
相较于Polyhedra 的32位模式完整版，Polyhedra Lite是一
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Enea Polyhedra Lite
- 德国艾尔芙特 – X-FAB Silicon Foundries，日前宣布为了MEMS的营运将在未来的三年投资5000万美金以上在无尘室、新设备、研发与人员，这些投资也反映X-FAB意义深远地聚焦在MEMS以因应预期中MEMS的成长。
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X-FAB MEMS
- X-FAB Silicon Foundries 在XH018 0.18um高压工艺上增加高可靠性的嵌入式闪存(eFlash)方案。此方案提供了业界最少的光罩版数，32层，其中包含数字、模拟、高压元件、并闪存，而闪存只要额外2层光罩。对高阶片上混合信号系统芯片(SoCs)，此方案具有极高的性价比，其中的45V高压元件与嵌入式内存，EEPROM、非挥发性随机内存(NVRAM) 、嵌入式闪存(eFlash)，更适用于高速微处理器、数字电源、和车用电子。
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X-FAB 嵌入式闪存
- 据iSuppli公司，通过采用有针对性的技术、灵活的生产扩张战略和明智的收购行动，欧洲半导体代工厂商X-FAB Semiconductor Foundries AG和LFoundry GmbH已经在市场中占有一席之地，成为模拟与混合信号半导体供应商。
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X-FAB 晶圆代工
- 苹果应该考虑自己建个fab，不是在开玩笑，而是算一个建议。甚至可以打个赌Steve Jobs一定考虑过这件事。
苹果应该考虑建自己的fab，生产iPad及iPhone用的A4处理器，由此自己的处理器性能可以不断的提高。
显然，建fab要化很多钱，这么多年苹果把自己看作是一家传统的OEM，买进元件，把它们组装成产品或者系统，而让它的芯片供应商来承担fab的风险，但是为什么苹果不能改变一下思路呢?
因为苹果与传统的OEM不同，它的产品有iPod、iPhone、iPad等，而且预计未来会有
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苹果 处理器 fab
- X-FAB Silicon Foundries，业界领先的模拟/混合信号晶圆厂及“超越摩尔定律”技术的专家，今天公布了业界首款100V高压0.35微米晶圆厂工艺。它能用于电池管理,提供新类型的可靠及高性能电池监控与保护系统。它也非常适合用于功率管理设备，以及用于使用压电驱动器的超声波成像和喷墨打印机的喷头。此外，X-FAB加入了新兴改良式N类与P类双扩散金属氧化物半导体(DMOS)晶体管，对于达到100V的多运作电压，导通电阻可降低45%，晶片的占位能够降低40%，从而降低了晶
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X-FAB 晶圆代工
- X-FAB Silicon Foundries，业界领先的模拟/混合信号晶圆厂及“超越摩尔定律”技术的专家，今天宣布其将扩大自身的晶圆厂服务，囊括8英寸(200毫米)MEMS晶片工艺。移至更大的晶片直径及单片电路的MEMS/CMOS集成可以大大降低生产成本。X-FAB相信其扩展到8英寸MEMS生产使其能够在领先的MEMS晶圆厂中占据有利地位，并能使为汽车与消费电子市场开发应用设备的客户受益。公司早已开展与主要客户合作,结合0.35微米CMOS技术,开发200毫米晶片的MEMS设
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X-FAB MEMS 晶圆
- 業界领先的模拟或混合信号硅晶圆代工厂和“超越摩尔定律”技术的专家X-FAB公司，将参加2010年5月27日-29日举行的中国国际微机械/MEMS展览会暨新技术与产业化论坛，展示其先进的MEMS代工厂服务，展位号为 #A303 & 304。X-FAB公司的代工制程技术，已经被广泛地应用在制造微型机械传感器上，包含结合了MEMS和CMOS的集成解决方案, 可以用来探测压力、加速度、转速和红外线辐射。
X-FAB在MEMS代工方面已经擁有超过10年的经验，为压力传感器、
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X-FAB MEMS
- 业界领先的模拟/混合信号晶圆厂以及“超越摩尔定律”技术的专家，X-FAB Silicon Foundries，今天成为第一家也是唯一一家提供嵌入式非易失性随机存取存储器(NVRAM)工艺特征的专业晶圆代工厂，提出了一种单芯片解决方案。由于结合了快速存取SRAM以及EEPROM或闪存的非易失性保持的优点，即使芯片面积大大减少，XH018工艺的新的NVRAM能力和支持NVRAM编译器可使客户获取同样甚至更好的功能，同时当他们设计与测试时更能够节省时间和精力。
新的编译器允许设
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X-FAB NVRAM 晶圆代工
- 巴西半导体新创公司Ceitec座落于巴西南部Porto Alegre的晶圆厂于2月初正式剪裁开幕，对该国来说意义重大;据了解，该晶圆厂採用授权自X-Fab的0.6微米製程技术，产能约每週1,000片6吋晶圆。而Ceitec的高层则发下豪语，指新厂仅是巴西半导体產业的踏脚石，在三年之内巴西就会出现比美台积电(TSMC)的大型12吋晶圆厂。
在去年接任Ceitec董事长暨执行长的Eduard Weichselbaumer，在半导体產业界拥有28年的丰富经验，曾在Fairchild、LSI Logic
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Ceitec 晶圆代工 fab-lite
- 当几年前集成电路生产工艺达到深亚微米时，关于摩尔定律(Moore’s Law)是否在未来仍然有效的讨论就广泛展开，于是很快也就有了“摩尔定律进一步发展(More Moore)”和“超越摩尔定律(More than Moore)”两种观点。这两种观点分别在相关领域影响着电子技术和半导体产业的发展，成为了许多行业和企业制定技术和产品路线图的重要依据。
在过去的几年中，More Moore似乎有了更快的发展。纳米级的半导体工业技术不仅应用在了
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X-FAB 摩尔定律 通信基站 基带
- 我们已经听到不少关于半导体制造成本攀升，以至于延后了技术节点进展的状况。芯片业者纷纷改抱无晶圆厂(fabless)或轻晶圆厂(fab-lite)业务模式，借以将采购与维护资本设备的庞大成本转嫁他人(不包括制程技术开发)。
但就算仰赖晶圆代工厂，迈向下一个技术节点并没有因此便宜多少;因此，看来会有越来越少的芯片业者能跟上尖端科技的水平。
那么设计成本究竟多高?过去几个月以来，有不少人随口估计32/28纳米节点的庞大成本;回溯到1月份，Xilinx执行长Moshe Gavrielov引述了一些
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Xilinx 32纳米 半导体制造 fabless fab-lite
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