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对设计PCB时的抗静电放电方法简单介绍

  •   在PCB板的设计当中,可以通过分层、恰当的布局布线和安装实现PCB的抗ESD设计。通过调整PCB布局布线,能够很好地防范ESD.尽可能使用多层PCB,相对于双面PCB而言,地平面和电源平面,以及排列紧密的信号线-地线间距能够减小共模阻抗和感性耦合,使之达到双面PCB的1/10到1/100.对于顶层和底层表面都有元器件、具有很短连接线。   来自人体、环境甚至电子设备内部的静电对于精密的半导体芯片会造成各种损伤,例如穿透元器件内部薄的绝缘层;损毁MOSFET和CMOS元器件的栅极;CMOS器件中的触发
  • 关键字: PCB  ESD  

详解PCB板的ESD

  •   最近在做电子产品的ESD测试,从不同的产品的测试结果发现,这个ESD是一项很重要的测试:如果电路板设计的不好,当引入静电后,会引起产品的死机甚至是元器件的损坏。以前只注意到ESD会损坏元器件,没有想到,对于电子产品也要引起足够的重视。   ESD,也就是我们常说的静电释放(Electro-Static discharge)。从学习过的知识中可以知道,静电是一种自然现象,通常通过接触、摩擦、电器间感应等方式产生,其特点是长时间积聚、高电压(可以产生几千伏甚至上万伏的静电)、低电量、小电流和作用时间
  • 关键字: PCB  ESD  

特殊应用模拟开关的优点及应用

  •   随着市场对功能丰富的手机需求越来越强劲,具有特殊应用性能的模拟开关得到了最终设计的持续青睐。此举不仅能降低材料成本(BOM),还有助于提升设计性能并满足对产品上市时间的要求。本文将通过若干实际用例指导系统设计人员如何降低冲击噪声(pop noise)、检测充电器及改进眼图张度。   同时,本文还通过比较传统方案与集成方案说明了手机市场向多媒体设计发展过程中采用这种高性能模拟产品所带来的好处。   降低冲击噪声   由浪涌电流引发的冲击噪声仍是设计人员所面临的艰巨挑战,特别是当最终用户启动音乐和通
  • 关键字: 模拟开关  ESD  

有效解决手机EMI及ESD干扰的新型滤波器设计

  •   目前对于许多流行的手机(尤其是翻盖型手机)而言,手机的彩色LCD、OLED显示屏或相机模块CMOS传感器等部件,都是通过柔性电路或长走线PCB与基带控制器相连的,这些连接线会受到由天线辐射出的寄生GSM/CDMA频率的干扰。同时,由于高分辨率CMOS传感器和TFT模块的引入,数字信号要在更高的频率上工作,这些连接线会像天线一样产生EMI干扰或可能造成ESD危险事件。   上述这种EMI及ESD干扰均会破坏视频信号的完整性,甚至损坏基带控制器电路。受紧凑设计趋势的推动,考虑到电路板空间、手机工作频率上
  • 关键字: EMI  ESD  

用于宽范围光电二极管的跨阻抗放大器具有苛刻的要求

  •   光电二极管广泛见诸于众多的应用,其用于把光转换为可在电子电路中使用的电流或电压。从太阳能电池到光数据网络、从高精度仪器到色层分析再到医疗成像等均在此类应用之列。所有这些应用都需要用于对光电二极管输出进行缓冲和调节的电路。对于那些需要高速和高动态范围的应用,通常采用如图 1 所示的跨阻抗放大器 (TIA) 电路。在图1中,反馈电容显示为一个寄生电容。对于许多应用来说,这是一个为确保稳定性而有意布设的电容器。   该电路让光电二极管处于“光电导模式”,并在其负极上施加了一个偏
  • 关键字: 光电二极管  放大器  LTC6268  电容器  ESD  201504  

电路设计中如何防止静电放电?

  •   我们的手都曾有过静电放电(ESD)的体验,即使只是从地毯上走过然后触摸某些金属部件也会在瞬间释放积累起来的静电。我们许多人都曾抱怨在实验室中使用导电毯、ESD静电腕带和其它要求来满足工业ESD标准。我们中也有不少人曾经因为粗心大意使用未受保护的电路而损毁昂贵的电子元件。   对某些人来说ESD是一种挑战,因为需要在处理和组装未受保护的电子元件时不能造成任何损坏。这是一种电路设计挑战,因为需要保证系统承受住ESD的冲击,之后仍能正常工作,更好的情况是经过ESD事件后不发生用户可觉察的故障。   与人
  • 关键字: ESD  

CMOS电路中ESD保护结构的设计原理与要求

  •   ESD(静电放电)是CMOS电路中最为严重的失效机理之一,严重的会造成电路自我烧毁。论述了CMOS集成电路ESD保护的必要性,研究了在CMOS电路中ESD保护结构的设计原理,分析了该结构对版图的相关要求,重点讨论了在I/O电路中ESD保护结构的设计要求。   1 引言   静电放电会给电子器件带来破坏性的后果,它是造成集成电路失效的主要原因之一。随着集成电路工艺不断发展,CMOS电路的特征尺寸不断缩小,管子的栅氧 厚度越来越薄,芯片的面积规模越来越大,MOS管能承受的电流和电压也越来越小,而外围的
  • 关键字: ESD  CMOS  

电子、等离子及液晶等显示屏的经典应用案例汇总,软硬件协同

  •   显示器通常也被称为监视器。显示器是属于电脑的I/O设备,即输入输出设备。它可以分为CRT、LCD等多种。它是一种将一定的电子文件通过特定的传输设备显示到屏幕上再反射到人眼的显示工具。本文为大家介绍电子显示屏、等离子显示屏、液晶显示屏及硅基液晶显示屏的经典应用案例,供大家参考。   蓝牙无线显示屏系统的设计方案   本文介绍一种蓝牙无线显示屏系统的设计方案。使用蓝牙技术可以短距离无线控制显示终端,实现图像和字符数据的无线传输和显示,免去了有线连接所带来的缺陷,可以应用在多种领域。   基于触摸显示
  • 关键字: EMI  ESD  

TE Connectivity的PolyZen YC系列器件为消费电子产品提供集成式保护功能

  •   TE Connectivity旗下业务部门TE电路保护部现在提供全新PolyZen YC器件系列,这些器件提供了一种集成式方法帮助保护平板电脑、机顶盒、硬盘和DC电源端口等消费电子产品,避免静电放电(ESD)和其它可能危害应用并且导致安全和保修问题之电气过压事件引起的损坏。全新PolyZen ZEN056V230A16YC和ZEN056V260A16YC器件在紧凑的(4.0mm x 5.0mm x 1.2mm)封装中结合了一个精密齐纳二极管和可自恢复PolySwitch聚合物正温度系数(PPTC)器件
  • 关键字: TE Connectivity  PolyZen  ESD  

付出正确的电路保护费

  •   摘要:本文通过采用合适的过电流和过电压保护元件,生产商可保证其产品成为用户生活不可或缺的一部分。选择正确的保护元件也保证了各应用产品符合安全和功能因素相关的规章条例的要求。   许多用户都没有意识到他们自己每天在使用的电子设备存在着最大的风险。电路保护是所有电子设备必有的特性——不论是车载、家用或是工用电子设备——因为只要人体接触含敏感电子半导体的器件,就会出现ESD(静电放电)现象。   如果周围的空气特别干燥,比如天气正好非常炎热或非常寒冷,刚把
  • 关键字: 电路保护  ESD  TVS  集成电路  HBM  201411  

RS-485通信链路与电子护栏

  •   摘要:EVAL-CN0313-SDPZ 是业界首个EMC兼容RS-485接口设计工具,可提供针对IEC61000-4-2 ESD、IEC61000-4-4 EFT和IEC61000-4-5电涌的四级保护。工程师可在设计周期之初考虑EMC问题,从而降低该问题导致的项目延误风险。   1 有关RS485 EMC鲁棒性的演示   在工业与仪器仪表应用(I&I)中,常常需要在距离很远的多个系统之间传输数据。RS-485总线标准是I&I应用中使用最广泛的物理层总线设计标准之一。RS-485的
  • 关键字: ADI  RS-485  通信链路  电子护栏  EMC  ESD  201411  

实例解析如何应对LED封装失效

  •   在用到LED灯的时候最怕的就是LED灯不亮,这个时候不要责怪环境,不正确的安装方法、保护措施和过高电源是导致灯不亮的重要原因。当然很多时候也是人为因素。这里小编结合8大实例来剖析如何应对LED封装失效?   死灯不亮,不要责怪环境,不正确的安装方法、保护措施和过高电源是导致灯不亮的重要原因。   LED灯   1) LED散热不好导致固晶胶老化,层脱,芯片脱落   预防措施:焊接时防止LED悬浮,倾斜。做好LED散热工作,保证LED的散热通道顺畅。   2) 过电流过电压冲击导致驱动,芯片烧
  • 关键字: LED  封装  ESD  

CMOS电路ESD保护结构设计

  •   1 引 言   静电放电会给电子器件带来破坏性的后果,它是造成集成电路失效的主要原因之一。随着集成电路工艺不断发展, CMOS电路的特征尺寸不断缩小,管子的栅氧厚度越来越薄,芯片的面积规模越来越大,MOS管能承受的电流和电压也越来越小,而外围的使用环境并未改变,因此要进一步优化电路的抗ESD性能,如何使全芯片有效面积尽可能小、ESD性能可靠性满足要求且不需要增加额外的工艺步骤成为IC设计者主要考虑的问题。   2 ESD保护原理   ESD保护电路的设计目的就是要避免工作电路成为ESD的放电通路
  • 关键字: CMOS  ESD  MOS  

浅谈设计PCB时抗ESD的方法

  •   来自人体、环境甚至电子设备内部的静电对于精密的半导体芯片会造成各种损伤,例如穿透元器件内部薄的绝缘层;损毁MOSFET和CMOS元器件的栅极;CMOS器件中的触发器锁死;短路反偏的PN结;短路正向偏置的PN结;熔化有源器件内部的焊接线或铝线。为了消除静电释放(ESD)对电子设备的干扰和破坏,需要采取多种技术手段进行防范。   在PCB板的设计当中,可以通过分层、恰当的布局布线和安装实现PCB的抗ESD设计。在设计过程中,通过预测可以将绝大多数设计修改仅限于增减元器件。通过调整PCB布局布线,能够很好
  • 关键字: PCB  ESD  CMOS  

TI RS-485 十大设计技巧

  •   在TI经常遇到这样的问题:在使用 RS-485 进行设计时,是否有一些技巧或诀窍需要掌握?为此,我们总结了使用 RS-485 时需要记住的一系列综合而全面的重要准则。  如何应用  1) 使用图 A 确定最大线缆长度  2) 使用 Zo=120Ω 或 100Ω 的双绞线线缆  3) 使用菊花链连接总线节点  4) 端接 RT1 = Z0 的线缆一端  在另一端应用故障保护偏置  端接该端  5) 您可在相同的总线上运行 3V 和 5V 器件。  6) 使 stub 长度不超过  7) 针对 ± 7V
  • 关键字: TI  RS-485  ESD  
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esd介绍

ESD的意思是“静电释放”的意思,它是英文:Electro-Static discharge 的缩写 ESD知识介绍 静电是一种客观的自然现象,产生的方式多种,如接触、摩擦等。静电的特点是高电压、低电量、小电流和作用时间短的特点。 人体自身的动作或与其他物体的接触,分离,摩擦或感应等因素,可以产生几千伏甚至上万伏的静电。 静电在多个领域造成严重危害。摩擦起电和人体静电是电子工业中的两 [ 查看详细 ]

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