首页  资讯  商机   下载  拆解   高校  招聘   杂志  会展  EETV  百科   问答  电路图  工程师手册   Datasheet  100例   活动中心  E周刊阅读   样片申请
EEPW首页 >> 主题列表 >> esd

时代浪潮下的新型电路保护元器件

PCB设计中控制ESD的基本方法有哪些?

  •   静电不能被消除,只能被控制。  控制ESD的基本方法:  堵;  从机构上做好静电的防护,用绝缘的材料把PCB板密封在外壳内,不论有多少静电都不能到释放到PCB上。  导;  有了ESD,迅速让静电导到PCB板的主GND上,可以消除一定能力的静电。  对于非金属外壳或有金属背板的产品我来分析一下ESD问题;  重点分析非金属外壳的内部电路及PCB的ESD的设计;  参考如下结构:(注意有的产品内部含有金属背板)  对于有穿过电路板PCB的干扰:  (电场耦合和磁场耦合都存在系统无接地!)  一方面我们
  • 关键字: PCB  ESD  

关于PCB设计生产过程中如何抗ESD的问题,终于有答案了!

  • ESD(Electro-Static discharge),即静电释放。静电是自然现象,其特点是长时间积聚、高电压、低电量、小电流和作用时间短等。人体接触、物体摩擦、电器
  • 关键字: PCB设计  ESD  

新一代ESD保护器件不再需要VCC连接

  • 引言由于其不断减少的处理节点,数字和模拟IC越来越容易受到静电放电 (ESD) 的损坏,因此为了保证充分的系统级ESD保护,离散式ESD保护二极管成为一种
  • 关键字: ESD  VCC  

ESD二极管用于电压箝位

  • 当放大器发生外部过压状况时,ESD二极管是放大器与过电应力之间的最后防线。正确理解ESD单元在一个器件中是如何实现的,设计人员就能通过适当的电路设
  • 关键字: ESD  二极管  箝位  

如何避免LED照明中的频闪问题?

  • 频闪是早期荧光灯很常见的一个问题。然而,随着时间的推移,日益强大的电子镇流器已经在很大程度上消除了频闪的干扰,让人感受不到频闪。如今LED(发光
  • 关键字: ESD/EMI/EMC  LED照明  频闪  

简述PLC, ESD,SIS,DCS区别

  • PLC, ESD,SIS,DCS这些词汇想必大家都经常在咱们的栏目里看见,但这些“S”的概念经常有人弄混淆,所以小编在此收集了些关于它们概念的集合,希望能帮助
  • 关键字: PLC  ESD  SIS  DCS  

如何提高隔离接口模块的ESD抗扰能力

  •   隔离模块应用于各类复杂的工业环境中,以提升总线的抗干扰能力,但设备接口可能会采用端子与外部连接,可能会在安装、维修过程中有静电等能量输入,从而导致隔离模块损坏。那么该如何避免这样的问题呢?本文为您揭秘。  带隔离通信接口的设备,在不同的使用、安装状态下,接口会表现出完全不同的ESD特性,了解设备在不同的使用状态下,ESD对接口的影响的机理,才能有针对性地增加保护器件,提升隔离接口的ESD能力。下面以带有隔离CAN或RS-485通信接口为例,对常见的设备状态下,ESD的作用机理进行分析,并提出相应的改善
  • 关键字: 隔离接口  ESD  

全面总结PCB板设计中抗ESD的常见方法和措施

  •   来自人体、环境甚至电子设备内部的静电对于精密的半导体芯片会造成各种损伤,例如穿透元器件内部薄的绝缘层;损毁MOSFET和CMOS元器件的栅极;CMOS器件中的触发器锁死;短路反偏的PN结;短路正向偏置的PN结;熔化有源器件内部的焊接线或铝线。为了消除静电释放(ESD)对电子设备的干扰和破坏,需要采取多种技术手段进行防范。   在PCB板的设计当中,可以通过分层、恰当的布局布线和安装实现PCB的抗ESD设计。在设计过程中,通过预测可以将绝大多数设计修改仅限于增减元器件。通过调整PCB布局布线,能够很好
  • 关键字: PCB  ESD  

关于便携产品EMI滤波的解决方案

  • 关于便携产品EMI滤波的解决方案- 在正常使用的状态下,手机SIM卡或MMC/SD卡在资料传输的过程中,其传输信号基本频率(简称基频)的倍频谐波辐射信号出现在手机的通讯频段内的时候,会造成手机射频通讯信号某种程度的干扰。
  • 关键字: ESD  EMI  

LED的过流过压干扰及其防护措施详解

  • LED的过流过压干扰及其防护措施详解-LED元件的过压过流损坏与干扰能量的发生次数或持续时间长短无关,因为任何一次过压过流干扰都可能导致LED损坏。这种损坏可以表现为器件立即失效,也可能在发生过压过流干扰后许久才失效。LED芯片的小型化和LED灯具内部电器结构的复杂化正在使这一问题变得更加严重。
  • 关键字: LED照明  过压干扰  ESD  

设计PCB时的抗静电放电方法

  • 设计PCB时的抗静电放电方法-在PCB板的设计当中,可以通过分层、恰当的布局布线和安装实现PCB的抗ESD设计。通过调整PCB布局布线,能够很好地防范ESD.尽可能使用多层PCB,相对于双面PCB而言,地平面和电源平面,以及排列紧密的信号线-地线间距能够减小共模阻抗和感性耦合,使之达到双面PCB的1/10到1/100.对于顶层和底层表面都有元器件、具有很短连接线。
  • 关键字: PCB  抗静电放电  ESD  

详解前端放大器内部的不同ESD二极管架构

  • 详解前端放大器内部的不同ESD二极管架构-当放大器发生外部过压状况时,ESD二极管是放大器与过电应力之间的最后防线。正确理解ESD单元在一个器件中是如何实现的,设计人员就能通过适当的电路设计大大扩展放大器的生存范围。本文旨在向读者介绍各种类型的ESD实现方案,讨论每种方案的特点,并就如何利用这些单元来提高设计鲁棒性提供指南。
  • 关键字: 前端放大器  ESD  二极管  

ESD是如何进入电子设备生产过程中的

  • ESD是如何进入电子设备生产过程中的-ESD的产生取决于物体的起始电压、电阻、电感和寄生电容:可能产生电弧的实例有人体、带电器件和机器。可能产生尖峰电弧的实例有手或金属物体。可能产生同极性或者极性变化的多个电弧的实例有家具。
  • 关键字: ESD  电子设备  

USB3.0中ESD应用的五大要素

  • USB3.0中ESD应用的五大要素-ESD保护组件本身的寄生电容必须小于0.3pF,才不会影响USB3.0高达4.8Gbps的传输速率。
  • 关键字: USB3.0  ESD  
共282条 3/19 « 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 » ›|

esd介绍

ESD的意思是“静电释放”的意思,它是英文:Electro-Static discharge 的缩写 ESD知识介绍 静电是一种客观的自然现象,产生的方式多种,如接触、摩擦等。静电的特点是高电压、低电量、小电流和作用时间短的特点。 人体自身的动作或与其他物体的接触,分离,摩擦或感应等因素,可以产生几千伏甚至上万伏的静电。 静电在多个领域造成严重危害。摩擦起电和人体静电是电子工业中的两 [ 查看详细 ]

相关主题

热门主题

ESD保护    静电放电(ESD)    ESD-Protected    树莓派    linux   
关于我们 - 广告服务 - 企业会员服务 - 网站地图 - 联系我们 - 征稿 - 友情链接 - 手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
备案 京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案:1101082052    京公网安备11010802012473