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实例解析如何应对LED封装失效

  •   在用到LED灯的时候最怕的就是LED灯不亮,这个时候不要责怪环境,不正确的安装方法、保护措施和过高电源是导致灯不亮的重要原因。当然很多时候也是人为因素。这里小编结合8大实例来剖析如何应对LED封装失效?   死灯不亮,不要责怪环境,不正确的安装方法、保护措施和过高电源是导致灯不亮的重要原因。   LED灯   1) LED散热不好导致固晶胶老化,层脱,芯片脱落   预防措施:焊接时防止LED悬浮,倾斜。做好LED散热工作,保证LED的散热通道顺畅。   2) 过电流过电压冲击导致驱动,芯片烧
  • 关键字: LED  封装  ESD  

CMOS电路ESD保护结构设计

  •   1 引 言   静电放电会给电子器件带来破坏性的后果,它是造成集成电路失效的主要原因之一。随着集成电路工艺不断发展, CMOS电路的特征尺寸不断缩小,管子的栅氧厚度越来越薄,芯片的面积规模越来越大,MOS管能承受的电流和电压也越来越小,而外围的使用环境并未改变,因此要进一步优化电路的抗ESD性能,如何使全芯片有效面积尽可能小、ESD性能可靠性满足要求且不需要增加额外的工艺步骤成为IC设计者主要考虑的问题。   2 ESD保护原理   ESD保护电路的设计目的就是要避免工作电路成为ESD的放电通路
  • 关键字: CMOS  ESD  MOS  

浅谈设计PCB时抗ESD的方法

  •   来自人体、环境甚至电子设备内部的静电对于精密的半导体芯片会造成各种损伤,例如穿透元器件内部薄的绝缘层;损毁MOSFET和CMOS元器件的栅极;CMOS器件中的触发器锁死;短路反偏的PN结;短路正向偏置的PN结;熔化有源器件内部的焊接线或铝线。为了消除静电释放(ESD)对电子设备的干扰和破坏,需要采取多种技术手段进行防范。   在PCB板的设计当中,可以通过分层、恰当的布局布线和安装实现PCB的抗ESD设计。在设计过程中,通过预测可以将绝大多数设计修改仅限于增减元器件。通过调整PCB布局布线,能够很好
  • 关键字: PCB  ESD  CMOS  

TI RS-485 十大设计技巧

  •   在TI经常遇到这样的问题:在使用 RS-485 进行设计时,是否有一些技巧或诀窍需要掌握?为此,我们总结了使用 RS-485 时需要记住的一系列综合而全面的重要准则。  如何应用  1) 使用图 A 确定最大线缆长度  2) 使用 Zo=120Ω 或 100Ω 的双绞线线缆  3) 使用菊花链连接总线节点  4) 端接 RT1 = Z0 的线缆一端  在另一端应用故障保护偏置  端接该端  5) 您可在相同的总线上运行 3V 和 5V 器件。  6) 使 stub 长度不超过  7) 针对 ± 7V
  • 关键字: TI  RS-485  ESD  

一种汽车视频控制器的ESD仿真分析

  • 本文介绍了适用于汽车零部件的ESD联合仿真方法,可以通过多级仿真软件进行联合仿真,准确高效的模拟实际静电枪产生的波形和对测试零部件的干扰进行分析,并能快速找到失效原因和解决方案。
  • 关键字: 汽车电子  EMC  PCB  ESD  TFT  201406  

日本发布新一代直接喷涂有机半导体材料技术

  •   近日,日本新一代涂布型电子元器件技术研究联盟(ECOW)宣布开发出了直接喷涂有机半导体材料的技术。新技术有望成为利用“静电喷雾沉积法(ESD)”技术取代真空蒸镀技术以及旋涂法和喷墨法等涂布技术的第三种有机半导体成膜技术。该联盟包括理化学研究所、崎玉大学、康奈可、东丽工程、理研风险公司FLOX等共计8个团体。   日本发布新一代直接喷涂有机半导体材料技术   ESD兼具真空蒸镀技术和涂布技术的优点,可解决这两项技术的很多问题。在ESD中,喷嘴喷出的颗粒物粒径非常小,在
  • 关键字: 有机半导体材料  ESD  

日本发布新一代直接喷涂有机半导体材料技术

  •   近日,日本新一代涂布型电子元器件技术研究联盟(ECOW)宣布开发出了直接喷涂有机半导体材料的技术。新技术有望成为利用“静电喷雾沉积法(ESD)”技术取代真空蒸镀技术以及旋涂法和喷墨法等涂布技术的第三种有机半导体成膜技术。该联盟包括理化学研究所、崎玉大学、康奈可、东丽工程、理研风险公司FLOX等共计8个团体。   ESD兼具真空蒸镀技术和涂布技术的优点,可解决这两项技术的很多问题。在ESD中,喷嘴喷出的颗粒物粒径非常小,在抵达阴极前,涂料中的水分基本都蒸发了,由此能获得接近
  • 关键字: 半导体材料  ESD  

多层压敏电阻

  •         · 与传统产品相比体积减小80%,插入高度仅0.1mm  · ESD 脉冲吸收能力提高了50 倍。  · 替代瞬态电压抑制 (TVS)二极管的最佳选择  2014年慕尼黑上海电子展产品亮点  TDK 公司推出了最新研发的爱普科斯 (EPCOS) CeraDiode®系列的多层压敏电阻,其中包括目前最紧凑、最坚固耐用的超薄压
  • 关键字: ESD  压敏电阻  TDK  

物联网基础设备 防雷防静电(ESD)阐述

  •   一.什么是ESD   ESD   ESD(Electro-Staticdischarge)的意思是“静电释放”。国际上习惯将用于静电防护的器材统称为ESD,中文名称为静电抑制器。对电子产品而言,静电放电往往是致命的——它可能导致元器件内部线路受损,直接影响产品的正常使用寿命,甚至造成产品的损坏。IC自身防静电的能力并未随半导体工艺技术的发展而提高,反而下降。   二.ESD的种类和优劣势比较
  • 关键字: 物联网  ESD  

通过发现ESD保护器件说明书中的“不可告人的秘密”,更快地构造可靠的电路保护设计

  •   为了防止新设计中不充分的ESD保护问题的出现,需要牢记:一些器件供应商的数据表带有夸大成分,因此要仔细检查数据表的信息,包括所有的题注和脚注。如果电器特性规格与性能表中的信息相冲突,要对性能表中的信息提出质疑,特别是在供应商没有提供绘图来源时。如果说明书或者绘图太过完美,那么它很可能具有误导性。
  • 关键字: ESD  保护器件  电路保护  201404  

保护RS-485通信网络不受有害EMC事件影响

  •   在实际工业和仪器仪表(I&I)应用中,RS-485接口链路需要在恶劣电磁环境下工作。本文介绍各主要瞬变类型,并针对RS-485通信端口的三种不同成本/保护级别,提出并演示三种不同的EMC兼容解决方案。
  • 关键字: RS-485  EMC  电磁兼容  ESD  201404  

Exar推出4级IECESD保护的业界最低功耗容错收发器

  •   高性能模拟混合信号元器件和数据管理解决方案领先厂商Exar公司, 日前发布针对严苛的工业环境的加强型RS-485/RS-422收发器XR3070-78X产品系列。模拟总线引脚能够承受高达±18V的直接短路,并具有IEC 4级 ESD保护能力 。该系列芯片工作于3.3V,300uA的静态电流,仅是同类的±18V容错收发器的一半。该系列9款芯片在全双工或半双工架构下支持高达20Mbps的速率,可被广泛用于能源计量、楼宇自动化、安全系统、过程控制和其他工业自动化应用程
  • 关键字: Exar  XR3070-78X  RS-485/RS-422  ESD  

TE新SESD器件可应对复杂ESD和浪涌保护挑战

  •   设计工程师充分了解在应付由charged board event (CBE) 所造成的较严重损坏时,提供符合IEC 61000-4-2标准的静电放电 (ESD)保护功能可能并不足够。这些极强的浪涌事件具有高峰值电流和快速上升时间特性,可能损坏智能手机、平板电脑、汽车信息娱乐设备和其它敏感的电子产品的I/O端口。认识到这一事实,TE Connectivity旗下的电路保护业务部门推出了全新的硅ESD (SESD)系列器件,&
  • 关键字: TE  SESD  ESD  

安森美展示汽车用高能效产品及方案

  •   展示的汽车产品及方案用于车身及舒适系统、动力总成、车载信息娱乐系统、照明及车载网络等  推动高能效创新的安森美半导体将参加于3月18日至20日在上海新国际博览中心举办的慕尼黑上海电子展(Electronica China),展示公司用于汽车空调、车门控制、仪表盘、动力总成、车载信息娱乐系统、汽车照明系统、车载网络等应用的高能效产品及方案,并设有现场产品演示。安森美半导体的展位号是W1馆1550号,公司的技术专家将在现场解答设计应用问题。  安森美半导体是全球领先的汽车半导体供应商之一,为汽车
  • 关键字: 安森美  ESD  DSP  PPAP  汽车应用  

便携应用选择适当集成EMI滤波及ESD保护方案

  • 如今的手机等便携设备的尺寸日趋小巧纤薄,同时又在集成越来越多的新功能或新特性,如大尺寸显示屏、高分辨率相...
  • 关键字: 便携应用  EMI滤波    ESD  
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esd介绍

ESD的意思是“静电释放”的意思,它是英文:Electro-Static discharge 的缩写 ESD知识介绍 静电是一种客观的自然现象,产生的方式多种,如接触、摩擦等。静电的特点是高电压、低电量、小电流和作用时间短的特点。 人体自身的动作或与其他物体的接触,分离,摩擦或感应等因素,可以产生几千伏甚至上万伏的静电。 静电在多个领域造成严重危害。摩擦起电和人体静电是电子工业中的两 [ 查看详细 ]

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