- Maxim Integrated推出最新除颤保护器件MAX30034，可广泛用于除颤仪、ECG(心电图)诊断与监护等医疗设备，使其免受除颤脉冲和静电放电(ESD)的冲击。相比现有的处理方法和器件，该器件可简化设计、节省75%以上的空间、削减材料清单，同时极大地提高性能。 除颤仪和ECG监护仪设计面临的一项挑战是ECG输入放大器必须承受心脏复苏过程中的高压脉冲。这些脉冲很容易损坏用于捕获毫伏级心电信号的高灵敏度电子电路。为防止此类损害发生，需要在每路通道配置气体放电管(GDT)和/或瞬态电压
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Maxim ESD
- 引言 过去，汽车由许多独立的电子系统组成。甚至用于制造车辆的装配线都需要多个独立的系统进行操作和管理。然而，物联网(IoT)的出现极大地改变了汽车电子和装配。以前只能在家庭或办公室使用的连接 现在可以在现代汽车中使用。汽车本身现已成为通信的中心。 图1车内的Broad R-Reach protocol协议应用 新的协议正在被开发和实施，以提高连通性和促进类似宽带的汽车通信。虽然连通性的提高使汽车变得更加安全，并为消费者提供了更多的功能，但它也为设计这些模块的工程师带来了技术
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IoT ESD
- ESD是一种常见的近场危害源，可形成高电压，强电场，瞬时大电流，并伴有强电磁辐射，形成静电放电电磁脉冲。如果产品的ESD保护电路或者保护二极管选择不合适，那么产品就会在遭受ESD冲击时产生不良。 第一、了解产品所遵循的标准和防护等级，做到有的放矢 我们做产品ESD防护时，一定要知道产品所需要遵守的设计标准(GB/T 17626.2 IEC61000-4-2)，在该标准中，详细的描述了各类产品的ESD放电规范和ESD保护等级，在前期的产品设计时，要严格按照该标准进行设计。但是，有
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硬件设计 ESD
- 来自人体、环境甚至电子设备内部的静电对于精密的半导体芯片会造成各种损伤，例如穿透元器件内部薄的绝缘层;损毁MOSFET和CMOS元器件的栅极;CMOS器件中的触发器锁死;短路反偏的PN结;短路正向偏置的PN结;熔化有源器件内部的焊接线或铝线。为了消除静电释放(ESD)对电子设备的干扰和破坏，需要采取多种技术手段进行防范。
在PCB板的设计当中，可以通过分层、恰当的布局布线和安装实现PCB的抗ESD设计。在设计过程中，通过预测可以将绝大多数设计修改仅限于增减元器件。通过调整PCB布局布线，能够很好
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PCB ESD
- USB、SD卡、MMC卡、DVI/HDMI、CAN等接口，因为用户使用中经常性热插拔，板上的芯片非常容易受静电影响。这样对于接口就要加上保护器件防止损坏芯片。 USB1.1、USB2.0、SD卡、MMC卡等接口，因为用户使用中经常性热插拔，板上的芯片非常容易受静电影响。这种应用场合不能使用普通的稳压管等信道进行保护，因为稳压管的反应速率太慢、且容性负载较大，会影响信道上的数据通信。NXP特提供以下方案供客户参考。 一、USB2.0的保护(PRTR5V0U4D用于双路USB) 下图为PRTR5V0
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ESD CAN
- TDK产品多如牛毛，在electronica上介绍了三项突破性技术产品。 TDK压力与保护器件部Oliver Dernovsek博士介绍了CeraPad——-集成了ESD保护的超薄基底，主要用于LED，适合汽车和手机等应用。 TDK铝与薄膜电容部铝电解电容研发部领导Christoph Auer博士介绍了60g 铝电解电容器，高防震，主要用于汽车。 TDK压力与保护器件业务部压力技术领导Harald Kastl：触觉反馈的压力执行器。
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TDK ESD
- 前些时候写了电子产品设计方面有关ESD的短文(详解PCB板的ESD http://www.eepw.com.cn/article/275810.htm),在文章中总结了9种在电子产品设计时使用的防静电技术。诚然，利用上文中的技术总结可以很好的完成一个设计，但是，最近我在产品开发过程中碰到了让人发狂的问题。 首先看下电子产品设计原理： 原理其实很简单，在一块PCB上有一个功能模块，需要上拉至VCC连接至第二块PCB上，但是两个模块之间需要焊接一导线。在PCB LAYOUT设计中，
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PCB ESD
- 电容式触摸感应检测按键电路是一类对静电特别敏感的电路，因此静电放电(ESD)保护结构的选择问题对这一类电路显得特别重要。一方面要确保所选择的ESD保护结构有足够的抗静电能力，另一方面这种ESD保护结构又不能使芯
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ESD 可控硅整流器 静电放电
- 包括微软(Microsoft)、英特尔(Intel)、苹果(Apple)纷将2015年新款PC介面全面升级至USB 3.1规格，Wintel阵营2015年新款PC产品亦将全面采用USB 3.1介面设计，国外芯
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USB 3.1 英特尔 Microsoft ESD
- 对ESD进行防护的最好方法，是敏感器件进行静电屏蔽和磁场屏蔽，静电屏蔽可用导电良好的金属屏蔽片来阻挡电场力线的传输。一般有了静电屏蔽，磁
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静电屏蔽防护 ESD
- 杭州中天微系统有限公司，一家来自中国杭州的32位嵌入式CPU内核的领先供应商，今日成为电子系统设计(ESD)联盟的成员，享有表决权。电子系统设计(ESD)联盟是一家旨在为全球半导体设计生态系统提供商品和服务的国际企业协会。
作为首家加入ESD联盟的中国知识产权公司，中天微系统将成为半导体知识产权工作组的正式成员，协助开发知识产权保护的通用架构和最佳方案。中天微系统有意向的其他项目还包括多模工作组和市场统计服务(MSS)。
杭州中天微系统有限公司董事长严晓浪指出：“ESD联盟国际
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嵌入式 ESD
- 日前，Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号：VSH)宣布，推出新的双向对称(BiSy)两线ESD保护二极管---VBUS05M2-HT1。器件采用超小尺寸的LLP1006-3L封装，可用于便携式电子产品。Vishay Semiconductors VBUS05M2-HT1比SOT32封装的产品节省空间，具有超低电容和漏电流，可保护高速数据线免受瞬变瞬态电压信号的干扰。
今天推出的器件高度不到0.4mm，典型负载电容为0.35pF。VBUS05M2-HT
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Vishay ESD
- 对ESD进行防护的最好方法，是敏感器件进行静电屏蔽和磁场屏蔽，静电屏蔽可用导电良好的金属屏蔽片来阻挡电场力线的传输。 一般有了静电屏蔽，磁场屏蔽就不再是十分需要的了，因为当高频磁力线穿过金属屏蔽片时，会在金属屏蔽片中感应产生回路电流(涡流)，此电流产生磁场方向正好与干扰磁场的方向相反，两者虽然不能完全抵消，但可以互相抵消大部分，从而同样可以降低磁场产生的干扰。图10 是对ESD 进行静电屏蔽防护的原理图。
图10 这里需要特别说明的
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ESD 静电屏蔽
- 电磁兼容是指“一种器件、设备或系统的性能，它可以使其在自身环境下正常工作并且同时不会对此环境中任何其他设备产生强烈电磁干扰。”对于无线收发设备来说，采用非连续频谱可部分实现 EMC 性能，但是很多有关的例子也表明 EMC 并不总是能够做到。例如在笔记本电脑和测试设备之间、打印机和台式电脑之间以及蜂窝电话和医疗仪器之间等都具有高频干扰，我们把这种干扰称为电磁干扰(EMI)。 1、EMC 问题来源 所有电器和电子设备工作时都会有间歇或连续性电压电流变化
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ESD EMI EMC
- MOS管一个ESD敏感器件，它本身的输入电阻很高，而栅源极间电容又非常小，所以极易受外界电磁场或静电的感应而带电(少量电荷就可能在极间电容上形成相当高的电压(想想U=Q/C)将管子损坏，又因在静电较强的场合难于泄放电荷，容易引起静电击穿。静电击穿有两种方式：一是电压型，即栅极的薄氧化层发生击穿，形成针孔，使栅极和源极间短路，或者使栅极和漏极间短路;二是功率型，即金属化薄膜铝条被熔断，造成栅极开路或者是源极开路。JFET管和MOS管一样，有很高的输入电阻，只是MOS管的输入电阻更高。
静电放电形成
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MOS管 ESD
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