电路保护主要是保护电子电路中的元器件在受到过压、过流、浪涌、电磁干扰等情况下不受损坏，电路保护器件则是为产品的电路及芯片提供防护的，确保在电路出现异常的情况下，被保护电路的精密芯片、元器件不受损坏。过压、过流、浪涌、电磁干扰、静电放电等一直是电路保护的重点，因此，市场中的主流电路保护器件也是以防雷/过压/过流/防静电等为主，常见的保护器件有气体放电管、固体放电管、瞬态抑制二极管、压敏电阻、自恢复保险丝以及ESD静电二极管等。工程师在选型的时候如何才能选择最佳的电路保护器件呢? 1.你要知道你想要防止
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电路保护器 ESD
本文蒋介绍ESD引起集成电路损坏原理模式及实例 一.ESD引起集成电路损伤的三种途径(1)人体活动引起的摩擦起电是重要的静电来源，带静电的操作者与器件接触并通过器件放电。(2)器件与用绝缘材料制作的包装袋、传递盒和传送带等摩擦，使器件本身带静电，它与人体或地接触时发生的静电放电。(3)当器件处在很强的静电场中时，因静电感应在器件内部的芯片上将感应出很高的电位差，从而引起芯片内部薄氧化层的击穿。或者某一管脚与地相碰也会发生静电放电。根据上述三种ESD的损伤途径，建立了三种ESD损伤模型：人体带电模型、
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ESD 集成电路
随着电子产品迅速走向随身使用化、功能强大化与低功耗化，半导体技术的持续微缩就没有停止的可能性。然而，这样的演变趋势造就了电子产品‘使用可靠性的设计工作’重要性和电子产品‘功能的设计工作’本身一样重要。
这是因为外在的暂态杂讯干扰能量变得很容易进入电子产品内部，加上电子产品内部的晶片零组件因半导体微缩而变得十分孱弱，从而导致电子产品本身的正常运作就变得易于受到干扰与破坏。
Silicon Labs执行长Tyson T
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ESD EOS
近二十年来，电子工业以惊人的速度发展。新技术的进步在减小设备尺寸的同时，也加大了分立元件制造商开发理想性能器件的压力。 在这些器件中，晶片电阻当前始终保持很高的需求，并且是许多电路的基础构件。它们的空间利用率优于分立式封装电阻，减少了组装前期准备的工作量。随着应用的普及，晶片电阻具有越来越重要的作用。主要参数包括 ESD 保护、热电动势 (EMF)、电阻热系数 (TCR)、自热性、长期稳定性、功率系数和噪声等。 以下技术对比中将讨论线绕电阻在精密电路中的应用
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电阻 ESD
让我们从几个示例开始。在这些示例中，我们试着保护系统不受以下情况的影响：
在静电放电 (ESD) 不安全的环境中安装或校准某些系统，这样做会导致ESD损坏。 工业控制系统往往跨越很远距离并且有可能暴露在自然危险下，诸如雷击，的大型系统。 与环境寄生效应耦合在一起的开关瞬变会生成高频辐射和耦合射线。
你在保护模拟输出时所需要应对的瞬变情况与其生成的低压 (<24V) 和低频 (<10kHz) 信号十分不同。工业瞬变是高电压
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TIPD153 ESD
ESD试验作为EMC测试标准的一项基本测试项目，如果产品的前期设计考虑不足，加上经验不够的话，往往会让人焦头烂额。一般中小型企业，如果没有专门的EMC工程师，往往这项工作就必须由硬件工程师来承担。对于整机来说，ESD抗扰能力不仅仅来自芯片的ESD耐压，PCB的布局布线，甚至与工艺结构也有密切关系。
常见的ESD试验等级为接触放电：1级——2KV;2级——4KV;3级——6KV;4级—&
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EMC ESD
ESD：Electrostatic Discharge，即是静电放电，每个从事硬件设计和生产的工程师都必须掌握 ESD 的相关知识。为了定量表征 ESD 特性，一般将 ESD 转化成模型表达方式，ESD 的模型有很多种，下面介绍最常用的三种。
1.HBM：Human Body Model，人体模型：
该模型表征人体带电接触器件放电，Rb 为等效人体电阻，Cb 为等效人体电容。等效电路如下图。图中同时给出了器件 HBM 模型的 ESD 等级。
ESD人体模型
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ESD 静电放电
简介：大部分的ESD电流来自电路外部，因此ESD保护电路一般设计在PAD旁，I/O电路内部。典型的I/O电路由输出驱动和输入接收器两部分组成。ESD 通过PAD导入芯片内部，因此I/O里所有与PAD直接相连的器件都需要建立与之平行的ESD低阻旁路，将ESD电流引入电压线，再由电压线分布到芯片各个管脚，降低ESD的影响。
引言
静电放电会给电子器件带来破坏性的后果，它是造成集成电路失效的主要原因之一。随着集成电路工艺不断发展，CMOS电路的特征尺寸不断缩小，管子的栅氧 厚度越来越薄，芯片的面
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CMOS ESD
简介：本人是做手机硬件的，实际上是打杂的。日常的工作都是一些比较琐碎杂乱的事情，比如焊接、测试、校准、维修、打静电等等。工作差不多两年了，虽然经验丰富不多，但在不断地重复工作中也有些自己的总结，希望与大家分享一下。因为我们做的是国内的客户，客户入网的比较多。所以对静电的要求比较高。而不入网的客户的机子的外壳也大多是锌合金的，ESD问题也让人头痛。这里主要是想分享一下自己对静电方面的一些经验。
在必要的IO口加上TVS管如TP线、侧键的IO线、开关键。不推荐用压敏电阻。因为现在的压敏电阻太水了，根
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ESD Vbat
自适应电缆均衡器是串行数字视频(SDV)广播和串行电信设备接收器前端的基本组成部分，它们还可以用于其它类型的有线通信系统。均衡器直接与传输线接口，恢复由电缆造成信号幅度及带宽的损耗。由于均衡器直接连接到电缆，因此它很容易受ESD、EMI/RFI和器件所产生的噪声影响，均衡器的工作特性也倾向于增大设计中噪声的影响。一个采用抗干扰自适应电缆均衡器的鲁棒系统也必须保持均衡器的一些良好工作特性，如宽输入动态范围、宽信号带宽、低残留输出噪声、高输入回波损耗，以及最大均衡电缆长度等。
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SDV ESD
Littelfuse公司是全球电路保护领域的领先企业，日前宣布推出XGD系列XTREME-GUARD™ ESD抑制器，该系列产品提供0402规格和0603规格平顶贴片封装。 该系列产品基于突破性的ESD技术，可保护敏感电子设备免受不超过30kV静电放电的损坏，并且适合高达32VDC的高压应用。 如果与电路设计适当整合，XGD系列产品可安全吸收IEC61000-4-2国际标准所规定最高值近四倍的反复性ESD震击，同时不会造成性能减退。 极低电容让XGD系列适合用于高频和高速数据、视频、天线和
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Littelfuse ESD
过去50年的统计数据显示，商业航空旅行已经成为最安全、最可靠的交通方式之一。由于商业飞行的安全性不断提高，对先进的商用航空电子技术的需求也持续增长。2014年9月，Avascent预测全球商用航空电子设备市场将保持4.8%的增长速度，并将一直持续到2019年。该公司还预计2015年在固定翼商用飞机的商用航空电子系统上的花费将达到210亿美元。
Lucintel公司的分析师按照财务价值对商用航空电子设备最大的细分市场从大到小进行了排名：
1、通用网络和导航
2、控制系统
3、
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TVS二极管 ESD
汽车用电子系统的功能不断推陈出新，包括各种先进的驾驶辅助系统(ADAS)，促使大量的通信接口协议陆续问世，为市场带来不同的通信速度、产品成本以及设计灵活性。意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)推出两款整合优的异静电放电(ESD, Electrostatic Discharges)以及瞬变电压防护功能的控制器区域网络(CAN, Controller Area Network)总线，是市场上唯一符合所有主要汽车接口规范的接口保护芯片。
ESDC
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意法半导体 ESD
最近在做电子产品的ESD测试，从不同的产品的测试结果发现，这个ESD是一项很重要的测试：如果电路板设计的不好，当引入静电后，会引起产品的死机甚至是元器件的损坏。以前只注意到ESD会损坏元器件，没有想到，对于电子产品也要引起足够的重视。
ESD，也就是我们常说的静电释放(Electro-Static discharge)。从学习过的知识中可以知道，静电是一种自然现象，通常通过接触、摩擦、电器间感应等方式产生，其特点是长时间积聚、高电压(可以产生几千伏甚至上万伏的静电)、低电量、小电流和作用时间短的
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PCB，ESD
汽车上的干扰源
汽车电系上的负载多种多样，既有小阻抗、大电流的阻性感性负载，也有小电流、高电压的脉冲发生装置，还有高频振荡信号源，它们不仅对外是潜在的干扰发射源，也是对车载电子产品的干扰源。另外，由于高机动性，汽车也可能会处于各种可以想像得到的从低频到高频的复杂电磁场中，由此产生的电磁干扰耦合也会影响汽车电子电气系统的正常运行。汽车电系内的电压可以归纳为以下几类：正常工作电压、异常稳态电压、无线电干扰电压、瞬变过电压和静电放电。
汽车电器的电磁兼容设计
汽车电器的电磁兼容环境应是一个
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电磁兼容 ESD
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