- 应用材料公司宣布推出一种全新系统，可改进晶体管布线沉积工艺，从而大幅降低电阻，突破了芯片在性能提升和功率降低两方面所面临的重大瓶颈。芯片制造商正在利用光刻领域的先进技术将芯片制程缩小至3纳米及以下节点。但随着互连线变细，电阻呈现指数级上升，这不仅降低了芯片性能，还增大了功耗。如果该问题无法得到解决，更为先进的晶体管带来的益处将被指数级上升的布线电阻完全抵消。芯片布线一般指沉积金属在介电材料上被刻蚀出的沟槽和通孔内的过程。在传统工艺中，布线沉积使用的金属叠层通常由以下几部分构成：阻挡层用于防止金属与介电材料
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PVD 布线
- 由于低温沉积、薄膜纯度以及绝佳覆盖率等固有优点，ALD（原子层淀积）技术早从21世纪初即开始应用于半导体加工制造。DRAM电容的高k介电质沉积率先采用此技术，但近来ALD在其它半导体工艺领域也已发展出愈来愈广泛的应用。
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ALD 半导体制造 FinFET PVD CVD
- 应用材料公司日前宣布，推出新的物理气相沉积(PVD)和电浆强化化学气相沉积(PECVD)技术，促使超高画质(UHD)电视及高画素密度屏幕的行动装置迈向新纪元。
这项重大转型技术的关键是新的金属氧化物与低温多晶硅(LTPS)材料，可用来制造更快速、更小巧的薄膜晶体管(TFT)，适用于液晶显示器(LCD)和有机发光二极管(OLED)技术。Applied AKT-PiVot物理气相沉积和Applied AKT-PX电浆强化化学气相沉积薄膜沉积系统为面板业者提供高效能、符合成本效益的途径，带动先进材料的
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应用材料 电视 PVD
- 02专项的实施，对国内半导体材料企业尤其是设备企业来说，具有历史性的意义，因为半导体设备的研发所需资金数额巨大，若完全由国内企业自己承担，恐怕难以承受其重。02重大专项的实施，不仅表明国家支持半导体支撑业的决心，而且在资金上更是给了国内企业“真金白银”的支持。
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IC PVD
- 道康宁公司今天宣布扩展其道康宁® 品牌的表面耐污涂料产品系列。新系列包含道康宁® 2634P产品，呈无溶剂球状，其可通过物理气相沉积 (PVD) 的方式来使用。
经常受到触摸的表面很容易受到污染，包括难以清除的指印、皮肤油脂、汗液、污垢和化妆品等。道康宁® 品牌的表面耐污涂料可运用于许多底材，包括玻璃、塑料、金属和膜类，其设计目的是减少指印及其他污垢的附着，同时为要求严苛的高频度接触面的电子产品，例如便携式电子设备和便携式电脑显示屏等，提供长期的、易于清洁的性能和极佳的耐
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道康宁 PVD 涂料
- 半导体产业的低谷挡不住技术前进的脚步。近期两大设备厂商Applied Materials和Novellus相继推出了新型PVD机台，目标均锁定为32nm及更小的技术节点。
5月28日，设备巨头Novellus宣布开发出HCM(中空阴极磁电管)PVD技术，称为IONX XL。该机台可满足3Xnm技术节点的薄阻挡层淀积，主要的服务对象为存储器制造厂商。由于在3Xnm节点，存储器的CD相比逻辑器件要小30%，存储器的铜互连中将更多的采用高深宽比的结构，这为阻挡层和晶籽层的台阶覆盖性带来了挑战。
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Novellus 半导体 PVD 32nm
- 近日，应用材料公司推出Applied Endura® Extensa™ PVD（物理气相沉积）系统，这是业界唯一在亚55纳米存储芯片铜互联的关键阻挡层薄膜沉积工艺中具有量产价值的系统。Extensa系统独特的Ti/TiN工艺技术使扩散阻挡薄膜具有高水准的阶梯覆盖率，整块硅片上薄膜厚度的不均匀性<3%。同其他同级别竞争对手的系统相比，它具有最少的缺陷和更低的耗材成本。
应用材料公司副总裁兼金属沉积产品部总经理Prabu Raja表示：“由于存储单元的高电压和高
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应用材料 PVD 存储芯片 Extensa
- 英特尔曾试图向自动测试设备(ATE)领域引入“标准平台”或架构。现在，该公司暗中希望把类似的有争议概念用于CVD、蚀刻、PVD和其它前端芯片厂设备。这个概念可能会引起关注，并可能改变芯片厂设备产业的趋势。如果广为流行，它也可能困扰各种芯片厂设备供应商。
目前，半导体制造设备生产商开发设备，其中包括平台、工艺模块和配套软件。英特尔希望在其各个工厂中拥有一种通用和标准的“真空处理平台”，这可能在业内引起震动。按英特尔的设想，芯片制造设备供应商只需为这个通用平台设计和提供各种即插即用的处理模块。
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嵌入式系统 单片机 英特尔 芯片 PVD 消费电子
- 据SEMI统计，2006年全球半导体产业、半导体设备业和半导体材料业的市场总额分别为2490亿美元、410亿美元和360亿美元。2007年，全球半导体总产能将比2006年增加17%。从2000年到2007年，中国半导体产业生产总值增加了859%，增长速度居全球首位，消费类电子产品成为半导体市场主要的推动力量。市场需求为我国集成电路产业发展提供了历史性的产业发展机遇与空间。但是，我们也应该看到，我国整个集成电路产业自主创新能力、可持续发展能力和市场核心竞争力都亟待提高。从设计到制造到设备材料，特别是设备
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模拟技术 电源技术 半导体 IC PVD 模拟IC 电源
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