新思科技(Synopsys, Inc.)近日宣布完成对Intrinsic ID的收购,后者是用于系统级芯片(SoC)设计中物理不可克隆功能(PUF)IP的领先提供商。此次收购为新思科技全球领先的半导体IP产品组合增加了经过生产验证的PUF IP,让全球芯片开发者能够利用每个硅片的固有特征生成一个独特的片上标识符以保护其SoC。与此同时,此次收购也为新思科技带来了Intrinsic ID经验丰富的PUF技术研发团队。本次交易对新思科技的财务状况无重大影响,详情目前暂未披露。新思科技解决方案事业部总经理Joa
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新思科技 Intrinsic ID 半导体IP
A/D转换器A/D转换器是从自然界的现象(各种各样的应用)产生的模拟信号变换为数字信号(A/D变换)的东西。这个工作是指由模拟信号经过采样→量化→编码变换为数字信号的一系列步骤。基本操作A/D转换器的基本操作请参见下方A/D转换器实例。A/D转换器在离散周期内切出模拟信号的幅度,变换为用符号表示的数字信号。A/D转换了的数字信号位数叫做分辨率(这个情况下是3bit),最高位叫做MSB(Most Significant Bit),最低位叫做LSB(Least Significant Bit)。下方的图片展示
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A/D转换器 数模转换 数字电路 模拟电路
5G商用五年来,全球5G用户规模已经突破15亿,相当于4G九年的发展成果;同时,5G用20%的全球移动用户占比,贡献了30%的移动流量与40%的移动业务收入。而2月26日-29日在西班牙巴塞罗那举办的世界移动通信大会(MWC24)上,5G-A成了最被热议的话题。无论是运营商、通信设备厂商,还是互联网企业,都不得不开始重视这一技术趋势。5G-A(5G-Advanced,也称5.5G)是5G网络在功能和覆盖上的部分升级:据华为介绍,5G-A能提供下行10Gbps的速率,相当于从原来5G的1Gbps提高至10倍
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5G-A 6G 5G 5.5G 通信
日前,威世科技Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出五款采用改良设计的INT-A-PAK封装新型半桥IGBT功率模块---VS-GT100TS065S、VS-GT150TS065S、VS-GT200TS065S、VS-GT100TS065N和VS-GT200TS065N。这些新型器件采用Vishay的Trench IGBT技术制造,为设计人员提供两种业内先进的技术选件—低VCE(ON) 或低Eoff —降低运输、能源及工业应用大电流逆变级导通或开关损耗。日前发布的半桥器件使用节
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Vishay INT-A-PAK IGBT功率模块
罗德与施瓦茨(以下简称R&S)的over-the-air (OTA)测试系统R&S TS8991是首个获得 CTIA 认证的5G A-GNSS天线性能测试系统。该解决方案可测量无线设备中全球导航卫星系统 (GNSS)接收器的性能,这是项关键技术,因为A-GNSS已经用于5G E911紧急呼叫。CTIA 认证的最新无线设备Over-the-Air (OTA) 性能测试计划版本 4.0.x 在现有A-GPS L1 OTA 规范中添加了5G FR1 EN-DC。之前发布的6.0.x版本添加了5G
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罗德与施瓦茨 CTIA认证 5G FR1 A-GNSS OTA测试
ETS-Lindgren和罗德与施瓦茨继续长期合作,为5G NR提供了具有全面辅助全球导航卫星系统(A-GNSS)功能的天线性能测量,R&S CMX500 OBT宽带无线通信测试仪和R&S SMBV100B GNSS模拟器,结合ETS-Lindgren的EMQuest软件,支持当前和不断发展的5G NR基于位置的服务标准。罗德与施瓦茨的这两台仪器可以无缝集成到ETS-Lindgren新的和现有的符合CTIA标准的空中天线(OTA)测量解决方案中。 图:R&S CMX500
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ETS-Lindgren R&S 5G A-GNSS天线
家在音视频领域和汽车市场领先的高性能连接方案供应商Valens Semiconductor(以下简称Valens)宣布将在2023年布鲁塞尔汽车传感技术展览会上展示其汽车解决方案以及其技术如何改革高速传感器连接方法。届时,Valens将携手Smart Radar System(SRS)联合展示一项专注于先进驾驶辅助系统的新一代集中式雷达和传感器融合功能,其中Valens VA7000芯片搭载于SRS的软件定义成像雷达中。VA7000芯片这一组合解决方案为汽车行业带来了显著优势,例如能够使用体积更小的雷达和
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Valens MIPI A-PHY 高级驾驶辅助系统 雷达连接技术
恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V. )近日宣布推出JCOP® ID 2安全eID解决方案,旨在提高个人身份证件安全性,同时也符合近期发布的政府要求,并支持未来的发展变化。JCOP ID 2带有先进的全功能,旨在帮助政府在个人身份证件有效期内保障证件的安全性。产品重要性个人身份证件是公民个人与政府“交互”的基础,是公民获取政府服务或福利的“网关”。相关证件必须在其签发的有效期内始终安全并保持最新状态。JCOP ID 2支持使用安全机制来维护使用中的证件。该机制可在确保不会丢失用户个
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恩智浦 JCOP ID 2 安全eID
IT之家 8 月 6 日消息,半导体“巨无霸”华虹公司将于明天(8 月 7 日)正式登陆科创板。这将会是继中芯国际回 A 后,又一家港股半导体企业拟发行 A 股上市。根据发行公告,华虹公司本次发行价为 52.00 元 / 股,发行市盈率为 34.71 倍,预计募集资金总额为 212.03 亿元。此次成功发行后,华虹公司成为 A 股今年以来最大募资规模 IPO。同时,公司也是截至目前科创板募资规模排名第三的 IPO,其募资额仅次于此前中芯国际的 532.3 亿元和百济神州的 221.6 亿元。公开
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A 股 华虹公司
2023年6月18日(日本标准时间),尼得科株式会社(以下简称“本公司”)就本公司的美国子公司Nidec Motor Corporation(以下简称“NMC”)与巴西飞机制造商巴西航空工业公司(B3:EMBR3,NYSE: ERJ)(以下简称“巴西航空工业公司”)成立航空工业用电机驱动系统的合资公司(公司名称:Nidec Aerospace LLC)一事签署协议,特此公告。本合资公司的成立旨在汇集两家公司所拥有的新技术,拓展新一代空中交通工具的可能性。 合资公司将在2023年6月19日-25日
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尼得科 巴西航空工业公司 Embraer S.A.
近日,原创技术晶圆级微机电铸造技术及应用方案提供商——上海迈铸半导体科技有限公司(下简称“迈铸半导体”)完成1500万Pre A+轮融资,由上轮老股东海南至华投资合伙企业、广州润明策投资发展合伙企业追投,主要用于中试生产线建设和新产品开发。下一阶段将重点围绕量产,实现MEMS-Casting(微机电铸造)技术的产业应用以及公司的快速发展。迈铸半导体中试生产线建成迈铸半导体成立于2018年,为中国科学院上海微系统与信息技术研究所孵化企业,致力于晶圆级MEMS-Casting技术的研发及相关产品研发、生产与技
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迈铸 Pre A+轮融资 晶圆级微机电铸造
· 艾迈斯欧司朗的AS7331开创CMOS传感器全新设计组合,为UV-A、UV-B和UV-C提供独立的传感器通道;· AS7331采用抗辐射表贴封装,尺寸小巧,制造商能够在成本敏感的家用产品中实现紫外线监测;· AS7331让制造商可以将UV-C光源的辐射精确限制在所需剂量内,从而
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艾迈斯欧司朗 CMOS传感器 UV-A/B/C辐射监测
Valens近日宣布与英特尔展开合作,依托于Valens的MIPI A-PHY技术,为芯片代工厂开发符合MIPI A-PHY标准的汽车技术。这项合作使汽车行业第三方能够与英特尔代工服务(IFS)直接合作设计和制造A-PHY芯片,加快A-PHY产品的上市速度,包括专用集成电路(ASIC)和芯片系统解决方案,这将进一步推动持续发展的A-PHY生态系统。MIPI A-PHY标准迅速发展成为性能强、可靠性佳的长距离连接标准之一,适用于ADAS、自动驾驶、车载娱乐和其他汽车应用。这一标准大幅简化了激光雷达、毫米波雷
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Valens 英特尔 汽车MIPI A-PHY标准
机器视觉专家JAI A/S在深圳南山皇冠假日酒店举办的VisionCon视觉系统设计研讨会上展示了最新的工业相机解决方案。JAI A/S为这项机器视觉系统领域盛事的白金赞助商,重点阐述“小型机器视觉相机的大趋势”。 VisionCon展会的厦门站和苏州站分别于今年 5 月和 6 月完满落幕。在深圳VisionCon 展会中,JAI A/S重点展示了紧凑、轻巧、价格合理且型号众多的Go-X 系列面阵扫描相机系列。同时,JAI A/S概述了 “小型机器视觉相机的大趋势”。JAI A/S总经理代苏琴女
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JAI A/S VisionCon 机器视觉相机
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