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迈铸半导体完成1500万Pre A+轮融资,用于实现规模化量产

• 近日，原创技术晶圆级微机电铸造技术及应用方案提供商——上海迈铸半导体科技有限公司（下简称“迈铸半导体”）完成1500万Pre A+轮融资，由上轮老股东海南至华投资合伙企业、广州润明策投资发展合伙企业追投，主要用于中试生产线建设和新产品开发。下一阶段将重点围绕量产，实现MEMS-Casting(微机电铸造)技术的产业应用以及公司的快速发展。迈铸半导体中试生产线建成迈铸半导体成立于2018年，为中国科学院上海微系统与信息技术研究所孵化企业，致力于晶圆级MEMS-Casting技术的研发及相关产品研发、生产与技
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