cob-chip-on-board 文章
- 2020 年 5 月 14 日，马萨诸塞州安多弗讯 — Vicor （NASDAQ：VICR）推出面向直接由 48V 供电的高性能 GPU、CPU 和 ASIC (XPU) 处理器的ChiP-set。一个驱动器模块MCD4609加上一对电流倍增器模块MCM4609，可提供高达 650A 的持续电流和 1200A 的峰值电流。得益于小的空间占用以及纤薄的尺寸（45.7 x 8.6 x 3.2 毫米），电流倍增器可部署在靠近处理器的位置，不仅能显著降低配电网络 (PDN) 损耗，而且还能提高电源系统效率。46
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Vicor ChiP-set AI 加速卡 电源
- Micro LED、 Mini LED、 COB 、GOB、 TOPCOB……这一串让人眼花缭乱的字母名称，具体含义是什么?如何进行区分?而这些层出不穷的新名词，哪些是代表着创新性技术的诞生，抑或是商家们虚张声势的市场炒作?
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LED COB 显示屏
- 板上芯片LED在照明设计中降本、节能的原理和方法-LED 在许多方面都胜过传统照明光源，包括更高的能效、更长的使用寿命和更小的体积。 然而，成本问题却一直令许多照明设计工程师感到头疼，这也是为什么 LED 制造商要继续创新，提升规模经济的关键原因。 板上芯片 （COB） 光源模块是有助于降低成本的最新封装方法之一。
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COB LED 照明
- Board从入门到精通系列（七）-本文将给出通过Vivado IDE开发Zynq平台上PS裸机应用程序的流程。读者将看到Vivado开发更高效、快捷。
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MP3 Board Vivado
- Board从入门到精通（五）：软硬件协同设计-Zynq最大的优势在于，同时具备软件、硬件、IO可编程，即All Programmable。在设计Zynq过程中，同样要建立一种意识，就是从原来单纯的软件思维（或单纯的硬件思维）中解脱，转向软硬件协同设计的开发方法。
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Board Zynq FPGA
- 摘要： 最新 BCM6123TD1E2663Txx 是一款采用 ChiP 封装的高密度、高效率、固定比率 DC-DC 转换器模块，可通过 384 VDC 额定工作输入电压实现隔离式安全超低电压 (SELV) 24V 二级输出。全新 BCM 6123 ChiP 采用 61 毫米 x 23 毫米&
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Vicor ChiP
- 最新数据库显示，2016年照明用COB(含陶瓷封装/EMC封装COB产品)市场规模达5.8亿美元，预估2021年市场规模将突破7亿美元，2016～2021年复合成长率约4%。
2015年全球COB厂营收排名
COB产品主要应用于商业照明市场，随着技术提升，高功率的COB产品性能趋于稳定，近来逐渐被应用于户外照明，包括LED工矿灯、路灯等市场。由于高功率LED与COB LED具有中功率所没有的产品设计优势与高光强，将能提升高端照明市场的竞争优势。
国际厂商拥
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COB LED
- 倒装有倒装的优势，但正装也有正装的市场，取代一部分可以，全面取代是不现实的，交给市场检验吧。
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COB CSP
- 随着正装LED产品的成熟度越来越高，技术提升难度越来越大，倒装LED技术最近几年逐渐受到行业追捧。因其无金线散热好，但成本高，COB成为当初倒装走向市场最好的敲门砖。
如今倒装COB已经逐渐走入各大封装企业的产线，行业里频频唱出倒装取代正装将是必然趋势，但为何目前仍然还是正装为主导呢?倒装真的能否取而代之，看看制造者们怎么说?
倒装COB取代正装是大势暂时为狭义市场
目前倒装相比正装，并没有太大优势，价格上差不多，市场认可性不够。而且倒装的二次光学还是没有正装的好配，而且亮度比正装低
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COB LED
- 据相关数据显示，COB在我国封装产品的总体份额已超过7%，被广泛用于路灯、直下式背光、射灯和其他高亮度应用设备的高功率LED，其需求量将从2014年的185亿颗增至2017年的270亿颗，年复合成长率将达13%。有国际封装大厂预测，到2017年中功率、COB、大功率从产值来讲将三分天下。
据了解，晶科在前两年已经推出COB产品，但只是应用在商业照明、酒店照明等常规性的投射灯产品方面，而今年推出小发光面、大光通量输出的系列产品，其中主推的5050和7070，具体在小功率即12W以内的COB产品会走
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封装 COB
- 如果2013年，贴片是主流;那2014年，COB封装正逐渐成为市场主流，生产总量比2013年上升了20%-30%。其中，COB封装的球泡灯甚至占市场40%-50%的份额。
COB集成光源即chip On board，就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电连接。
由于其具有更容易实现调光调色、防眩光、高亮度等特点，能很好地解决色差及散热等问题，获得了商业照明等领域的广泛应用。
目前，实现大功率LED照明的方法有两种：一是对单颗大功率LED芯片进行封装;二
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COB 大功率
- COB模式，近两年成为光通信领域的热词。在为它殚精竭虑之下，需要冷静地看哪种COB模式更适合光通信所需，否则将步入行业投资的误区。
COB，展开来就是CHIP ON BOARD，就是板上贴装技术。分解下来，COB模式的核心是DICE BOUND 和WIRE BOUND，前者是贴片，后者是绑线。我们对此溯源，COB模式并不算新鲜的技术。
COB模式生产，在引入光通信之前，都是基于封装性能要求不高的消费类产品。早先INTEL推出LIGHTPEAK封装技术，就是想采用一种接口统一笔记本的天下，L
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光通信 COB
- 什么是COB?其全称是chip-on-board，即板上芯片封装，是一种区别于SMD表贴封装技术的新型封装方式，具体是将LED裸芯片用导电或非导电胶粘附在PCB上，然后进行引线键合实现其电气连接，并用胶把芯片和键合引线包封。
这种封装方式并非不要封装，只是整合了上下游企业，从LED芯片封装到LED显示单元模组或显示屏的生产都在一个工厂内完成，整合和简化了封装企业和显示屏制造企业的生产流程，生产过程更易于组织和管控，产品的点间距可以更小、可靠性成倍增加、成本更接近平民化。
COB封装最早在照
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COB 封装
- Vicor公司今天宣布，继2014年12月在台湾地区开设技术支持中心后，Vicor 于本月在韩国开设新的韩国办事处，扩展其电源系统设计和客户支持能力。
这种全面的技术支持能力对于电信、网络和电动汽车(EV)市场的本地设计师尤为珍贵。韩国办事处的Vicor电源专家将为从电源到负载点的电源系统开发过程提供先进的设计服务，帮助身处激烈竞争的韩国市场的客户能够快速、轻松地使用功率元件设计方法来构建高性能电源系统。Vicor专家还将为客户提供本地语言支持。现在，在韩国Vicor可支持各种高性能应用，为高密
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Vicor ChiP
- Molex 公司首次发布SlimRayTM预接线式 LED 芯片基板 (COB) 阵列光源灯座，可在缩短装配时间的同时提高可靠性，其配备的压缩触点无需再采取手动焊接操作，并可简化 LED 的安装流程。适用于 13.35 x 13.35mm COB 的灯座以整体方式提供，直径为 25.0mm、高度仅为 3.15mm，额定电压为 300 伏直流并且额定电流为 3.0 安培。该设计可将光学器件更近一步的靠近发光面 (LES) 安装，而镀金压缩触点与阵列衬垫发生接触，在多种环境与条件下可实现稳定的电源连接效果
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Molex SlimRay LED COB
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