IT之家 12 月 1 日消息,台媒科技新报今日发布报告称,高通的下一代旗舰 3nm 骁龙 8 Gen 4 处理器,仍然仅由台积电代工,而非此前传言的台积电和三星双代工模式。报告称,根据最新的行业信息,由于三星对明年 3nm 产能的保守扩张计划和良率不理想,高通已正式取消明年处理器使用三星的计划。双代工模式被推迟到 2025 年。去年 6 月底,三星开始大规模生产第一代 3nm GAA(SF3E)工艺,这标志着三星首次将创新的 GAA 架构用于晶体管技术。第二代 3nm 工艺 3GAP
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台积电 8 gen 4 4nm
IT之家 10 月 26 日消息,高通本周发布了最新的旗舰级芯片骁龙 8 Gen 3,该芯片采用了 ARM 架构的 CPU 核心。高通同时也透露,其 2024 年的芯片,即骁龙 8 Gen 4,将使用高通自主研发的 Oryon CPU 核心。高通高级副总裁 Chris Patrick 表示,定制 CPU 核心“并不一定意味着更贵”,但是可以让高通在定价、功耗和性能之间找到不同的平衡点。不过IT之家注意到,他也坦言,骁龙 8 Gen 4 的成本可能会有所上升,因为高通要追求“惊人的性能水平”。如果
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高通 骁龙 8 Gen 4
近日,有消息称三星的新款芯片Exynos 2400 SoC将拥有10个CPU核心,其GPU基准测试部分得分甚至超过了骁龙8 Gen 3。然而,三星Exynos 2400 SoC的最终配置和封装信息目前仍未确定,三星正在权衡SoC的选择,但预计该芯片将在明年的三星旗舰Galaxy S24系列中亮相。 虽然Exynos 2400 SoC将拥有10个CPU核心,但这10个核心并不会同时运行,芯片将根据每个任务的需要,调度所需的核心数量。此外,最初的传言称Exynos 2400将采用Fo-WLP或Fan-out晶
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三星 Exynos 2400 CPU 8 Gen3
杭州市 – 2023 年 6 月 21 日 – 杭州联芯通半导体有限公司(简称联芯通)是一家智能充电通信芯片设计公司,宣布支持ISO 15118-20双向电力传输(BPT, Bidirectional Power Transfer)。这种功能,也被称为V2G(Vehicle-to-Grid,车辆到电网),使电动汽车不仅可以从电网获取电力,还可以将储存电力回充到电网。根据支持Combined Charging Syst
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联芯通 ISO 15118-20 双向电力传输 车辆到电网 V2G
3月30日,魅族正式发布全新旗舰MEIZU 20系列。MEIZU 20系列全系搭载第二代骁龙8移动平台,在性能、游戏、影像、连接等多领域为用户带来极致体验。热爱无界。MEIZU 20系列包括“无界美学”MEIZU 20 INFINITY无界版、“巅峰体验”MEIZU 20 PRO和“锐利先锋”小屏真旗舰MEIZU 20,全部搭载第二代骁龙8移动平台。第二代骁龙8移动平台基于行业领先的4nm工艺制程打造,采用创新的CPU架构设计。全新Kryo CPU采用Cortex-X3超级内核,与前代平台相比,性能提升高
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骁龙8 MEIZU 20
在3月28日至31日于拉斯维加斯举办的2023年国际安全会议和展览(ISC West)上,J-Squared和Blaize®将展示J-Squared的FALC产品系列。 FALC产品系列专为边缘位置的视频应用程序和人工智能应用程序而设计,具有坚固耐用的工业版本,适合任何环境,是各种应用和行业的理想选择。 J-Squared的旗舰产品FALC-20提供最高64 TOPS的人工智能推理性能,可以支撑1到4个Blaize® Xplorer™ X1600E EDSFF小型加速卡。“开发自己的EDSFF卡解决方案版
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J-Squared Blaize 人工智能推理 小型计算机 FALC-20
今年苹果的头号产品无疑将是iPhone 15系列,同样,其首发的iOS 17操作系统同样备值得关注。航班应用Flighty开发者Ryan Jones日前晒图称,6月4日这天,有三个飞行目的地朝着美国加州汇聚。随后,包括ShrimpApplePro、SnoopyTech等爆料人指出,苹果WWDC 2023大会将于6月5日(星期一)召开。去年的WWDC大会是6月6日举办,苹果官方一般会提前一个月官宣。按惯例,WWDC上肯定会公布包括iOS/iPadOS/macOS/tvOS等在内的全套操作系统新版本,此外也可
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苹果WWDC iOS 17 iPhone X/8
最近,随着新处理器的发布,手机行业正变得越来越热门,而高通的 Snapdragon 系列一直处于竞争的前沿。Snapdragon 8 Gen 2 是高端智能手机的热门选择,但与苹果的 A 系列芯片相比,性能略逊一筹。不过,高通旨在通过即将发布的 Snapdragon 8 Gen 3 来填补这一差距,据传它将配备 Arm Cortex-X4 核心、独特的 1+5+2 核心配置以及 TSMC 的 N4P 工艺节点。高通 Snapdragon 8 Gen 3 在 Geekbench 中超越了苹果 A16 Bio
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骁龙 8 gen 3 智能手机
IT之家 1 月 6 日消息,高通公司今天宣布计划将基于卫星的连接引入下一代安卓智能手机,为三星和谷歌等智能手机制造商提供一种通过卫星功能与苹果及 iPhone 14 机型 SOS 紧急求救竞争的方式。Snapdragon Satellite 是卫星公司 Iridium 提供的基于卫星的双向消息传递解决方案,Snapdragon Satellite 提供从南极点到北极点的真正的全球覆盖。高通表示,骁龙 8 Gen 2 移动平台将内置对使用卫星连接的消息传递支持,使用该技术的智
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高通,骁龙 8 Gen 2
随着工业物联网的飞速的发展,5G时代的到来,工业控制系统在生产领域应用越来越广泛,工业物联网为未来工业控制系统灵活性和可扩展性的需求提供了支持。工业物联网使我们的生产数据可以进行规模化集中存储,并利用高速采集、云计算等技术对这些大数据进行分析、挖掘,进而优化生产效率。 工业网关是跨系统互联的桥梁,对接口的类型和数量要求多样化,对设备的可靠性、处理性能、信息安全等要求高,而一般的 MCU 芯片解决方案已经难以应对工业网关的诸多需求,比如外设接口、安全加密解密、访问控制等整体的解决成本较高。米尔电子
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工业网关 Zynq-7010/20 米尔 Zynq-7000 工业物联网
Teledyne FLIR Blackfly S GigE 相机系列新增 6 款产品:采用 8MP Sony IMX546 的 BFS-PGE-80S5M/C-C: 彩色和 单色采用 12.3MP Sony IMX545 的 BFS-PGE-120S6M/C-C: 彩色和 单色采用 20MP Sony IMX541 的 BFS-PGE-200S7M/C-C: 彩色和 单色这些型号具备强大传感器、分辨率和功能,进一步丰富了 GigE Vision
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Sony Pregius S 传感器 Blackfly S 8-20 MP 相机
中国北京 – 2022 年 9 月 22 日–移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo®, Inc.(纳斯达克代码:QRVO)宣布推出全面的 1.8 GHz DOCSIS® 4.0 产品组合。DOCSIS 4.0 的下行速度高达 10 千兆比特/秒 (Gbps),并将上行速度提高到 6 Gbps。当今的娱乐系统及家庭和企业网络需要更好的双向交互,这推动了对增加下行带宽和上行速度的需求。在 Qorvo 完整的 DOCSIS 3.1 设备组合的基础上,DOCS
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Qorvo 1.8 GHz DOCSIS 4.0 HFC
杭州联芯通半导体有限公司(简称联芯通)HomePlug® GreenPHY 芯片符合 CCS 电动汽车充电系统通信协议 ISO 15118-3。最近,联芯通的合作伙伴 ADVANTICS 宣布一项新进展,他们将提供 CCS ISO 15118-20 的软件更新,包括支持电动汽车和充电站充电控制器的双向电力传输。ISO 15118-20 是车辆到电网 (V2G, Vehicle-to-Grid)&n
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联芯通 电动汽车 ISO 15118-20
IT之家 7 月 3 日消息,苹果 Apple Watch Series 8 将在今年晚些时候推出,最新消息称该手表将配备体温传感器。在最新一期的 Power On 时事通讯中,彭博社的 Mark Gurman 强调了下一代 Apple Watch 的新传感器,同时谈到了未来的 Apple Watch SE 2 和用于极限运动的坚固版 Apple Watch。根据 Gurman 的说法,他认为 Apple Watch Series 8 和新的坚固版都将具有体温检测功能。另一方面,Apple Watch S
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Gurman 苹果 Apple Watch Series 8 体温传感器
Swissbit 通过开创性的新产品扩展了该公司的工业级存储卡产品线。Swissbit 推出的全新 G-20 产品系列中包含多款 CFexpress 2.0 Type B 存储卡,该标准被认为是 CFast 标准的高性能继承者。CFexpress 将可移动存储介质的所有优点与 PCIe-SSD 的高性能整合到了坚固的外壳中。该产品所适用的应用非常广泛,如工业自动化、游戏、运输、医疗技术以及热管理至关重要的应用等。全新的 CFexpress 产品系列容量最高为 1 TB,使用了 2 通道 NVMe 1.3
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