随着5G网络持续在全球展开部署，具备节能和未来取向的5G产品组合，将发挥越来越明显的优势。如果搭配整体性的部署方式，整体行动网络的能耗可以降低更多。目前全球全球已部署了200多个5G商用网络。放眼2025年，根据爱立信调查报告指出，5G将继续扩大规模，同时网络总能耗也会不断降低。由于无线接取网络（RAN）产品和解决方案在整个行动网络中的能源消耗最大，因此爱立信强调，电信商将继续以RAN能源效率为第一要务，因为这是既可以控制能耗又能提供用户体验的唯一方法。目前已有电信商透过Massive MIMO 5G解决
关键字：
5G 企业专网
· 该解决方案可以提升服务质量监控水平，同时降低服务保证成本· 增强功能可让服务保证平台访问加密 5G 网络核心，严密监控 5G 业务· 能够处理更高密度的数据包，在节省成本的同时简化操作2023年 03 月 03 日，北京——是德科技公司（NYSE：KEYS）宣布推出增强型 5G 网络可视化
关键字：
是德科技 5G 可视化解决方案
莱迪思半导体公司，低功耗可编程器件的领先供应商，近日宣布更新莱迪思ORAN™解决方案集合，为开放式无线接入网（ORAN）的部署提供灵活、安全的定时和同步。莱迪思ORAN在现有的控制数据安全和低功耗硬件加速功能的基础上，实现了符合IEEE（电气和电子工程师协会）关键标准和ITU（国际电信联盟）规范的ORAN前传接口紧密同步，增强了该解决方案集合加速和保护当前及下一代客户应用的能力。莱迪思最新的ORAN解决方案集合（v 1.1）集成了相互认证功能，可实现安全同步，还支持以下特性：■ I
关键字：
莱迪思 ORAN 5G 网络基础设施
3月2日消息，美国当地时间周三，谷歌母公司Alphabet旗下自动驾驶技术子公司Waymo宣布，该公司在今年第二轮裁员中裁员137人。加上1月初的首轮裁员，Waymo今年迄今共裁员209人，占到其员工总数的8%。Waymo在声明中表示，作为裁员的一部分，该公司已经取消了部分工程师职位，以“专注于商业成功”。 换句话说，该公司在继续开发和部署自动驾驶技术的同时，正在尽可能地削减成本。Waymo正尝试将自动驾驶汽车技术商业化，但其目前还没有带来多少收入来支持运营。Waymo此举是整个汽车和科技行业更广泛裁员的
关键字：
Waymo 自动驾驶
法新社报导，瑞典电信设备制造商爱立信（Ericsson）在广告中承诺「不仅仅是多一个G（Generation，世代之意）」的5G网络，让许多客户开始质疑自己为什么要支付这笔费用。尽管如此，5G技术仍再次成为全球通讯界年度盛事「世界行动通讯大会」（MWC）的核心议题。今年大会于2月27日至3月2日在西班牙巴塞罗那举行。主办单位称，5G技术正在「为整个生态系统的所有参与者解锁未开发的价值」，并「重新定义世界连结的方式」。在天花乱坠的宣传中，法国最大电信商Orange执行长海德曼（Christel Heydem
关键字：
5G Ericsson MWC
2月26日，三星电机宣布开发出适用于高级驾驶辅助系统（ADAS）的车用半导体基板（FCBGA，Flip Chip-Ball Grid Array），扩大高端车用半导体基板产品阵容。此次开发的FCBGA适用于自动驾驶（ADAS）系统，是汽车电子产品中技术水平很高的产品之一。三星电机计划向全球交易伙伴提供此次产品。三星电机介绍称，将在服务器等IT用高端产品中积累的微电路技术新用于汽车电子产品中，电路线宽和间隔相较现有的（部分自动驾驶阶段用基板）分别减少了
20%，在护照照片大小的有限空间内实现了1万多个凸
关键字：
三星电机 自动驾驶 半导体基板 FCBGA
全球领先的关键任务智能系统软件提供商风河公司近日于西班牙巴塞罗那2023世界移动大会上宣布Wind River Studio支持第四代Intel Xeon Scalable处理器，同时搭载Intel vRAN Boost，包含集成化加速功能，有助提升吞吐量并降低延迟与功耗，从而满足极具挑战性的5G负载，且仅占用单核物理空间。Wind River Studio和英特尔技术的相关演示在2023世界移动通信大会2号厅2F25的风河展台上进行。风河公司首席产品官Avijit Sinha介绍说：“5G正在为各行各业
关键字：
Wind River Studio 英特尔处理器 5G
● 全新CEVA-XC20延续了CEVA在数字信号处理器领域的行业领导地位。这款DSP架构采用新颖的矢量多线程计算技术，与前代产品相比，可将功率和面积效率提升多达2.5倍● 这个高度可扩展DSP架构瞄准5G-Advanced eMBB设备、智能手机和蜂窝RAN设备的密集基带计算用例全球领先的无线连接和智能感知技术及共创解决方案的授权许可厂商CEVA, Inc.近日宣布推出第五代CEVA-XC DSP架构，是迄今为止效率最高的CEVA-XC20架构。全新CEV
关键字：
CEVA DSP架构 5G-Advanced
3月1日消息，美国电动汽车制造商特斯拉将于当地时间3月1日在位于美国得克萨斯州奥斯汀的超级工厂举行投资者日活动，预计公司首席执行官埃隆·马斯克（Elon Musk）将在会上公布他对公司未来的最新总体规划，可能会涉及太阳能发电、自动驾驶出租车、第三代制造平台以及Cybertruck和新款Roadster等汽车产品。人们对特斯拉宏图第三篇章(Master Plan Part 3) 很期待，但考虑到马斯克过往的很多承诺尚未兑现，期望值不宜过高。马斯克表示，这次投资者日活动的主题是为了“人类和地球上的生命”，并补
关键字：
特斯拉 马斯克 太阳能发电 自动驾驶 Cybertruck Roadster
IT之家 2 月 28 日消息，三星今天宣布推出 5G vRAN 3.0 更新，并确认计划于 2023 年上半年开始部署到北美市场。三星希望以美国为起点，向全球运营商提供其下一代虚拟 RAN 功能。IT之家从报道中获悉，三星是唯一一家与美国、欧洲和亚洲的顶级运营商进行大规模商业 vRAN 部署的供应商。5G vRAN 3.0 技术包含一系列新的“智能”功能，并经过诸多项目优化以满足前瞻性运营商的需求。根据路线图，该公司还展示了其 vRAN 已证明的智能网络功能。三星的 vRAN 3.0 具有先进
关键字：
三星 5G vRAN 3.0
2月28日消息，“5G商业成功”峰会在2023 MWC期间举办。华为ICT战略与Marketing总裁彭松指出当前5G三年发展成果等于4G发展五年，第一波运营商已经取得了商业成功，并且产生“确定性效应”。彭松指出，5G发展三年的全球用户渗透率和4G发展五年的水平相当，而且第一波5G用户渗透率超过20%的运营商普遍取得了显著的移动业务收入增长。同时，随着终端、内容、体验和商业模式等不断丰富，吸引更多的运营商和伙伴加入繁荣5G的浪潮，说明市场正在由基于风险决策转向基于收益决策，5G商业成功加速走向确定性。华为
关键字：
5G 4G 华为
IT之家 2 月 27 日消息，高通今日宣布推出骁龙 X75、X72 和 X35 5G M.2 与 LGA 参考设计，扩展在 2022 年 2 月发布的产品组合。高通表示，利用骁龙 X75、X72 和 X35 5G 调制解调器及射频系统，该产品组合为 OEM 厂商提供一站式解决方案，经过全球认证、可利用全球所有主要移动网络运营商的 5G 网络进行工作，以支持开发下一代 5G 终端，并为消费者带来从 PC 到 XR 和游戏等广泛类型的 5G 终端。据介绍，这些全新的参考设计将调制解调器、收发器和射
关键字：
骁龙 高通 5G
IT之家 2 月 27 日消息，三星电机宣布该公司已经开发出适用于高级驾驶辅助系统（ADAS）的车用半导体基板（FCBGA，Flip Chip-Ball Grid Array），扩充高端汽车用半导体基板的产品阵容，三星电机计划向全球客户供应该产品。三星表示，新开发的 FCBGA 可适用于高性能自动驾驶系统，是汽车电子产品中技术水平最高的产品之一。▲ 图源：三星电机据介绍，这种新开发的基板中电路线宽和间距缩减了 20%，它还在有限的空间内实现了超过 10000 个凸点（至于什么是凸点请见下图），因
关键字：
三星电机 自动驾驶 半导体基板
要点：● 骁龙X75、X72和X35 5G M.2与LGA参考设计旨在为固定无线接入、计算和游戏等不同产品细分领域更便捷地采用5G。● 全球认证的一站式参考设计优化开发成本，助力产品更快上市。● 参考设计正在出样，将于2023年下半年开始商用。高通技术公司今日宣布推出骁龙® X75、X72和X35 5G M.2与LGA参考设计，扩展在2022年2月发布的产品组合。利用骁龙® X75、X72和X3
关键字：
高通 模组参考设计 5G
IT之家 2 月 24 日消息，联发科宣布，将于 MWC 2023 期间展示天玑、Filogic、Genio、Kompanio 和 Pentonic 等产品组合的先进技术，以及移动设备之外的 5G 技术演示。同时，联发科还将展示旗下的卫星通信平台，以及由联发科技术驱动的、来自不同领域的全球领导品牌的设备。联发科将把 5G 和卫星通信技术引入更广泛的设备。卫星通信、5G、毫米波等解决方案联发科基于标准的 3GPP 5G 非地面网络（IT之家注：简称 NTN，Non-terres
关键字：
联发科 5G 通信
5g.自动驾驶介绍
您好，目前还没有人创建词条5g.自动驾驶!
欢迎您创建该词条，阐述对5g.自动驾驶的理解，并与今后在此搜索5g.自动驾驶的朋友们分享。
创建词条
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473