- 国务院发展研究中心国际技术经济所研究员吴康迪
遵循“摩尔定律”的指引，全球半导体巨头正迈向32纳米工艺；不过，其研发策略却各不相同。
全球32纳米芯片微细技术开发主要有3个阵营，参加单位数目最多的是IBM阵营，其次是英特尔公司，第三是日本公司，此外还有中国台湾地区的台积电、欧洲比利时微电子中心IMEC等。
英特尔技术业界领先
2007年9月，英特尔公司领先业界在“开发者论坛”首次展出了32纳米工艺的测试
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32纳米 英特尔 NAND
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遵循“摩尔定律”的指引，全球半导体巨头正迈向32纳米工艺；不过，其研发策略却各不相同。
全球32纳米芯片微细技术开发主要有3个阵营，参加单位数目最多的是IBM阵营，其次是英特尔公司，第三是日本公司，此外还有中国台湾地区的台积电、欧洲比利时微电子中心IMEC等。
英特尔技术业界领先
2007年9月，英特尔公司领先业界在“开发者论坛”首次展出了32纳米工艺的测试用硅圆片。该硅圆片用于测试器件性能和试验新工艺是否合理，并非实际的逻辑电路。一般
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英特尔 32纳米
- 2008年10月9日 IBM、特许半导体制造有限公司、三星电子有限公司以及ARM公司宣布将在high-k metal-gate (HKMG)技术的基础上开发一个完整的32纳米和28纳米的片上系统(SoC)设计平台。
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ARM SoC 32纳米 28纳米
- 10月8日消息，中芯国际公司近日透露，该公司计划于2011年内推出32纳米制程,有可能采取与IBM的技术转移与合作方式，但未披露详细情况。中芯国际还重申其2008年第三季度营收目标维持不变，预期将增长5-8%。
中芯国际继武汉、深圳12寸厂分别进入营运、建地的好消息后,目前又传出与IBM45nm制程技术转移十分顺利，未来在45nm领域有信心紧追领先业者，同时基于客户需求将进一步向半世代的40nm制程技术延伸。
目前中芯在上海8厂内进行的45nm技术合作研发正按预期顺利进行，除了拥有世界最先
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中芯国际 32纳米
- 本周一，由IBM主导的联盟称，今年消费者将使用32纳米芯片，这种芯片与当前的芯片相比更节能，效率更高。
这种芯片采用高K-金属栅极技术，使晶体管何种压缩到32纳米。目前，市场普遍使用的是45纳米晶体管。通过减小体积，芯片厂商可以在一片硅片中开发更多的产品，使芯片工作效率更高。IBM采用高K-金属栅极"技术开发的芯片主要有其East Fishkill工厂生产，其合作者包括飞思卡尔、英飞凌、三星电子、东芝以及IBM查打半导体公司等。英特尔不是其联盟成员，但英特尔采用相同的材料开发自己的芯片
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IBM 耗能低 32纳米
- 由IBM主导的半导体联盟“通用平台(CommonPlatform)”表示计划集中投资32纳米平台。通用平台由IBM、三星电子、特许半导体(新加坡)等企业组成，这些企业以共享半导体设计和制造环境为目的组成这一联盟，并生产了90纳米手机芯片，而且正在开发64纳米、45纳米工程。这次由9个企业组成的联盟正式表明了集中投资32纳米工程的意向，半导体平台的时代交替显得更加指日可待。
IBM虽然没有透露详细计划，但表示对32纳米平台的开发投入将是目前投资规模的两倍。IBM称，整体
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半导体，32纳米
- 由IBM主导的半导体联盟“通用平台(CommonPlatform)”表示计划集中投资32纳米平台。通用平台由IBM、三星电子、特许半导体(新加坡)等企业组成，这些企业以共享半导体设计和制造环境为目的组成这一联盟，并生产了90纳米手机芯片，而且正在开发64纳米、45纳米工程。这次由9个企业组成的联盟正式表明了集中投资32纳米工程的意向，半导体平台的时代交替显得更加指日可待。
IBM虽然没有透露详细计划，但表示对32纳米平台的开发投入将是目前投资规模的两倍。IBM称，整体的S
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半导体 IBM 32纳米
- IBM与ST近日宣布，将联合开发针对半导体开发、制造领域的下一代处理技术。两公司计划今后共同进行32纳米、22纳米CMOS处理技术的开发设计和300毫米硅晶圆制造技术的研究。 这次两公司达成一致的内容包括：共同开发Bulk CMOS核心技术、高附加值派生的SoC技术。为了便于利用上述技术快速进行SoC器件的设计，两公司还计划在IP开发、平台方面进行合作。 作为合作的一环，两公司分别在各自的生产线上设置了技术开发小组。双方人员分别在对方的机构共同研发嵌入式存储器、模拟及RF领域的多种派生技
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IBM ST 32纳米 消费电子
- IBM和其联合开发联盟伙伴英飞凌和飞思卡尔半导体以及Common Platform技术伙伴特许半导体和三星电子，签署了一系列半导体工艺开发和制造协议，以期在未来继续保持技术领先地位。 上述公司签署的联合开发协议包括32纳米CMOS（互补性氧化金属半导体）工艺技术及支持该技术的工艺设计套件（PDK）。在之前90纳米、65纳米和45纳米工艺联合开发和制造协议大获成功的基础上，联盟伙伴将能够生产出高性能、低功耗的32纳米芯片。 联盟伙伴计划将各自的专业技术汇聚起来，在设计、开发和制造技术方面进行协作，
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32纳米 半导体产品 消费电子 消费电子
- IBM、索尼和东芝日前宣布，由这3家公司组成的联合技术开发联盟已经进入到一个新的5年发展阶段。 组成这一广泛的半导体研究和开发联盟的3家公司将合作进行与32纳米及更高级技术相关的基础研究。该协议将促成这3家公司更加迅速地研究和确定相关的新技术并实现这些技术的商业化，满足消费者和其它应用的需求。 在过去的5年中，索尼公司、索尼计算机娱乐公司、东芝公司和IBM协作完成了“Cell”微处理器的设计以及支持该处理器的90纳米和65纳米基础绝缘硅（silicon-on-insul
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32纳米 IBM 东芝 索尼
32纳米介绍
32纳米制程技术是英特尔已经推出并即将大规模投入量产的新的处理器制造技术，它是在已经大获成功的45纳米制程技术的基础之上，采用第二代高k+金属栅极晶体管以及第四代应变硅技术，为下一代英特尔Nehalem微体系架构的32纳米版本-Westmere处理器的高性能表现奠定基础。
目录
1制程技术
2技术原理
·第一点
·第二点
·第三点
3战略蓝图
4 [
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